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其他文档 华为FPGA设计流程指南
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技术书籍 RS485使用手册与指南
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行业应用文档 TI放大器和数据转换器选择指南
德州仪器（TI）通过多种不同的处理工艺提供了宽范围的运算放大器产品，其类型包括了高精度、微功耗、低电压、高电压、高速以及轨至轨。TI还开发了业界最大的低功耗及低电压运算放大器产品选集，其设计特性可满足宽范围的多种应用 ...
测试测量 IEC60950产品验证经典标准
IEC60950产品验证经典标准
产品安全性(Product safety)是指产品在正常使用中，非破坏或刻意损坏下，应具有的安全性。产品安全也是开发流程中的重要一环，一般都由政府或是具有公信力且地位超然的机构制订标准。 对于安全性规范的深入了解与遵循，绝对是开发产品中相 ...
经验分享 BGA布线指南
BGA布线指南
BGA CHIP PLACEMENT AND ROUTING RULE
BGA是PCB上常用的组件，通常CPU、NORTH BRIDGE、SOUTH BRIDGE、AGP CHIP、CARD BUS CHIP…等，大多是以bga的型式包装，简言之，80﹪的高频信号及特殊信号将会由这类型的package内拉出。因此，如何处理BGA package的走线，对重要信号会有很大的影响。
通常环绕在BGA附近 ...
经验分享 QFN SMT工艺设计指导
QFN SMT工艺设计指导.pdf
一、基本介绍
QFN（Quad Flat No Lead）是一种相对比较新的IC封装形式，但由于其独特的优势，其应用得到了快速的增长。QFN是一种无引脚封装，它有利于降低引脚间的自感应系数，在高频领域的应用优势明显。QFN外观呈正方形或矩形，大小接近于CSP，所以很薄很轻。元件底部具有与底面水平的焊端， ...
经验分享 \2812硬件设计指南
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