非常详细以及大量常用AD元件库，封装库。

各种SD与SIM和TF封装库，可直接下载应用与DXP中

AD官方TI公司元件封装库，可用于AD软件中的原理图和PCB设计

    该文件是器件官方元件封装的文件，用cadence，打开后缀为bxl的文件。

文档为protel元件封装知识点总结文档，是一份不错的参考资料，感兴趣的可以下载看看，，，，，，，，，，，，

文档为protel99封装讲解总结文档，是一份不错的参考资料，感兴趣的可以下载看看，，，，，，，，，，，，

叠层芯片封装技术，简称3D.是指在不改变封装体外型尺J的前提下，在同一个封装体内于垂直方向叠放两个以上的芯片的封装技术，它起源于快闪存储器（NCYNA\D）及SURAM的叠层封装。

一些常用元件的PCB封装，免费下载。可以安装到文件的根目录C盘 用户 公共 公共文档 Altium 

Altium Designer Release 10   RJ45网口PCB封装

贴片电容封装与耐压值关系              

该资料针对altium designer中缺少TB6612FNG封装库文件的问题，自己绘制了相关的库文件，方便实用

包含至C8051F300在内的的元件封装

用于ad软件的arduino nano 3d封装模型

有5种3D的SMA接口封装，找了半天了，分享给需要的人

2022-08-16 09:30:02 下载 13 查看 8,680

一个元件封装的制作过程如下图所示。

1、松香水

将适当松香磨成粉末。盛半杯酒精，加入已磨好的松香粉，一

边搅拌。当开始出现松香颗粒，停止加入松香粉。再搅拌一段时间，

等待松香溶解（最好放置一段时间）。

2、酒精

清洗松香用的。

Low Profile Quad Flat Pack (LQFP) packages provide the same benefit of the metric QFP packages, but are thinner (body thickness of 1.4mm) and have a standard lead-frame footprint (2.0mm lead footpr

非常齐全的AD元器件的封装原理库，对于大学生或者初入电子行业的人来说这是个非常不错的资源，里面也有一些关于电子设计大赛的资料

搜集整理的常见的贴片电解电容封装库，供大家参考。

AD usb封装库集成库大全