搜索结果
找到约 54,403 项符合
产品模块设计 的查询结果
按分类筛选
- 全部分类
- 学术论文 (129)
- 技术资料 (91)
- 单片机编程 (42)
- VIP专区 (29)
- 嵌入式综合 (11)
- 电源技术 (8)
- 可编程逻辑 (4)
- 单片机开发 (4)
- 无线通信 (3)
- 开发工具 (3)
- 软件设计/软件工程 (3)
- 系统设计方案 (3)
- 手册 (3)
- 精品软件 (3)
- 行业应用文档 (2)
- 测试测量 (2)
- 模拟电子 (2)
- 教程资料 (2)
- 传感与控制 (2)
- 工控技术 (2)
- 百货/超市行业 (2)
- 企业管理 (2)
- 驱动程序 (1)
- 集成开发环境 (1)
- 技术教程 (1)
- ALTERA FPGA开发软件 (1)
- 其他文档 (1)
- 教程资料 (1)
- DSP编程 (1)
- 通信网络 (1)
- 实用工具 (1)
- EDA相关 (1)
- VxWorks (1)
- 行业发展研究 (1)
- 文件格式 (1)
- 其他嵌入式/单片机内容 (1)
- 嵌入式/单片机编程 (1)
- 嵌入式Linux (1)
- 其他书籍 (1)
- GPS编程 (1)
- Ajax (1)
- 通讯/手机编程 (1)
- 邮电通讯系统 (1)
- Jsp/Servlet (1)
- 3G开发 (1)
- 其他 (1)
- 接口技术 (1)
- *行业应用 (1)
- 应用设计 (1)
- 软件 (1)
源码 01-按键触发NB网络附着
基于简单易用的低功耗M4单片机STM32L476设计, L4系列中的性价比之王
分离式的NB模块设计,底板与NB小系统板可插拔,默认搭载NB101小系统板。
板载移远低功耗GPS定位模块L70-R。
板载GPS备用电源,支持GPS热启动,实现快速定位。
板载工业级的温湿度传感器SHT20,可用于极端条件下的温湿度采 ...
技术资料 EMC近场探头制作方法及原理
     EMC的辐射骚扰实验去专业实验室测试费用高,产品研发设计阶段,我们其实也是有办法评测产品的辐射骚扰的,只要你有一台支持 FFT(快速傅里叶分析)功能的 示波器  和 本文所描述的EMC探头。通过该EMC探头靠近待测设备,能在示波器上观察到当前位置的辐射电平高低,进而能简单判断辐射量的大小,通 ...
技术资料 外部IC连接NRST导致MCU内部复位信号失效的问题
有客户在产品的设计中,使用外部IC 的GPIO 通过连接NRST 引脚来对STM32 MCU 进行复位控制时,会遇到以下问题:IC 可以对MCU 进行复位控制,但是芯片内部的复位信号(如看门狗等)不能对MCU 进行复位,甚至影响引脚功能.
技术资料 调试器不能通过 JTAG 连接器件
某客户工程师在某型号新产品的设计中,使用了STM32F103VDT6。据其工程师讲述:在其产品设计中,为 STM32 预留了 JTAG 调试接口。然而,在软件调试时却发现调试器与器件连接失败。所使用的调试器为 ST-Link,通过在开发板测试,确认其功能完好。对 PCB 及电缆做相关的测试,确认 JTAG 的相关信号(TCK、TMS、TDO、TDI、TRST ...
技术资料 一种从用户代码调用系统存储器中Bootloader的方法
某客户在其产品的设计中,使用了STM32F411。由于产品外观的要求,无法在外部对BOOT 脚进行控制,而且外观上只有USB 接口是留在外边的,需要使用USB DFU 进行升级。而且USB接口只用于代码升级,没有其他功能,所以客户不想去碰USB 代码,希望能够直接使用System Memory 中的Bootloader 进行代码升级。 ...
技术资料 CR95HF 的初始化步骤
某客户工程师在某型号新产品的设计中,使用了CR95HF。工程师无法找到关于CR95HF上电初始化的具体步骤说明。结论:CR95HF上电后进入Power up状态,如果此时MCU无法与CR95HF通信或CR95HF的外部晶体没有起振,那么原因就在于MCU没有给CR95HF提供一个IRQ_In。 ...
技术资料 SiP封装中的芯片堆叠工艺与可靠性研究
目前cPU+ Memory等系统集成的多芯片系统级封装已经成为3DSiP(3 Dimension System in Package,三维系统级封装)的主流,非常具有代表性和市场前景,SiP作为将不同种类的元件,通过不同技术,混载于同一封装内的一种系统集成封装形式,不仅可搭载不同类型的芯片,还可以实现系统的功能。然而,其封装具有更高密度和更大的发 ...
技术资料 车载芯片AECQ100认证
AEC-Q100是AEC的第一个标准,是由美国汽车电子协会AEC所制定的规范,AEC-Q100于1994年6月首次发表,经过了十多年的发展,AEC-Q100已经成为汽车电子系统的通用标准。对于汽车电子元器件来说AEC-Q100是最常见的应力测试(Stress Test)认证规范。AEC-Q100主要是针对车载应用的集成电路产品所设计出的一套应力测试标准,此规范对于 ...
技术资料 SPICE电路分析
电子产品的设计一般先从功能框图开始,然后细化到原理图,还要经过很复杂和繁琐的调试验证过程,最终才能完成。为了验证原理图的正确性,都要焊接实验板(样板),或使用易于插件的“面包板”,每个节点都必须正确和可靠,连接或焊接过程都是细致而耗时的工作,在器件很多时几乎是不可能完成的任务,而每次调整都要打样,耗 ...
技术资料 (网盘)凡亿教育4层PCB视频教程(完整版)
|- 四路HDMI电路PCB全流程设计.rar - 2.03 GB|- Altium Designer 入门4层智能车全套PCB设计教程.rar - 3.66 GB|- Alita老师4层路由器产品PCB设计.rar - 1.06 GB|- 4层蓝牙产品PCB设计素材.zip - 5.70 MB