搜索结果
找到约 3,517 项符合
中间层 的查询结果
按分类筛选
- 全部分类
- 技术资料 (13)
- 驱动编程 (10)
- 学术论文 (7)
- Java编程 (7)
- 软件设计/软件工程 (6)
- 可编程逻辑 (5)
- 通信网络 (4)
- Java书籍 (4)
- 中间件编程 (3)
- autocad教程 (2)
- 单片机编程 (2)
- Linux/Unix编程 (2)
- 其他嵌入式/单片机内容 (2)
- 通讯编程文档 (2)
- SQL Server (2)
- 教程资料 (1)
- PCB相关 (1)
- 教程资料 (1)
- 教育系统应用 (1)
- USB编程 (1)
- 文章/文档 (1)
- matlab例程 (1)
- 通讯/手机编程 (1)
- 操作系统开发 (1)
- VC书籍 (1)
- 数值算法/人工智能 (1)
- 单片机开发 (1)
- GPS编程 (1)
- 系统设计方案 (1)
- 多国语言处理 (1)
- 数据库系统 (1)
- 嵌入式/单片机编程 (1)
- 人工智能/神经网络 (1)
- uCOS (1)
- Jsp/Servlet (1)
- 嵌入式Linux (1)
- 技术管理 (1)
- 行业发展研究 (1)
- Delphi控件源码 (1)
- 磁盘编程 (1)
- OA系统 (1)
- 无线通信 (1)
- PCB图/BOM单/原理图 (1)
- 应用设计 (1)
- VIP专区 (1)
可编程逻辑 Altium_designer4层以上高速板布线的16个技巧
Altium_designer4层以上高速板布线的16个技巧
可编程逻辑 中望cad 2010简体中文版下载
中望CAD2010体验版正式发布。作为中望公司的最新年度力作，在继承以往版本优势的基础上，中望CAD2010融入了以“安全漏洞抓取、内存池优化、位图和矢量图混合处理”等多项可以极大提高软件稳定性和效率的中望正在申请全球专利的独创技术，新增了众多实用的新功能，在整体性能上实现了巨大的飞跃，主要体现在以下 ...
可编程逻辑 如何分辨主板pcb板层数
如何分辨主板pcb板层数.doc
可编程逻辑 PCB各层定义及描述
TOP/BOTTOM SOLDER（顶层/底层阻焊绿油层）：顶层/底层敷设阻焊绿油，以防止铜箔上锡，保持绝缘。在焊盘、过孔及本层非电气走线处阻焊绿油开窗。
可编程逻辑 提高多层板层压品质工艺技术总结
 由于电子技术的飞速发展，促使了印制电路技术的不断发展。PCB板经由单面-双面一多层发展，并且多层板的比重在逐年增加。多层板表现在向高*精*密*细*大和小二个极端发展。而多层板制造的一个重要工序就是层压，层压品质的控制在多层板制造中显得愈来愈重要。因此要保证多层板层压品质，需要对多层板层压工艺有一个比较 ...
可编程逻辑 多层印制板设计基本要领
【摘要】本文结合作者多年的印制板设计经验，着重印制板的电气性能，从印制板稳定性、可靠性方面，来讨论多层印制板设计的基本要求。【关键词】印制电路板；表面贴装器件；高密度互连；通孔【Key words】Printed Circuit Board；Surface Mounting Device；High Density Interface；Via一．概述印制板（PCB－Printed Circuit ...
可编程逻辑 Hyperlynx仿真应用:阻抗匹配
Hyperlynx仿真应用:阻抗匹配.下面以一个电路设计为例，简单介绍一下PCB仿真软件在设计中的使用。下面是一个DSP硬件电路部分元件位置关系(原理图和PCB使用PROTEL99SE设计)，其中DRAM作为DSP的扩展Memory(64位宽度，低8bit还经过3245接到FLASH和其它芯片)，DRAM时钟频率133M。因为频率较高，设计过程中我们需要考虑DRAM的数据 ...
可编程逻辑 PCB板各个层的含义.pdf
PCB板各个层的含义.pdf