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2022-04-11 14:29:58
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margin: 10px; padding: 0px; width: 768px; overflow-wrap: break-word; word-break: break-all;">电容的原理图和封装
2022-04-22 15:00:01
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margin-top: 0px; margin-bottom: 15px; padding: 0px; line-height: 24px; text-indent: 2em; zoom: 1;">20引脚TSSOP封装
2022-04-28 12:00:03
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STM32103 105 107芯片LQFP48 64 LQFP100 144 VFQFPN36 PCB 2D+3D封装库,
PCB Library : STM32
2022-04-30 10:00:01
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数字接口
客户定制的 PWM 连续读数输出
3V 和 5V 电源电压
电源电压可从 8…16V 调节
节能工作模式
适用于不同应用领域的多种封装方式和测量方式
2022-05-30 14:00:02
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eMMC的一个明显优势是在封装中集成了一个控制器， 它提供标准接口并管理闪存， 使得手机厂商就能专注于产品开
发的其它部分，并缩短向市场推出产品的时间。
2022-06-20 08:50:02
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第1章 Cadence概述
Cadence 16.6电路设计与仿真从入门到精通
内容指南
Cadence为挑战简短、复杂、高速芯片封装设计，推出了以Windows XP的操作平台为主的
2022-07-22 12:40:01
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DS3231提供商用级和工业级温度范围，采用16引脚300mil的SO封装。
2022-08-31 01:50:02
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如在SRAM控制器中采用封装用户接口并支持多用户访问的设计,使系统模块之间更加独立,访问模块内部更加简洁,也有利于控制器的复用。 3,设计还运用了多种FPGA设计技巧。
2023-06-27 03:20:03
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分析了裸光纤光栅传感器的温度敏感特性，比较了光纤光栅传感器的温度增敏技术，提出了基于玻璃纤维材料的光纤光栅传感器封装方法，并针对该传感器对电器触头温度监测提出了检测试验方案，设计了传感器在低压断路器的安装结构
2023-09-09 13:10:01
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如在SRAM控制器中采用封装用户接口并支持多用户访问的设计,使系统模块之间更加独立,访问模块内部更加简洁,也有利于控制器的复用。 3,设计还运用了多种FPGA设计技巧。
2024-04-02 17:10:01
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; line-height: 25px; text-align: left; background-color: rgb(247, 253, 255); ">消耗电流小，Icc=0.8mA；lm393是什么
2013-11-14 05:28:01
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STHeiti, "Microsoft YaHei", Helvetica, Arial, sans-serif;">* Advanced Package Designer先进的MCM封装设计工具
2022-06-20 11:36:45
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2022-06-20 11:38:06
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STHeiti, "Microsoft YaHei", Helvetica, Arial, sans-serif;">* Advanced Package Designer先进的MCM封装设计工具
2022-06-20 11:39:03
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STHeiti, "Microsoft YaHei", Helvetica, Arial, sans-serif;">* Advanced Package Designer先进的MCM封装设计工具
2022-06-20 11:40:04
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型号说明： 该款芯片 为 100引脚 ， 512KFlash 64kSRAM LQFP 封装
2022-08-12 04:30:02
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产品品牌：永嘉VINKA 封装形式
2019-02-16 10:12:53
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针脚数：24 封装
2020-04-13 09:41:25
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常用接插件USB座 SD卡 TF卡 RJ45 AD集成库ALITUM库49个合集（原理图库+PCB封装库），集成封装库型号列表：
Library Component Count : 49
2021-11-21 13:30:02
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