本文提出了一款基于CMOS工艺的全差分轨至轨折叠型共源共栅结构AB类音频功率放大器产品的设计,其系统包含有偏置模块、温度保护模块、控制模块及核心功率运算放大器模块。整个系统具有较大的共模信号输入范围,极低的关断电流及较低的静态工作电流,电源抑制比和共模抑制比高,使得系统具有较好的噪声抑制特性。轨至轨的输出级保证了系统具有较大的输出动态范围和较强的负载驱动能力。
文中还从产品的角度
PCB设计中有诸多需要考虑到安全间距的地方。在此,暂且归为两类:一类为电气相关安全间距,一类为非电气相关安全间距。
1.电气相关安全间距:
导线之间间距
据主流PCB生产厂家的加工能力,导线与导线之间的间距不得低于最小4mil。最小线距,也是线到线,线到焊盘的距离。从生产角度出发,有条件的情况下是越大越好,一般常规在10mil比较常见。
做了多年的RF研发工作,对于RF电路的设计经验,在这里和大家一起分享一下,希望以下浅谈的内容对做RF设计工作的工程师会有一点帮助,我们闲话少说,直接进入正题。下面就一起来了解一下相关内容吧。
EVB板的参考设计让我们事半功倍
当我们设计上接触一个全新的RF芯片,要求我们能够快速的了解这颗芯片RF部分电路的性能指标及对外围器件的要求,还要快速的做好这部分的设计工作时,我