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结合典型的焊料键合MEMS真空封装工艺，应用真空物理的相关理论，建立了封装腔体的真空度与气体吸附和解吸、气体的渗透、材料的蒸气压、气体通过小孔的流动等的数学模型，确定了其数值模拟的算法．通过实验初步验证了模拟结果的准确性
2016-07-26 08:55:45
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该文档介绍了IGBT功率模块键合线故障下的温度特性研究 ，不错的资料
2023-01-02 08:50:02
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2022-06-03 09:00:02
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键合质量与电子元器件应用可靠性
曹宏斌
(西安微电子技术研究所,陕西西安710054)
1引言
电子系统的高可靠性依赖于元器件的可靠性。元器件的高可靠性，在性能指标上，
2023-06-13 04:40:03
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EX3_RELAY： （继电器）
K1- 吸合键，K2- 释放键
按 K1 键，继电器吸合，LED灯亮。
按 K2 键，继电器释放，LED灯灭。
2013-12-17 07:42:02
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本文介绍了以8031 单片机为核心的键合铝硅丝连续退火复绕机的工作原理、电控系统及其单片机实现，在此基础上着重介绍了张力控制系统和收线子系统，使整机表现出了良好性能，从而保证了复绕成品的质量。
2023-11-28 09:20:01
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分析了阳极键合技术的原理和当前阳极键合技术的研究进展,综述了微传感器对阳极键合的新需求,展望了阳极键合技术在传感器领域的应用前景。
关键词:阳极键合; 传感器; 硅片
2024-03-16 08:40:01
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资料->【B】电子技术->【B2】电路设计->【1】电路设计->【_电路设计综合】->PCB相关工艺大全->印制板镀金工艺的钎焊性和键合功能.mht
2024-11-24 11:50:01
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用于MEMS芯片封盖保护的金-硅键合新结构，与器件制造工艺兼容!键合温度低!有足够的键合强度，不损坏器件结构，实现了MEMS器件的芯片级封装。
2016-07-26 08:51:48
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优秀科普系列之《第一推动》丛书中的书籍之一。
2013-06-04 11:40:01
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数学是什么，经典数学名著，1985年版，经得住时间考验的著作。
2013-12-20 07:05:23
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优秀科普系列之《第一推动》丛书中的书籍之一。
2024-10-10 03:20:01
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选用4000系列BCB材料进行MEMS传感器的粘接键合工艺试验，解决了圆片级封装问题，采用该技术成功加工出具有三层结构的圆片级封装某种惯性压阻类传感器。
2016-07-26 08:53:18
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一种异步串行通信接口信号.RS485是一种通信接口，里面的信号类似于一种差分信号，两个电平的差值大概是200mV左右，抗干扰性能比较好。
2024-05-12 12:50:01
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选用3000系列BCB材料进行MEMS传感器的粘结键合工艺试验，解决了圆片级封装问题，在低温250 ℃和适当压力辅助下≤2.5 bar（1 bar=100 kPa）实现了加速度计的圆片级封装，并对相关的旋涂
2013-11-17 22:44:02
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合泰，HT1621 的驱动程序，只要改一下字符就可以满足不同需求
2013-12-21 00:29:08
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合泰单片机应用实例\合泰单片机应用实例\合泰单片机应用实例\
2025-03-27 21:10:01
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软件开发过程方法
软件开发过程是什么
RUP是什么
ISO9001是什么
CMM是什么
UML是什么
XP是什么
软件开发过程的比较
测试在软件开发过程中的地位
2015-08-17 10:51:01
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资料->【B】电子技术->【B2】电路设计->【1】电路设计->【_电路设计综合】->PCB相关工艺大全->多层板的压合制程（压合）.pdf
2024-10-07 09:30:01
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PID调节的实质是什么？
经常看到有关PID调节问题书籍，看来看去看不懂他们再说什么。还有一些技术员一提起PID调节，就摇头，搞不懂呀！那么PID调节的实质是什么？通俗的概念是什
2024-04-01 12:40:01
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