叠层芯片封装技术,简称3D.是指在不改变封装体外型尺J的前提下,在同一个封装体内于垂直方向叠放两个以上的芯片的封装技术,它起源于快闪存储器(NCYNA\D)及SURAM的叠层封装。
1、松香水
将适当松香磨成粉末。盛半杯酒精,加入已磨好的松香粉,一
边搅拌。当开始出现松香颗粒,停止加入松香粉。再搅拌一段时间,
等待松香溶解(最好放置一段时间)。
2、酒精
清洗松香用的。
Low Profile Quad Flat Pack (LQFP) packages provide the same benefit of the metric QFP packages, but are thinner (body thickness of 1.4mm) and have a standard lead-frame footprint (2.0mm lead footpr