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资料->【C】嵌入系统->【C2】IC设计与FPGA->【1】IC设计与封装测试（CMOS、半导体、集成电路）->MOS大规模集成技术 第一册.rar
2023-05-10 10:40:02
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C8051F单片机原理图库（包括TQFP48、TQFP64、TQFP100、LQFP32、QFM28、QFM20、QFM11封装图）
2023-09-10 18:40:01
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RTP和RTCP协议:H .225.0协议规定，H .323终端间的媒体流采用 RTP/RTCP 协议进行封装。
IETF（Internet工程任务组）定义的实时传输协议（RTP），是用来解决
2023-12-20 21:30:02
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资料->【C】嵌入系统->【C2】IC设计与FPGA->【1】IC设计与封装测试（CMOS、半导体、集成电路）->高速数字电路设计 51页 1.0M.pdf
2024-11-21 23:50:01
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1N5822是一款快速恢复二极管的数据手册，包含电气特性、封装规格和应用说明，适用于电源管理和高频电路设计。
2026-01-08 14:46:53
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串口通信封装库，简化JNI调用流程，可直接用于生产环境的设备数据采集方案。内置示例代码，清晰展示如何读取串口信号，适合工业控制、物联网开发场景。
2026-01-13 05:39:55
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Altium Designer专用LPC2000系列芯片封装库，源自官方软件提取，适用于实际硬件开发，可直接用于生产环境的PCB设计，确保兼容性与稳定性。
2026-01-27 17:36:07
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采用模块化设计实现完数计算，通过子程序封装判断逻辑，提升代码可维护性。基于标准数学算法实现高效因子求和，适用于编程教学与算法实践。
2026-02-01 14:06:43
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整个SPI兼容系列器件都具有标准的8引脚PDIP和SOIC封装，以及更高级的封装，如8引脚TSSOP，MSOP.
2x3DFN，5x6 DFN和6引脚SOT-23封装形式。
2022-06-20 12:50:02
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[70分]
1、将原理图中元件Q1、Q2、U2制成一个集成元件库，并设定Q1和Q2采用封装TO-254-AA封装，U2采用DIP-16封装，若原理图元件的引脚号与封装的焊盘号不对应，请自行修改并使二者保持一致
2022-08-26 08:10:01
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【日经BP社报道】美国Synplicity公司日前上市了封装于FPGA中的DSP软件内核
2013-04-24 16:38:40
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BP神经网络VC类，此类对BP神经网络进行了封装，整个类是基于动态构建，可以适合于任何采用BP神经网络的模式识别应用。
2015-04-04 00:32:02
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nios环境下数码管驱动芯片max7219驱动程序，封装了八位数码管同时显示任意数值和单个数码管显示数值程序
2016-10-06 20:20:01
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一个和TOP程序差不多功能的程序，但这个是用类封装的，更直观更容易移稙，计算CPU，硬盘，内存的使用空间百分比
2014-01-12 15:25:01
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c#版本的Socket客户端和服务器的类，同时客户端还提供了一个封装类，可以实现断开自动连接，周期发送数据。
2022-08-11 05:30:01
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资料->【C】嵌入系统->【C2】IC设计与FPGA->【1】IC设计与封装测试（CMOS、半导体、集成电路）->CMOS电路设计?布局与仿真 711页 62.5M.pdf
2023-04-22 19:20:07
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资料->【C】嵌入系统->【C2】IC设计与FPGA->【1】IC设计与封装测试（CMOS、半导体、集成电路）->半导体线路(放大、振荡、电源部分） 637页 10.5M.pdf
2023-04-23 14:20:02
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资料->【C】嵌入系统->【C2】IC设计与FPGA->【1】IC设计与封装测试（CMOS、半导体、集成电路）->模拟CMOS集成电路设计 581页 16.5M.pdf
2023-05-08 15:50:03
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资料->【C】嵌入系统->【C2】IC设计与FPGA->【1】IC设计与封装测试（CMOS、半导体、集成电路）->CMOS模拟电路设计 692页 22.7M PDF版.pdf
2023-05-16 05:10:02
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资料->【C】嵌入系统->【C2】IC设计与FPGA->【1】IC设计与封装测试（CMOS、半导体、集成电路）->集成电路器件电子学 470页 21.0M.pdf
2023-05-17 06:30:04
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