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可编程逻辑 IC封裝製程簡介(IC封装制程简介)
半導體的產品很多,應用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為
 
PDID:Plastic Dual Inline Package
SOP:Small Outline Package
SOJ:Small Outline J-Lead Package
PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier
QFP:Quad Fla ...
工控技术 小型液压机的电液系统设计
小型液压机的电液系统设计
工控技术 基于FreescaleHCS08的汽车电控空气悬架系统设计
汽车电控空气悬架系统设计
工控技术 新代系统电控调试文件
新代系统电控调试文件。
工控技术 DSA200型受电弓结构展板图
受电弓
工控技术 电控气动换挡系统中位移与压力关系的研究
电控气动换挡系统中位移与压力关系的研究
工控技术 直流无刷电机电调硬件设计
直流无刷电机电调硬件设计,已成功调试
工控技术 PSGJR-D硅橡胶电加热板
PSGJR-D硅橡胶电加热板介绍
工控技术 电连接器的共性技术研究
在阐述共性技术概念和内容的基础上.分析了目前我国电连接器共性技术现状以及制约电连接器创新发展和国产化的八大关键共性技术,并提出了改善电连接器共性技术供给的意见和建议。