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影响无线通讯可靠性和距离的几个因素
一些常见的环境对无线信号的损耗见下表根据路径损耗公式:
Ld=32.4+20logf +20logd f=MHZ d=Km 可知信号每损耗6dB，通讯距离就会
减少一半!
Ld=32.4+20logf +20logd f=MHZ d=Km 可知信号每损耗6dB，通讯距离就会
减少一半!
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0.5mm间距BGA封装库BGA芯片封装ALTIUM库(AD库PCB封装库 ) 21个 封装型号列表
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BGA50P14X14-196
BGA50P15X15-164
BGA50P18X18-180
BGA50P19X19-281
BGA50P20X20
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智能称重系统的设计资料
STC11F32XE 进行处
理; 电源电压电路给各模块电路提供数字5 V 和模
拟5 V 直流电压; 数码管显示器、键盘、蜂鸣器及指
示灯构成人机交互模块; 温度传感器DS18B20
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51单片机C语言应用程序设计实例精讲
章 基于MAX197的并行A/D转换
第9章 基于TLC549的串行A/D转换
第10章 基于MAX527的并行D/A转换
第11章 基于MAX517的串行D/A转换
第12章 基于DS18B20
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（2，1，9）软判决Viterbi译码器的设计与FPGA实现.rar
本文首先介绍了卷积码的基本概念，阐述了Viterbi算法的原理，重点讨论了决定Viterbi算法复杂度和译码性能的关键因素，在此基础上设计了采用“串-并”结合运算方式的Viterbi译码器，并在Altera EP1C20
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（2，1，9）软判决Viterbi译码器的设计与FPGA实现
本文首先介绍了卷积码的基本概念，阐述了Viterbi算法的原理，重点讨论了决定Viterbi算法复杂度和译码性能的关键因素，在此基础上设计了采用“串-并”结合运算方式的Viterbi译码器，并在Altera EP1C20
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IA4420 工作在315/433/868/915MHz 频段（IA4421 工作在433/868/915MHz 频段）； 2． 低电压工作
工作温度范围-40~85，储存温度范围-55~125℃；
17． 采用微小TSSOP16 封装。
40db5e05
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CCD摄像机大视场光学镜头的设计
该镜头由7块镜片组成，包括一个标准二次曲面和两个8次方非球面；在40p/mm空间频率处的MTF值超过Q85，全视场畸变小于3%，像质优良。
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16×64LED点阵显示屏的设计-附完整proteus仿真图和源程序
整机以美国ATMEL公司生产的40脚单片机AT89C51为核心，介绍了以它为控制系统的LED点阵电子显示屏的动态设计和开发过程。
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ds1302中文资料官方
31*8位的额外数据暂存寄存）可以采用单字节模式和突发模式
·8-pin DIP 封装或8-pin SOICs
·兼容TTL（5.0V）
·可选的工业级别，工作温度-40
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FPGA的水声OFDM系统设计讲解
C5540，采样速度达40 MHz，采样周期是
0．025 ps，远远小于一条单片机的指令周期。因此单片机对于此类高速的A／D器件完全无从控制。