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路模拟量输入
接口采用5.0端子，方便接线
另外，附2个PCB库文件，存有STM8S103封装
2022-06-25 19:40:02
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生成完封装后在你的输出目录下就会有几千个器件（全部生成的话）,默认输出目录为c:\MySym\.
2018-01-10 15:48:21
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封装形式为铝外壳结构。
2013-11-06 21:08:01
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一个利用OTL编写的数据库编程访问接口类，里边封装了支持8字节长整数的操作（使用时需要选择相应的平台宏开关），为利用OTL编写跨平台跨数据库的朋友提供帮助
2013-12-27 09:06:08
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接口说明
该接口库是用VC6.0开发的基于Windows平台上的SGIP1.2协议的实现，接口对中国联通SGIP协议进行了高度封装，目的是方便SP接入中国联通短消息网关。
2016-06-05 20:55:02
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异步电机矢量控制控制的matlab实现，系统采用3个pi调节器，分别为磁链调节器、转矩电流调节器、转速调节器，封装得比较好，适合初学者，版本matlab7.1
2013-12-25 07:55:07
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8pin封装，引脚兼容FM24C04,FM24C16等等系列芯片。保存数据时间长，读写次数非常多。
2017-12-18 18:43:45
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STM32F4STM32F4xxxx MCU 硬件开发入门
本应用笔记为系统设计人员提供了所需的开发板硬件实现概述，关注如下特性：
• 电源
• 封装选择
• 时钟管理
• 复位控制
•
2022-12-09 01:10:02
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本代码实现了stm32以spi方式读取9250九轴数据，并且包含IMU姿态结算和互补滤波，并且高度封装，方便用户下载后直接使用开发自己的应用。本程序是以ARM MDK5 IDE 开发的。
2022-12-31 16:40:02
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资料->【C】嵌入系统->【C2】IC设计与FPGA->【1】IC设计与封装测试（CMOS、半导体、集成电路）->集成电路设计和应用杂志->集成电路设计和应用杂志.Circuit.Cellar.227.
2023-04-18 19:00:03
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资料->【C】嵌入系统->【C2】IC设计与FPGA->【1】IC设计与封装测试（CMOS、半导体、集成电路）->集成电路设计和应用杂志->集成电路设计和应用杂志.Circuit.Cellar.230.
2023-05-04 15:00:02
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内容包括DSP2812引脚及封装图，电源电路设计，外部存储器接口设计，片内引脚线路设计等。-
2023-05-18 17:30:08
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EM91410是一种性能价格比很高的电话机拨号集成电路, 本文全面介绍了它的主要特性、内部结构、键盘布局、封装形式、引脚功能、操作方式、电气参数、应用电路等内容。
2024-05-04 20:00:02
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资料->【C】嵌入系统->【C2】IC设计与FPGA->【1】IC设计与封装测试（CMOS、半导体、集成电路）->集成电路设计和应用杂志->集成电路设计和应用杂志.Circuit.Cellar.228.
2024-09-27 17:30:01
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资料->【C】嵌入系统->【C2】IC设计与FPGA->【1】IC设计与封装测试（CMOS、半导体、集成电路）->集成电路设计和应用杂志->集成电路设计和应用杂志.Circuit.Cellar.231.
2024-09-28 23:00:02
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BP2808 采用SOP8 封装。
2024-10-15 20:50:02
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资料->【C】嵌入系统->【C2】IC设计与FPGA->【1】IC设计与封装测试（CMOS、半导体、集成电路）->集成电路设计和应用杂志->集成电路设计和应用杂志.Circuit.Cellar.229.
2024-11-11 20:10:01
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资料->【C】嵌入系统->【C2】IC设计与FPGA->【1】IC设计与封装测试（CMOS、半导体、集成电路）->集成电路设计和应用杂志->集成电路设计和应用杂志.Circuit.Cellar.226.
2024-11-21 18:00:01
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资料->【C】嵌入系统->【C2】IC设计与FPGA->【1】IC设计与封装测试（CMOS、半导体、集成电路）->集成电路设计和应用杂志->集成电路设计和应用杂志.Circuit.Cellar.225.
2024-12-01 02:50:01
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Package on Package （PoP）技术
从2005年开始，很多元器件供应商就已经在元器件内部采用层叠式的
芯片封装形式，如BGA或者CSP，把两到三种线路层叠在同一个芯片
中。
2025-04-01 00:20:01
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