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最后在Xilinx公司的ISE6.2开发环境下，使用硬件描述语言Verilog HDL对CCK调制和解调系统在FPGA中进行了设计，然后将整个系统在ModelSim中进行了功能仿真。
2023-10-02 13:10:01
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他们的问题和关注点是什么？他们的担心是什么？他
们自己的要求，他们的行业或者国家的要求是什么？
2022-02-28 00:30:01
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E24 I级±5%：1.0、1.1、1.2、1.3、1.5、1.6、1.8、2.0、2.2、2.4、2.7、3.0、3.3、3.6、3.9、4.3、4.7、5.1、5.6、6.2
2014-12-24 02:51:07
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E24 I级±5%：1.0、1.1、1.2、1.3、1.5、1.6、1.8、2.0、2.2、2.4、2.7、3.0、3.3、3.6、3.9、4.3、4.7、5.1、5.6、6.2
2013-11-24 02:00:01
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空间矢量PWM（SVPMW)控制 5.1 SVPWM一般问题讨论 5.2 三相VSR空间电压矢量PWM(SVPWM)控制 第6章 三相VSR的其他控制策略 6.1 无交流电动势、电流传感器的三相VSP控制 6.2
2022-09-20 08:30:02
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其中，针对Gardner符号定时同步环路，采用ModelSim SE6.2a，Debussy5.3v9进行后仿真，分析仿真结果，并得出结论。
2023-10-03 08:30:01
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其中，针对Gardner符号定时同步环路，采用ModelSim SE6.2a，Debussy5.3v9进行后仿真，分析仿真结果，并得出结论。
2024-03-30 19:00:01
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利用开发工具ModelSim6.2和QuartusⅡ7.2，并结合硬件描述语言Verilog，以EP2S60F1020C3开发板为目标器件完成了DDS设计的开发、仿真、综合及在线逻辑调试与分析。
2024-07-04 03:30:02
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内核模块到底是什么？模块是可以根据需要加载和卸载的代码段。它们扩展了内核的功能，而无需重新引导系统。例如。
2022-03-30 12:00:01
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第一章 RFID基础知识简介
1.1 RFID的定义
RFID是什么？
2022-06-22 04:50:02
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SPI是什么样的？
首先让我们来看看两个芯片之间的S P 1接口是如何连接的。
在两个芯片时间通讯时，SPl需要4条连线。
2022-06-26 03:50:02
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虽然现在PCB制造的工艺8mil已经不是什么问题，但我还是保险一直使用10mil。
2022-08-25 02:00:02
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很多人都不了解是什么小编这边先插一句带大家来了解下PCB打样就是指印制电路板在批量生产前的试产，主要应用为电子工程师在设计好电路，并完成PCB之后，向工厂进行小批量试产的过程，即为PCB打样。
2022-09-05 14:20:01
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偶的电脑光驱坏了，所以
也读不出光盘里有什么东西，所以只能到处瞎摸，还是 ourdev 论坛好，嘿嘿，仔细看了几
个帖子，总算明白大概是什么样的开发环境了。
2022-09-14 09:10:02
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然而，长范围浏览不能显示雾下面是什么。但短浏览可以显示什么在雾下面。雾会漂流，扩张，或者缩短在运行中。
10. 车子将在每个格子决定它的下一步怎么走。
2013-12-28 02:22:01
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因为抽象父类Connector类的静态方法getInstance()具体判断当前操作系统是什么平台，采用简单的工厂模式，返回相应平台的子类对象，如OSXConnector.
2014-11-28 00:14:02
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针对各硬件同步电路分别进行了基于QuartusⅡ 6.0时序分析工具，ModelsimSE 6.2a仿真工具以及Debussy 5.3v9波形观察工具的后仿真，分析仿真结果，与理论推导进行比较。
2023-10-04 05:30:01
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针对各硬件同步电路分别进行了基于QuartusⅡ 6.0时序分析工具，ModelsimSE 6.2a仿真工具以及Debussy 5.3v9波形观察工具的后仿真，分析仿真结果，与理论推导进行比较。
2024-03-17 08:00:02
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2020-12-07 08:25:00
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DMA传送的过程是什么样的？画出流程。
DMA有哪些操作方式？各有什么特点。
简述DMA控制器的两个工作状态的特点。
试设计一种在8088大模式下与8237连接的基本电路图。
2013-11-18 02:28:01
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