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nbsp;{
DDRD|=0X40
2016-03-09 17:12:28
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在IRU单元中，FPGA器件不仅要提供各种必要的通信接口、实现与TRU单元自身安全相关的各种逻辑，还需要实时处理TRU上12个8通道高速串行模数转换器输出的480Mbit/s的数据流，产生高达40MHz
2023-09-26 16:20:01
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BR> 对于已经有32位ARM的厂商来说，比如Philips、Atmel、ST，又不大可能用Cortex来打自己的Arm7/9，对他们来说，比较合理的定位把Cortex与Arm7/9错开，即<40MIPS
2013-12-04 03:47:02
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(h) 测点直径最好能不小于35mil(0.9mm)，如在上针板，则最好不小于
40mil(1.00mm)，圆形、正方形均可。
2014-01-14 01:10:01
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nbsp;
PCA0MD &= ~0x40
2013-10-13 17:56:01
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I2S 接口
o 3x SPI 主器件高达25MHz，1x SPI 从器件高达10MHz
o 32 个GPIO
o 68 引脚QFN 封装
o 温度范围：-40
2022-06-06 13:30:02
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2013-11-14 03:28:01
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2013-11-06 10:16:01
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的引脚和内部结构
11. 6. 2 DS1302的控制方式
11. 6. 3 AT90LS8535与DS1302的接口与编程
11. 7 数字温度传感器DS18B20
2013-11-04 15:56:01
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DB 10000000B ;对应I/O端口40H
2013-12-11 06:52:01
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P1.7
CLR P1.6
CLR P1.5
CLR P1.4
CLR P1.3
CLR P1.2
CLR P1.1
CLR P1.0
MOV P0,#20H
2013-10-31 21:04:01
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nbsp; 封装形式：SSOP20
2018-12-12 16:01:38
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/>
G=6.67e-11;
R=2;%球体半径
p=4.0;%密度
D=10.0;%深度
M=(4/3)*pi*R^3*p;%质量
x=-20
2019-05-10 19:10:33
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nbsp;
Battery
CCT6806
CD4001
CD4053
Capacitor
DS18B20
2022-02-12 14:30:02
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>
201R1X14
201R1X15
201R1X16
201R1X17
201R1X18
201R1X19
201R1X20
2022-05-04 20:30:01
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封装类型：20/24/28-pin SOP
VK16K33此系列IC具有低功耗、高抗杂讯及高系统ESD防护能力
2020-12-19 08:51:37
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封装类型：20/24/28-pin SOP
VK16K33此系列IC具有低功耗、高抗杂讯及高系统ESD防护能力
2021-02-20 14:23:32
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2 系统配置与工作方式
2.1 系统配置(１９)
2.1.1 配置寄存器CONFIG(１９)
2.1.2 CONFIG寄存器的编程与擦除(２０
2013-10-27 13:44:01
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介电体超晶格的研究.pdf
20. 基于AT89S52单片机的学校电铃自动控制.pdf
21. 单片机原理与应用实训.pdf
22.
2015-04-23 10:48:32
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《单片机课程设计（B）》课程模块教学大纲.pdf
20. 《单片机及接口技术》实验指导书.pdf
21. 基于MSP430单片机的交流频率检测系统.pdf
22.
2015-04-23 10:48:32
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