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模拟电子  磁珠的原理及应用

由于电磁兼容的迫切要求，电磁干扰(EMI)抑制元件获得了广泛的应用。然而实际应用中的电磁兼容问题十分复杂，单单依靠理论知识是完全不够的，它更依赖于广大电子工程师的实际经验。为了更好地解决电子产品的电磁兼容性这一问题，还要考虑接地、电路与PCB板设计、电缆设计、屏蔽设计等问题[1][2]。本文通过介绍磁珠的基本原 ...

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模拟电子  超高频窄带单级低噪声放大器的设计

文中介绍了一款超高频窄带低噪声放大器电路，该电路结构小巧（20 mm &times;13 mm ，厚度为0.6 mm），功能可靠、稳定。放大器芯片采用3SK318YB，该芯片具有高增益、低噪声等特点。电路主要用于超高频段微波通信，电路拓扑结构采用反馈型、稳定衰减器法和低端增益衰减法进行设计。生产成品并经测试，该产品性价比高，完全达 ...

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PCB相关  Altium Designer中的板层定义介绍

Altium Designer中的板层定义介绍

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PCB相关  Altium+Designer+原理图和PCB多通道设计方法介绍

Altium+Designer+原理图和PCB多通道设计方法介绍

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PCB相关  【PPT】数码短板印刷方案介绍（清华紫光）

数码短板印刷方案介绍（清华紫光）。

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PCB相关  ipc7351标准介绍

IPC 标准介绍

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PCB相关  Altium Designer 6 三维元件库建模教程

Altium Designer 6 三维元件库建模教程文档名称：AD系列软件三维元件库建模教程文档描述：介绍在 AltiumDesigner集成开发平台下三维模型建立和使用方法文档版本：V1.0 作&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp; 者：林加添（lineay）编写时间：2009 年1 月 QQ:181346072 第一章：介绍在传统的电子整机设计过程中，电路设计部门和结 ...

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PCB相关  小型化设计的实现与应用

电子产品功能越来越强大的同时，对便携的要求也越来越高，小型化设计成为很多电子设计公司的研究课题。本文以小型化设计的方法、挑战和趋势为主线，结合Cadence SPB16.5在小型化设计方面的强大功能，全面剖析小型化设计的工程实现。主要包括以下内容：小型化设计的现状和趋势，以及现在主流的HDI加工工艺，介绍最新的ANYLAY ...

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PCB相关  表面贴装工程AOI的介绍

主要是对AOI的介绍，其优点以及影响检测效果的主要因素。

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PCB相关  电脑主板生产工艺及流程

随着科学技术的不断发展，人们的生活水平的不断提高，通信技术的不断扩延，计算机已经涉及到各个不同的行业，成为人们生活、工作、学习、娱乐不可缺少的工具。而计算机主板作为计算机中非常重要的核心部件，其品质的好坏直接影响计算机整体品质的高低。因此在生产主板的过程中每一步都是要严格把关的，不能有丝毫的懈怠，这 ...

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