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技术资料 详细介绍ARM开发流程

  用具体的ARM开发板为例,详细介绍ARM开发流程,对入门很有帮助。
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技术资料 光纤通信原理介绍

光纤通信原理,很经典的教材,比较全面,适合初学者。
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技术资料 BLDC原理(图文介绍)---推荐

1、BLDC的原理:        无刷直流电机的运转,需要把5V,12V,或300V等直流电,变成三相电的相序,供给无刷直 流电机,所以,从供电方式上,无刷直流电机就象是“三相交流电机”。 无刷直流电机与我们市电三相异步电机有个不同,就是三相异步电机的转子磁场是感应出来的,感应磁场总是与绕组旋转电磁场能同步,不必增 ...
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技术资料 大数据介绍材料

大数据介绍材料,紧跟时代潮流,了解学习大数据。
https://www.eeworm.com/dl/843603.html
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技术资料 TYPE-C接口介绍

USB 3.0推广团队已经公布了下一代 USB Type-C 连接器 接口设计图(4张) 的渲染图,随后在2014年8月开始已经准备好进行大规模量产。新版接口的亮点在于更加纤薄的设计、更快的传输速度(最高10Gbps)以及更强悍的电力传输(最高100W)。Type-C双面可插接口最大的特点是支持USB接口双面插入,正式解决了“USB永远插不准”的世 ...
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技术资料 COF工艺的介绍资料

对COF工艺的介绍资料;COF(Chip On Flex, or, Chip On Film,常称覆晶薄膜),将驱动IC固定于柔性线路板上晶粒软膜构装技术,是运用软质附加电路板作封装芯片载体将芯片与软性基板电路接合的技术。
https://www.eeworm.com/dl/845227.html
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技术资料 常用半导体器件介绍

本章讨论的问题:1. 为什么采用半导体材料制作电子器件?2. 空穴是一种载流子吗?空穴导电时电子运动吗?3. 什么是N型半导体?什么是P型半导体?当二种半导体制作在一起时会产生什么现象?4. PN结上所加端电压与电流符合欧姆定律吗?它为什么具有单向性?在PN结中另反向电压时真的没有电流吗?5. 晶体管是通过什么方式来控 ...
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技术资料 版图技术——Cadence软件介绍

该文档为版图技术——Cadence软件讲解文档,是一份还算不错的参考文档,感兴趣的可以下载看看,,,,,,,,,,,,,,,,,,
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技术资料 霍尔传感器介绍

霍尔传感器介绍,教会你如何学会使用这种电磁传感器!
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技术资料 Altium-Designer板层介绍

该文档为Altium-Designer板层介绍,PCB设计时可以参考
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