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电子元器件应用 过零双向可控硅光耦MOC3063,MOC3041,TLP363J实际参数应用实例
潮光整理资料:过零双向可控硅光耦应用原理
电子元器件应用 TLP265J,TLP266J 小贴片SOP封装双向可控硅输出光耦
TLP265J,TLP266J是东芝新推出的2款4pin SO6封装的双向可控硅输出光耦,它们的耐压能力能达到600V,它旨在取代以前采用4pin MFSOP6封装的TLP260J和TLP261J,因为MFSOP6封装的爬电距离较小,使其的隔离电压只能达到BVS=3000 Vrms ,这使得东芝的这系列产品在与竞争对手的产品对比中处于劣势,因为目前SOP封装的光耦隔离电压 ...
电子元器件应用 固态继电器应用光耦TLP3231,TLP4222G
这两款是东芝出品的固态继电器,采用MOSFET输出。 TLP3231为常闭型,具有1.2欧姆低的输出阻抗,采用SSOP-4封装。 TLP4222G为常开型,具有350V的耐压能力,采用 DIP-4 封装。
电子元器件应用 小封装四通道交流光耦TLP180,PS2705,TLP620,PS2805C-4电路应用及功能介绍
小封装四通道交流光耦电路应用及功能介绍
电子元器件应用 FOD8318:带各种保护功能的IGBT驱动光耦
FOD8318是飞兆半导体生产的一款带保护功能的IGBT驱动光耦,由于IGBT的特性决定了它需要在合适的条件下才能稳定的工作,因此各种保护电路的设计直接决定了整个器件的稳定性,为了降低开发人员的设计难度,IGBT驱动光耦厂商往往将各种保护电路直接集成到光耦内部,这为产品开发人员提供能极大的方便。 ...
电子元器件应用 高速触发器输出光耦H11L1M
潮光内部整理资料:高速触发器H11L1M
电子元器件应用 使用HCNR201线性光耦的原理与电路设计
使用HCNR201线性光耦的原理与电路设计
电子元器件应用 线性光耦HCNR200在电流采样中的应用
线性光耦HCNR200在电流采样中的应用
电子元器件应用 线性光耦hcnr200中文资料
线性光耦hcnr200中文资料