MC SDK5.0 工具链及图形用户界面
MC SDK5.0 评估硬件
实验2:基于MC SDK5.0 API
产品型号:TTP233D-RB6
封装形式:
AD7606是鄙人最近调试过的一个模块,这里也给大家分享分享使用的经验,以下是原理图,仍然是备注了详细的注意事项,方便读图和调试:
PCB如下,3D封装,这个KF2EDGK-3.81-
• 两个三极管,输出到外部灯(或其他功能)
• 低压检测
• 为接收机提供5V 电压
三轴磁阻传感器和ASIC 都被封装在
1、最常见的搭配物料就是PMU(电源管理器),RK3288常见的搭配ACT8846QM490T和RK808-B,ACT8846QM490T是技领品牌(ACTIVE-SEMI),封装是QFN48