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物联网技术与研究
框架体系和相关技术，阐述了国内外关于IOT的研究和发展，描述和展望了IOT在人类社会生产生活中的应用，并且结合现实和实际，指出了若干存在的问题和不足，思考了下一步要解决的问题和研究的方向，为IOT技术的改进与发展提供参考
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linux内核移植与优化
主要讲解linux内核移植与优化.移植的部分多是细节问题，关键的是优化部分，linux作为支撑平台，系统的高效运行对整个系统性能的提升重要性很大。
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宽带频率源研究与设计
介绍了宽带频率信号源的总体方案,分析了对系统稳定性、相位噪声性能产生影响的因素,进而论述了对关键器件技术指标的要求和对环路参数的要求,并进行了仿真分析、理论计算和测试结果分析。
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S参数的设计与应用
Agilent AN 154 S-Parameter Design Application Note S参数的设计与应用
The need for new high-frequency
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Cadence PCB 设计与制板
§1、安装：
SPB15.2 CD1～3，安装1、2，第3为库，不安装
License安装：
设置环境变量lm_license_file D:\Cadenc
SPB15.2 CD1～3，安装1、2，第3为库，不安装
License安装：
设置环境变量lm_license_file D:\Cadenc
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半导体器件物理与设计
It would not be an exaggeration to say that semiconductor devices have transformed humanlife. From computers to communications to internet and video games these devices and the technologies they
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贴片胶与滴胶工艺
表面贴片胶(SMA,surface mount adhesives)用于波峰焊接和回流焊接，以保持组件在印刷电路
板(PCB)上的位置，确保在装配线上传送过程中组件不会丢失。
PCB装配中使用的大多数表面贴片胶(SMA)都是环氧树脂(epoxies)，虽然还有聚丙烯(acrylics)用于特殊的用途。在高速滴胶系统引入和电子工业掌握如何处理货架寿命相对较短的产品之后，环氧树脂已成为世界
板(PCB)上的位置，确保在装配线上传送过程中组件不会丢失。
PCB装配中使用的大多数表面贴片胶(SMA)都是环氧树脂(epoxies)，虽然还有聚丙烯(acrylics)用于特殊的用途。在高速滴胶系统引入和电子工业掌握如何处理货架寿命相对较短的产品之后，环氧树脂已成为世界