搜索：三维数组
找到约 2,594 项符合「三维数组」的查询结果
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https://www.eeworm.com/dl/747736.html
技术资料
DHT11 MIC SHT11 VS1838B CHT8305 MQ-3 温湿度气体等传感器元件A
DHT11 MIC SHT11 VS1838B  CHT8305 MQ-3 温湿度气体等传感器元件Altium封装库三维视图PCB封装库(3D封装库),PcbLibb后缀文件，封装列表如下：Component Count : 32Component Name-----------------------------------------------AHT10CHT8305DHT11DHT11 - duplicateGP1A52HRGP1A53HRI-LED-3MMI-LE ...
https://www.eeworm.com/dl/829357.html
技术资料
1.5mm间距表贴接插件直角ZH1.5 LT WS 2P-16P 连接器PCB封装库3D库（AD库）
1.5mm间距表贴接插件直角ZH1.5 LT WS 2P-16P 连接器PCB封装库3D库（AD库），PcbLib格式，包括 个封装文件，Altium Designer的 2D3D 三维PCB封装库,3D视图库，AD库，均经测试，可以直接应用到你的项目开发。
https://www.eeworm.com/dl/894175.html
技术资料
断路器新型磁力操动机构的研究.rar
随着电力系统快速发展，对输配电系统中最重要的开关电器——断路器的质量和性能提出了更高的要求。而断路器的操动机构是决定断路器能否正常开断的关键因素，加快性能优良可靠的断路器操动机构的研发是近年来开关行业的主要研究热点。 影响SF6断路器可靠性的一个重要因素是操动机构的可靠性。目前，SF6 ...
https://www.eeworm.com/dl/845046.html
技术资料
LabVIEW的数据采集与处理软件编程技巧
针对基于 LabVIEW 平台的数据采集和数据处理程序设计中，常遇到的典型应用中的问题如：基于 TCP 的网络传
输、软件滤波、数组组合、波形振幅统计、超限报警等问题，本文给出了较详细的解决方案和实用程序设计技巧。  关键字： LabVIEW 数据采集 数据处理1、 引言 LabVIEW 是美国 NI 公 ...
https://www.eeworm.com/dl/970022.html
技术资料
多国语言点阵字库工具
V1.08 (05/17/2012)
1. 增加了两个版本（免费和试用版）
免费版 只对 16点阵有效。
试用版 对所有点阵有效，但是会缺部分字符。
2. 增加热键功能。
3. 修改了多国语言生成.h文件时，start 与 end 不匹配的bug。
4. 完善文档《GuiTool 使用说明》， 增加更多图解说明。
文档下载地址： htt ...
https://www.eeworm.com/dl/745412.html
技术资料
51单片机基础应用设计C语言实例（400例）合集
100-24c02记忆开机次数101-24c02存储上次使用中状态102-DS1302 时钟原理103-DS1302可调时钟104-DS1302时钟串口自动更新时间105-1602液晶显示DS1302时钟106-字库ST7920 12864液晶基础显示107-按键 12864显示108-PCF8591 1路AD数码管显示109-PCF8591 4路AD数码管显示11-LED循环右移110-PCF8591 DA输出模 ...
https://www.eeworm.com/dl/514/8001.html
学术论文
开关磁阻电机的减振降噪和低转矩脉动研究.rar
开关磁阻电机（SR电机）驱动系统（SRD）是一种先进的机电一体化装置，但是其较大的振动噪声和转矩脉动问题制约了SRD的广泛应用。本文以减小SR电机振动噪声和转矩脉动为主题展开理论分析和实验研究。主要内容有：由于径向力引起的定子径向振动是SR电机噪声的主要根源，因此径向力的分析和计算是研究SR电 ...
https://www.eeworm.com/dl/892867.html
技术资料
开关磁阻电机的减振降噪和低转矩脉动研究.rar
开关磁阻电机（SR电机）驱动系统（SRD）是一种先进的机电一体化装置，但是其较大的振动噪声和转矩脉动问题制约了SRD的广泛应用。本文以减小SR电机振动噪声和转矩脉动为主题展开理论分析和实验研究。主要内容有：由于径向力引起的定子径向振动是SR电机噪声的主要根源，因此径向力的分析和计算是研究SR电 ...
https://www.eeworm.com/dl/832216.html
技术资料
SiP封装中的芯片堆叠工艺与可靠性研究
目前cPU+ Memory等系统集成的多芯片系统级封装已经成为3DSiP（3 Dimension System in Package，三维系统级封装）的主流，非常具有代表性和市场前景，SiP作为将不同种类的元件，通过不同技术，混载于同一封装内的一种系统集成封装形式，不仅可搭载不同类型的芯片，还可以实现系统的功能。然而，其封装具 ...
https://www.eeworm.com/dl/502/26806.html
单片机编程
MCS-96单片机的应用系统设计基础
内容提要： MCS-96单片机的应用系统设计基础
           硬件电路设计,语言的设计基础,程序分析
           PL/M-96可执行语句和程序等等....
第一章 概述
  1.1 单片机应用系统的结构
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