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工业级的温度范围,小封装:SO24、TSSOP24、HVQFN24。
2013-11-14 17:28:02
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封装形式:SIP3L(TO92S)。
2013-10-12 21:24:01
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封装形式:SIP3L(TO92S)。
2013-11-04 06:12:02
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封装形式:SIP3L(TO92S)。
2013-10-10 20:00:01
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封装形式:SIP3L(TO92S)。
2013-10-28 03:20:01
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封装形式:SIP3L(TO92S)。
2013-10-21 16:36:02
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Firepass - 一种隧道技术工具,通过它可以避开防火墙的规则约束,将数据流封装在合法的HTTP POST请求中。
2013-12-25 22:24:01
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共有三个项目:
Game是主项目;
CChessThinker是用C++写的人工智能DLL类库;
Thinker是用C#写的DLL,只是简单的封装了CChessThinker,目的是让有些朋友可以直接用
2015-08-12 10:21:01
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设计模式实现的数据库底层操作组件在应用程序的设计中,数据库的访问是非常重要的,我们通常需要将对数据库的访问集中起来,以保证良好的封装性和可维护性。
2014-12-06 15:09:01
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OPC工具包是用来简化OPC规范服务器/客户端开发的工具包,它是对OPC DA/AE/HDA 诸多规范接口及应用的封装,支持VB/VC/DELPHI/CB/.net语言,支持win98, winxp,
2016-04-07 10:26:01
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sans-serif;color:#333333;white-space:normal;background-color:#FFFFFF;">
JSP标准标签库(JSTL)是一个JSP标签集合,它封装了
2016-03-13 21:52:25
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line-height:19.5pt;">
TDA2030是音频功放电路,采用V型5脚单列直插式塑料封装结构
2017-11-27 09:29:35
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2021-11-08 09:57:36
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PW6566 系列采用 SOT-23-3L 小型封装
2022-02-11 02:00:01
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本课程以产品标准为起点,分别介绍了如下内容:
电阻的定义;
电阻的分类;
电阻的关键参数;
电阻的原理图和封装;
电阻器的制造商
2022-04-25 10:00:01
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eMMC在
封装中集成了一个控制器,提供标准接口并管理闪存,使得手机厂商就能专注于产品开发的其它部分,并缩短向市场推出产品的时间。
MMC的应用是对存储容量有较高要求的消费电子产品。
2022-06-27 19:50:02
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第16章至18章介绍MOS器件的高阶效应及其模型、CMOS制造工艺和混合信号电路的版图与封装。
2022-06-29 14:40:02
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串行数据通过4 线串行接口输入到 VK1S68C采用 SSOP24L 的封装形式。
2022-07-19 07:10:01
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引导
学员从认识生产工艺入手,逐步了解PCB制造过程,PCB材料选择,SMT封装和插件的选择,
现代电子组装过程,不同工艺路线对产品设计的影响
2022-08-18 16:10:02
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本文先简单介绍芯片的制造流程,然后结合制造流程从硅衬底、光刻技术、氧化与掺杂、薄膜制备、测试封装来逐步介绍集成路的制造工艺和实现方法。
2022-08-19 03:50:02
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