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PCA9548中文资料

工业级的温度范围,小封装:SO24、TSSOP24、HVQFN24。
2013-11-14 17:28:02 下载 50 查看 1,167
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贴片霍尔元件 低功耗霍尔开关 全极霍尔传感器DH249

封装形式:SIP3L(TO92S)。
2013-10-12 21:24:01 下载 24 查看 1,138
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高频霍尔开关 低功耗霍尔开关 玩具磁控开关DH661

封装形式:SIP3L(TO92S)。
2013-11-04 06:12:02 下载 34 查看 1,116
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低功耗霍尔开关 全极霍尔开关 低电压霍尔开关DH471

封装形式:SIP3L(TO92S)。
2013-10-10 20:00:01 下载 90 查看 1,111
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霍尔磁敏传感器 玩具霍尔开关 全极霍尔开关DH481

封装形式:SIP3L(TO92S)。
2013-10-28 03:20:01 下载 128 查看 1,144
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无极性霍尔开关 全极霍尔传感器 微功耗霍尔开关DH248

封装形式:SIP3L(TO92S)。
2013-10-21 16:36:02 下载 199 查看 1,113
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Firepass - 一种隧道技术工具

Firepass - 一种隧道技术工具,通过它可以避开防火墙的规则约束,将数据流封装在合法的HTTP POST请求中。
2013-12-25 22:24:01 下载 97 查看 1,068
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中国象棋网络版C#源码 Visual studio 2005,C#开发 中国象棋网络版

共有三个项目: Game是主项目; CChessThinker是用C++写的人工智能DLL类库; Thinker是用C#写的DLL,只是简单的封装了CChessThinker,目的是让有些朋友可以直接用
2015-08-12 10:21:01 下载 147 查看 1,144
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设计模式实现的数据库底层操作组件在应用程序的设计中

设计模式实现的数据库底层操作组件在应用程序的设计中,数据库的访问是非常重要的,我们通常需要将对数据库的访问集中起来,以保证良好的封装性和可维护性。
2014-12-06 15:09:01 下载 42 查看 1,109
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OPC工具包是用来简化OPC规范服务器/客户端开发的工具包

OPC工具包是用来简化OPC规范服务器/客户端开发的工具包,它是对OPC DA/AE/HDA 诸多规范接口及应用的封装,支持VB/VC/DELPHI/CB/.net语言,支持win98, winxp,
2016-04-07 10:26:01 下载 157 查看 1,065
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jstl jar

sans-serif;color:#333333;white-space:normal;background-color:#FFFFFF;"> JSP标准标签库(JSTL)是一个JSP标签集合,它封装
2016-03-13 21:52:25 下载 1 查看 52
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模拟功放调研报告

line-height:19.5pt;"> TDA2030是音频功放电路,采用V5脚单列直插式塑料封装结构
2017-11-27 09:29:35 下载 2 查看 140
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VK3604A 4按键触摸触控芯片 多种输出方式选择:锁存/直接输出/CMOS输出或者开漏输出

产品品牌:VINKA永嘉微电

封装形式

2021-11-08 09:57:36 下载 1 查看 116
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PW6566_2.0.pdf规格书下载


PW6566 系列采用 SOT-23-3L 小型封装
2022-02-11 02:00:01 下载 4 查看 739
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电子元器件入门——电阻lukougao

本课程以产品标准为起点,分别介绍了如下内容:

电阻的定义;

电阻的分类;

电阻的关键参数;

电阻的原理图和封装

电阻器的制造商

2022-04-25 10:00:01 下载 8 查看 1,717
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EMMC5.1标准datasheet,存储器标准手册

eMMC在封装中集成了一个控制器,提供标准接口并管理闪存,使得手机厂商就能专注于产品开发的其它部分,并缩短向市场推出产品的时间。

MMC的应用是对存储容量有较高要求的消费电子产品。

2022-06-27 19:50:02 下载 4 查看 9,094
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模拟CMOS集成电路设计-拉扎维--高清版.pdf

第16章至18章介绍MOS器件的高阶效应及其模型、CMOS制造工艺和混合信号电路的版图与封装

2022-06-29 14:40:02 下载 31 查看 9,865
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VK1S68C LED控制驱动电路手册

串行数据通过4 线串行接口输入到 VK1S68C采用 SSOP24L 的封装形式。
2022-07-19 07:10:01 下载 6 查看 2,698
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DFM可制造性设计

引导


学员从认识生产工艺入手,逐步了解PCB制造过程,PCB材料选择,SMT封装和插件的选择,


现代电子组装过程,不同工艺路线对产品设计的影响

2022-08-18 16:10:02 下载 3 查看 6,457
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芯片的集成制造工艺和实现方法的技术报告

本文先简单介绍芯片的制造流程,然后结合制造流程从硅衬底、光刻技术、氧化与掺杂、薄膜制备、测试封装来逐步介绍集成路的制造工艺和实现方法。
2022-08-19 03:50:02 下载 4 查看 3,839
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