搜索：互补双极性工艺

可编程逻辑  PCB设计基本工艺要求

PCB工艺要求

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可编程逻辑  基于Quartus II免费IP核的双端口RAM设计实例

　　QuartusII中利用免费IP核的设计　　作者：雷达室　　以设计双端口RAM为例说明。　　Step1：打开QuartusII，选择File—New Project Wizard，创建新工程，出现图示对话框，点击Next；

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可编程逻辑  BGA焊球重置工艺

BGA焊球重置工艺

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可编程逻辑  深圳兴达线路板有限公司PCB工艺流程图

深圳兴达线路板有限公司PCB工艺流程图。

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可编程逻辑  PCB制造工艺

介绍了PCB的制造工艺，让大家更能较为深入的了解PCB的制作过程···

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可编程逻辑  PCB工艺边及拼板规范 (比较详细实用的标淮)

1、PCB工艺边及拼板规范的目的

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可编程逻辑  线路板工艺实用资料

　　在印制电路板制造过程中，涉及到诸多方面的工艺工作，从工艺审查到生产到最终检验，都必须考虑到工艺质量和生产质量的监测和控制。为此，将曾通过生产实践所获得的点滴经验提供给同行，仅供参考。  

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可编程逻辑  基于Actel FPGA的双端口RAM设计

基于Actel FPGA 的双端口RAM 设计双端口RAM 芯片主要应用于高速率、高可靠性、对实时性要求高的场合，如实现DSP与PCI 总线芯片之间的数据交换接口电路等。但普通双端口RAM 最大的缺点是在两个CPU发生竞争时，有一方CPU 必须等待，因而降低了访问效率。IDT 公司推出的专用双端口RAM 芯片解决了普通双端口RAM 内部竞争问题， ...

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可编程逻辑  基于知识的印刷电路板组装工艺决策系统

基于知识的印刷电路板组装工艺决策系统

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可编程逻辑  提高多层板层压品质工艺技术总结

&nbsp;由于电子技术的飞速发展，促使了印制电路技术的不断发展。PCB板经由单面-双面一多层发展，并且多层板的比重在逐年增加。多层板表现在向高*精*密*细*大和小二个极端发展。而多层板制造的一个重要工序就是层压，层压品质的控制在多层板制造中显得愈来愈重要。因此要保证多层板层压品质，需要对多层板层压工艺有一个比较 ...

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