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贴片三极管上的印字与真实名称的对照表
印字 器件 厂商 类型 封装 器件用途及参数
-28 PDTA114WU Phi N SOT323 pnp dtr
2023-06-25 10:50:04
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黑色树脂封装，有效滤除可见光。
2023-10-18 18:10:01
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黑色树脂封装，有效滤除可见光。
2023-10-18 23:50:01
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资料->【B】电子技术->【B2】电路设计->【1】电路设计->【POWERPCB】->PowerPCB 2007常用功能与应用实例精讲->第12章实例及部分封装库->MyLib.pd07
2024-06-15 07:50:01
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2024-06-17 08:20:01
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2024-07-04 20:50:01
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资料->【B】电子技术->【B2】电路设计->【1】电路设计->【POWERPCB】->PowerPCB 2007常用功能与应用实例精讲->第12章实例及部分封装库->usr.pd07
2024-11-13 05:10:02
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2024-11-27 12:20:02
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资料->【C】嵌入系统->【C2】IC设计与FPGA->【1】IC设计与封装测试（CMOS、半导体、集成电路）->超大规模集成电路微细加工技术.rar
2024-12-01 19:10:02
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2024-12-07 13:40:01
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资料->【B】电子技术->【B2】电路设计->【1】电路设计->【POWERPCB】->PowerPCB 2007常用功能与应用实例精讲->第12章实例及部分封装库->usr.ld07
2025-01-08 12:40:01
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资料->【B】电子技术->【B2】电路设计->【1】电路设计->【POWERPCB】->PowerPCB 2007常用功能与应用实例精讲->第12章实例及部分封装库->BGA179.pcb
2025-01-09 12:50:01
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2025-01-09 15:00:01
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在此之前 希望你对 PADS 的 元件封装以及元件库的概念有一定
的了解。另外关于OrCAD的使用以及PADS的使用将不在此过多说
明
2025-11-24 17:31:03
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AltiumDesigner10实战技巧汇总，涵盖布局布线、封装设计与工程优化，可直接用于生产环境的高效设计流程。多个项目验证过的实用操作指南，提升设计效率与质量。
2026-01-09 21:51:31
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STM32F103C8T6主机模块用于击锤能量测试系统，集成传感器接口与PCB封装设计，支持多种外设连接，适用于嵌入式控制开发。
2026-01-26 05:41:23
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这份封装库提供完整引脚定义和布局参考，助你高效完成电路板设计与调试。
2026-02-01 17:59:33
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2022-09-09 19:00:02
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产品特色 降低系统成本，提高设计灵活性 采用多模式工作，可以充分提高所有负载条件下的效率采用全新的eSIP-7C封装，新封装基于PI在开发高功率及高可靠性封装方面的丰富经验 较低的结到外壳热阻（
2022-08-21 20:00:02
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贴片元件焊接标准
现在越来越多的电路板采用表面贴装元件，同传统的封装相比，它可以减少电路板的面积， 易于大批量加工，布线密度高。
2013-07-20 20:30:01
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