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国标 GB-T4677.21-1988 印制板镀层孔隙率测试方法 气体暴露法

GB-T4677.21-1988 印制板镀层孔隙率测试方法 气体暴露法
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技术书籍 AEM新型叠层多元陶瓷片式熔断器应用指南.rar

专辑类----元器件样本专辑 AEM新型叠层多元陶瓷片式熔断器应用指南.rar
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技术书籍 多层自动布线印制板的设计与实现-410页-7.6M.rar

专辑类----PCB及CAD相关资料专辑 多层自动布线印制板的设计与实现-410页-7.6M.rar
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技术书籍 Protel-99-SE-多层电路板设计与制作-536M-视频版.zip

本书结合作者对设计多层电路板的经验和体会,由浅入深地介绍了运用Protel 99SE设计多层电路板的方法和技巧。书中从普通的双面板设计开始,结合典型实例,逐步介绍了4层板、6层板以及层数更多的电路板的设计方法,循序渐进,易于理解和掌握。 本书对Protel 99SE的操作要点和使用技巧有详细的介绍,对于设计者需要注重的设计 ...
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技术书籍 多层自动布线印制板的设计与实现-410页-7.6M.pdf

专辑类-PCB及CAD相关资料专辑-174册-3.19G 多层自动布线印制板的设计与实现-410页-7.6M.pdf
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技术书籍 片式多层陶瓷电容器-内部培训讲座-42页-3.0M-PPT版.ppt

专辑类-实用电子技术专辑-385册-3.609G 片式多层陶瓷电容器-内部培训讲座-42页-3.0M-PPT版.ppt
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技术书籍 GB-T4677.9-1984-印制板镀层空隙率电图象测试方法.pdf

专辑类-国标类相关专辑-313册-701M GB-T4677.9-1984-印制板镀层空隙率电图象测试方法.pdf
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技术书籍 GB-T4677.21-1988-印制板镀层孔隙率测试方法-气体暴露法.pdf

专辑类-国标类相关专辑-313册-701M GB-T4677.21-1988-印制板镀层孔隙率测试方法-气体暴露法.pdf
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技术书籍 GB-T4677.20-1988-印制板镀层附着性试验方法-摩擦法.pdf

专辑类-国标类相关专辑-313册-701M GB-T4677.20-1988-印制板镀层附着性试验方法-摩擦法.pdf
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技术书籍 GB-T4677.7-1984-印制板镀层附着里实验方法-胶带法.pdf

专辑类-国标类相关专辑-313册-701M GB-T4677.7-1984-印制板镀层附着里实验方法-胶带法.pdf
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