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低电阻测试 的查询结果
测试测量 低功耗测试矢量生成技术的研究
在集成电路内建自测试的过程中,电路的测试功耗通常显著高于正常模式产生的功耗,因此低功耗内建自测试技术已成为当前的一个研究热点。为了减少被测电路内部节点的开关翻转活动率,研究了一种随机单输入跳变(Random Single Input Change,RSIC)测试向量生成器的设计方案,利用VHDL语言描述了内建自测试结构中的测试向量 ...
电源技术 自备电厂系统中性点接地方式探讨
文中以凌钢热电厂为工程实例对自备电厂系统中性点接地方式的选择进行了全面分析,阐述了自备电厂系统中性点接地方式选择的一些思路,介绍了一种接地装置参数的计算方法,并指出在其它自备电厂,尤其是冶金行业的自备电厂,系统中性点接地方式采用低电阻接地方式是切实可行的。
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测试测量 用于低电阻测量的毫欧计
毫欧计
其他 philips ARM7 lpc2103 的AD口接光敏电阻
philips ARM7 lpc2103 的AD口接光敏电阻,来探测LCD背光是否打开,并通过UART0,打印出AD转换后光米电阻测试的电压值,并输出LCD给光的开关状态
技术资料 基于单片机MCU的蔬菜大棚温湿度监测系统设计
本设计首先给出了基于单片机的蔬菜大棚温湿度监测系统的总体方案描述了温度传感器DS18B20和湿度传感器HS1101的工作原理其次进行了硬件电路的设计包括温度测量电路湿度测量电路键盘与显示电路以及报警电路然后在硬件部分的基础上又进行了软件部分的设计包括主程序流程图按键扫描子程序流程图和温湿度程序流程图最后运用C语言 ...
技术资料 STM8L SX1278低功耗测试程序
stm8s处理器,对sx1278的SPI接口进行控制,完成节点间的通信与信号强度提取。IAR开发环境下的c代码
国标 GB-T4677.2-1984 印制板金属化孔镀层厚度测试方法 微电阻法
GB-T4677.2-1984 印制板金属化孔镀层厚度测试方法 微电阻法
国标 GB-T4677.13-1988 印制板金属化空电阻的变化 热循环测试方法
GB-T4677.13-1988 印制板金属化空电阻的变化 热循环测试方法
技术书籍 GB-T4677.2-1984-印制板金属化孔镀层厚度测试方法-微电阻法.pdf
专辑类-国标类相关专辑-313册-701M GB-T4677.2-1984-印制板金属化孔镀层厚度测试方法-微电阻法.pdf
学术论文 接地电阻的数值计算及测试技术的研究.rar
接地电阻值是反映变电站地网电气性能的主要参数之一,其合格与否将直接影响变电站和电网的安全运行.该文的主要工作是用矩量法对变电站电网的接地电阻进行数值计算和编制相应的应用软件.该文在Win95环境下利用32位的VB和C++语言编写了接地电阻数值计算的软件系统.该软件系统不仅可以计算均匀和分层均匀土壤中地网的接地电阻, ...