替代兼容HT1623取代HT1623贴片封装片型号是什么？
产品型号：VK0384
产品品牌：VINKA/永嘉微电/永嘉微
封装形式: LQFP64
替代型号：HT1623
IPC-9701A表面贴装锡焊件性能测试与鉴定
此规范建立了专用的测试方法，用于评估电子组装件表面贴装焊接件的性能及可靠性。对应于刚性电路结构、挠性电路结构和半刚性电路结构，表面贴装焊接件的性能和可靠性被进一步划分为不同等级。此外，还提供了一种相似方法，可以在电子组装件的使用环境与条件下将这些性能测试结果与焊接件可靠性关联起来.
2013-11-10 05:08:01
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使用Allegro从brd文件中导出封装及焊盘的方法
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SMD元件焊盘尺寸设计参考 8页 0.2M.pdf
基于SECS/GEM协议的芯片焊线机监控系统的实现
本文主要针对SEMI（Semiconductor Equipment and Materials International）
行业会所定义的SECS/GEM协议簇标准HSMS（High-Speed SECS Message Service）、SECS-IⅡ（SEMI Equipment Communications Standard 2 Message Content）、GEM
Sn-Ag-Cu-Sb免清洗焊膏的试制与检验
试制了Sn-2.5Ag-0.7Cu-0.5Sb免清洗焊膏，结果表明免清洗焊膏的印刷性能良好，触变性好，不会塌陷，有良好的焊接性。用免清洗焊膏焊接的软线路板FPCB清洁度高，且分别通过了BTH、H