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低功耗设计 的查询结果
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其他 MAX220–MAX249系列线驱动器/接收器
MAX220–MAX249系列线驱动器/接收器,专为EIA/TIA-
232E以及V.28/V.24通信接口设计,尤其是无法提供±12V
电源的应用。
这些器件特别适合电池供电系统,这是由于其低功耗
关断模式可以将功耗减小到5μW以内。MAX225、
MAX233、MAX235以及MAX245/MAX246/MAX247
不需要外部元件,推荐用于印刷电路板面积有限的
应用。 ...
其他书籍 2.4GHz射频收发机、单回路8051MCU以及32kB闪存1、CC2510描述CC2510是强大的2.4GHz单芯片系统
2.4GHz射频收发机、单回路8051MCU以及32kB闪存1、CC2510描述CC2510是强大的2.4GHz单芯片系统,设计用于低功耗及低电压无线通信应用。通过2.4GHz无线电收发机,单周期8051MCU以及32kB闪存的整合,此全集成器件使得开发者设计的完成变得前所未有简单,同时还提供多种多样的应用可能性。这款2.4GHz单芯片系统(SoC)作为低成本 ...
文章/文档 摘 要:介绍一种以Atmel公司的单片机 ATmega324p为控制核心
摘 要:介绍一种以Atmel公司的单片机 ATmega324p为控制核心,结合数字温度传感器DS18B20和 INTEGRAT10N
公 司的无线收发芯 片 IA4421的数 字化 无线温度传感器的设计 。该设计频段(433 MHz ISM)无 需 申请 即可使 用测 温范 围为
一
4o~95℃ ,分辨率为 0.062 5℃ ,工作频率 433 MHz,接收灵敏度为 109 dBm,最 大发射 ...
嵌入式/单片机编程 :介绍一种以Atmel公司的单片机 ATmega324p为控制核心
:介绍一种以Atmel公司的单片机 ATmega324p为控制核心,结合数字温度传感器DS18B20和 INTEGRAT10N
公 司的无线收发芯 片 IA4421的数 字化 无线温度传感器的设计 。该设计频段(433 MHz ISM)无 需 申请 即可使 用测 温范 围为
一
4o~95℃ ,分辨率为 0.062 5℃ ,工作频率 433 MHz,接收灵敏度为 109 dBm,最 大发射功 率 ...
文章/文档 :介绍一种以Atmel公司的单片机 ATmega324p为控制核心
:介绍一种以Atmel公司的单片机 ATmega324p为控制核心,结合数字温度传感器DS18B20和 INTEGRAT10N
公 司的无线收发芯 片 IA4421的数 字化 无线温度传感器的设计 。该设计频段(433 MHz ISM)无 需 申请 即可使 用测 温范 围为
一
4o~95℃ ,分辨率为 0.062 5℃ ,工作频率 433 MHz,接收灵敏度为 109 dBm,最 大发射功 率 ...
单片机开发 (1)测量范围:0.000~0.200 BAC呼出气体酒精含量; (2) 精确度: ±10 ~0.200mg/L ; (3)测量结果用单片机的数码管显示; (4)超出预定值发出报警信号(声光报警
(1)测量范围:0.000~0.200 BAC呼出气体酒精含量;
(2) 精确度: ±10 ~0.200mg/L ;
(3)测量结果用单片机的数码管显示;
(4)超出预定值发出报警信号(声光报警);
(5)所设计的装置应采用低功耗元件,体积小,结构合理。 ...
网络 ZigBee路由协议指的是ZigBee规范中规定的与路由相关的功能和算法部分
ZigBee路由协议指的是ZigBee规范中规定的与路由相关的功能和算法部分,主要包括不同网络拓扑结构下ZigBee协议数据单元的路由方式、路由发现和路由维护等内容。为了达到低成本、低功耗、可靠性高等设计目标,ZigBee网络采用了Cluster-Tree与AODV路由相结合的路由算法。该包实现了ZIGBEE路由算法在NS2下的模拟 ...
PCB图/BOM单/原理图 stm32最小系统版
自制的stm32最小系统版,希望有所帮助。STM32系列基于专为要求高性能、低成本、低功耗的嵌入式应用专门设计的ARM Cortex-M内核
Datasheet LPC1752 DATASHEET
LPC1700系列ARM是基于第二代ARM Cortex-M3内核的微控制器,是为嵌入式系统应用而设计的高性能、低功耗的32位微处理器,适用于仪器仪表、工业通讯、电机控制、灯光控制、报警系统等领域。其操作频率高达120MHz,采用3级流水线和哈佛结构,带独立的本地指令和数据总线以及用于外设的低性能的第三条总线,使得代码执行速度高达 ...
PCB相关 AM3354以太网通信开发平台层图
该开发平台面向以太网/IP 从属设备通信,使设计人员能够在多个工业自动化设备中实施以太网/IP 通信标准。它可以实现具有极少外部组件和一流低功耗性能的低占用空间设计。