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L6203直流电机驱动板模块ALTIUM设计硬件原理图+PCB文件,
2层板设计，大小为66x33mm，Altium Designer 设计的工程文件，包括原理图及PCB文件，可以用Altium
2021-11-17 14:00:01
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>16 MHz晶振× 2
电容器22 pF× 4
电容器100 nF× 2
电容10μF× 2
电阻10k欧姆× 2
螺钉端子2P 2.54mm
2022-06-10 06:30:01
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霍尔位置传感器安装
霍尔转子安装 与无刷电机转子同轴安装，薄磁片与霍尔元件气隙 1mm 左右，永磁体轴线与无刷电机转子主磁极轴线垂直
2022-08-22 14:00:02
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焊盘内孔边缘到印制板边的距离要大于1mm，这样可以避免加工时导致焊盘缺损。当与焊盘连接的走线较细时，要将焊盘与走线之间的连接设计成水滴状，这样的好处是焊盘不容易起皮，而是走线与焊盘不易断开。
2022-09-13 22:00:02
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MISRA在网上公布了一些文档，其中有关于MISRA C Coding Standard的Clarification报告，从中间你可以大致猜到MISRA标准本身是什么。
2013-12-27 02:34:11
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一
般来说，这也不是什么很大的罪过。但某些C 的习惯有悖于C++的精神本质，
他们都在下面的条款进行了阐述。
2014-01-21 08:30:15
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此书虽不是什么鸿篇巨制，倒也贴近实际，通俗易懂，内容全面，实用性强。老夫编辑此书，毫无商业目的，只是对年轻后辈聊表寸心而已。请原文作者不必计较那些所谓的“版权”、“著作权”等等。
2016-11-19 20:31:02
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偶的电脑光驱坏了，所以也读不出光盘里有什么东西，所以只能到处瞎摸，还是ourdev论坛好，嘿嘿，仔细看了几个帖子，总算明白大概是什么样的开发环境了。
2022-07-03 16:00:02
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偶的电脑光驱坏了，所以也读不出光盘里有什么东西，所以只能到处瞎摸，还是ourdev论坛好，嘿嘿，仔细看了几个帖子，总算明白大概是什么样的开发环境了。
2022-07-16 13:50:02
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这令我喜
出望外，直到现在有人问我ZigBee是什么的时候？我会回答：单片机+无线模
块。
2022-08-16 04:30:02
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其实，这真的不
是什么新的技术难题。很多的工程师和设计师们已经为之头痛很久，且所面临的压力也正不断骤增。
首先，我们来考虑一下普通的刚性印刷电路板，它们的基底材料通常是玻璃纤维和环氧树脂。
2022-09-07 17:00:02
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Protel 99SE容易使用的特性还体现在“这是什么”帮助，按下右上角的小问号，然后输入你所要的信息，可以很快地看到特性的功能，然后用到设计中，按下状态栏末端的按钮，使用自然语言帮助顾问。
2023-02-23 21:30:02
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Protel 99SE容易使用的特性还体现在“这是什么”帮助，按下右上角的小问号，然后输入你所要的信息，可以很快地看到特性的功能，然后用到设计中，按下状态栏末端的按钮，使用自然语言帮助顾问。
2023-02-23 21:40:03
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Protel 99SE容易使用的特性还体现在“这是什么”帮助，按下右上角的小问号，然后输入你所要的信息，可以很快地看到特性的功能，然后用到设计中，按下状态栏末端的按钮，使用自然语言帮助顾问。
2014-03-30 12:22:14
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Protel 99SE容易使用的特性还体现在“这是什么”帮助，按下右上角的小问号，然后输入你所要的信息，可以很快地看到特性的功能，然后用到设计中，按下状态栏末端的按钮，使用自然语言帮助顾问。
2014-03-30 12:22:14
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3: 入耳检测方案+单按键触控开关+侧面滑条触摸滑动功能 (调节音量大小等等……)
VKD233DS概 述
VKD233DS是单按键触摸检测芯片, 封装体积超小，为DFN6 2*2mm体积，便于蓝牙耳机设计
2020-01-08 17:27:28
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个千兆以太网口 9， 满足各种恶劣环境应用要求，能在高温度、多灰尘、高海拔、强振动等应用场合下正常使用 TMS-S231采用12V电源适配器供电，功耗小于10W，TMS-S231集成度非常高，产品体积仅为260mm
2013-11-12 13:56:02
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• 封装 ESSOP10L(4.9mm x
3.9mm PP=1.00mm
2021-12-09 15:13:11
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• 封装 ESSOP10L(4.9mm x
3.9mm PP=1.00mm
2022-02-25 11:47:40
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• 封装 ESSOP10L(4.9mm x
3.9mm PP=1.00mm
2022-02-25 11:49:25
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