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2021-12-21 18:00:01
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介绍PCB常用阻抗计算工具及多层板叠层结构
2018-01-07 19:06:48
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PCB叠层设计及阻抗计算，对PCB多层板设计指导，以及阻抗计算，完成叠层PCB设计
2022-10-24 09:10:02
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资料->【B】电子技术->【B2】电路设计->【1】电路设计->【_高速电路设计】->高速PCB设计的叠层问题.pdf
2024-08-09 08:00:01
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PCB四层板典型叠层方法与板厚控制.具体给出PCB板四层板常规叠层设计的一些建议
2022-02-02 02:00:01
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层叠结构是影响PCB板EMC性能的一个重要因素，也是抑制电磁干扰的一个重要手段。本文介绍多层PCB板层叠结构的相关内容。
2022-12-18 09:30:02
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经验之谈1：4-20层pcb板叠层顺序,对嵌入式版图设计有很大帮助
2025-03-23 03:00:01
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si8000m增加了强化建模技术，可以预测多电介质PCB的成品阻抗，同时考虑了密集差分结构介电常数局部变化。
建模时常常忽略了便面图层，si8000m模拟图层与表面线路之间的阻焊厚度。
2013-11-05 03:04:02
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si8000m增加了强化建模技术，可以预测多电介质PCB的成品阻抗，同时考虑了密集差分结构介电常数局部变化。
建模时常常忽略了便面图层，si8000m模拟图层与表面线路之间的阻焊厚度。
2013-11-16 10:12:01
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2021-12-12 06:00:01
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叠层芯片封装技术，简称3D.是指在不改变封装体外型尺J的前提下，在同一个封装体内于垂直方向叠放两个以上的芯片的封装技术，它起源于快闪存储器（NCYNA\D）及SURAM的叠层封装。
2022-06-25 15:50:02
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随着PCB 信号切换速度不断增长，当今的PCB 设计厂商需要理解和控制PCB 迹线的阻抗。相应于现代数字电路较短的信号传输时间和较高的时钟速率，PCB 迹线不再是简单的连接，而是传输线。
2022-08-18 18:10:02
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片式叠层陶瓷电容器(MLCC)作为贴片元件的一个重要成员，在此过程中得到了长足的发展。
2022-09-16 12:50:02
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电子设计工程 2015年3月
多层印制板叠层设计对信号完整性的影响研究
2023-01-30 08:00:02
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现代集成电路封装技术不断发展，封装领域引入了芯片叠层封装的概念。
2023-09-12 10:40:01
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allegro画的高速多层电路板，值得下载参考！
2023-03-03 07:00:02
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PCB设计PCB阻抗计算工具软件(Si9000)+(CITS25)，印制板设计叠层阻抗匹配计算工具小软件。
2021-12-27 08:30:01
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AEM新型叠层多元陶瓷片式熔断器应用指南
2013-07-11 03:30:01
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专辑类----元器件样本专辑 AEM新型叠层多元陶瓷片式熔断器应用指南.rar
2013-04-24 16:38:01
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元器件样本专辑 116册 3.03G
AEM新型叠层多元陶瓷片式熔断器应用指南.pdf
2014-05-05 18:57:25
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