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国标  GB-T4677.7-1984 印制板镀层附着里实验方法胶带法

GB-T4677.7-1984 印制板镀层附着里实验方法胶带法

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国标  GB-T4677.2-1984 印制板金属化孔镀层厚度测试方法微电阻法

GB-T4677.2-1984 印制板金属化孔镀层厚度测试方法微电阻法

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国标  GB-T4677.20-1988 印制板镀层附着性试验方法摩擦法

GB-T4677.20-1988 印制板镀层附着性试验方法摩擦法

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国标  GB-T4677.9-1984 印制板镀层空隙率电图象测试方法

GB-T4677.9-1984 印制板镀层空隙率电图象测试方法

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国标  GB-T4677.21-1988 印制板镀层孔隙率测试方法气体暴露法

GB-T4677.21-1988 印制板镀层孔隙率测试方法气体暴露法

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国标  IEEE 802.1q协议

IEEE 802.1q协议

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技术书籍  AEM新型叠层多元陶瓷片式熔断器应用指南.rar

专辑类----元器件样本专辑 AEM新型叠层多元陶瓷片式熔断器应用指南.rar

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技术书籍  多层自动布线印制板的设计与实现-410页-7.6M.rar

专辑类----PCB及CAD相关资料专辑多层自动布线印制板的设计与实现-410页-7.6M.rar

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技术书籍  Protel-99-SE-多层电路板设计与制作-536M-视频版.zip

本书结合作者对设计多层电路板的经验和体会，由浅入深地介绍了运用Protel 99SE设计多层电路板的方法和技巧。书中从普通的双面板设计开始，结合典型实例，逐步介绍了4层板、6层板以及层数更多的电路板的设计方法，循序渐进，易于理解和掌握。本书对Protel 99SE的操作要点和使用技巧有详细的介绍，对于设计者需要注重的设计 ...

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技术书籍  多层自动布线印制板的设计与实现-410页-7.6M.pdf

专辑类-PCB及CAD相关资料专辑-174册-3.19G 多层自动布线印制板的设计与实现-410页-7.6M.pdf

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