ADF4350/1系列是什么?
2013-12-27 08:45:10
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The
device, packaged in 8 ´ 14 mm TSOP, 8 ´ 13.4 mm TSOP with thickness of 1.2 mm, 450 mil SOP (foot
2025-05-07 23:50:01
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PCB设计要点
一.PCB工艺限制
1)线
一般情况下,线与线之间和线与焊盘之间的距离大于等于13mil,实际应用中,条件允许时应考虑加大距离;布线密度较高时
2014-12-03 18:03:02
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PCB设计要点
一.PCB工艺限制
1)线
一般情况下,线与线之间和线与焊盘之间的距离大于等于13mil,实际应用中,条件允许时应考虑加大距离;布线密度较高时
2013-10-11 10:40:01
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