找到约 3,952 条结果
www.eeworm.com
yright 2002 Cygnal Integrated Products, Inc. // // Filename: LIION_BC_MAIN.c // Target Device: 8051F
. // // Filename: LIION_BC_MAIN.c // Target Device: 8051F300 // Created: 11 SEP 2002 // Created By: DKC
www.eeworm.com
数值分析的习题答案 )...《计算机数学基础》数值分析期末复习提纲(12-14章) <doc格式> (下载) 《计算机数学基础》...《计算机数学基础(下)》第12章练习与习题答案 &l
《计算机数学基础(下)》第12章练习与习题答案 <doc格式> (下载) 《计算机数学基础(下)》第11章...
www.eeworm.com
在单片机内嵌BASIC语言解释程序的完整代码
在单片机内嵌BASIC语言解释程序的完整代码，使用MC68HC11单片机，程序包括，串口BASIC指令输入代码，串口BASIC命令行显示代码，以及LED显示的驱动代码。
www.eeworm.com
本代码采用C语言编写
本代码采用C语言编写，为信利公司MSC-G12232DYSY-11W型号122X32点阵单色LCD驱动程序，采用ATMEGA168编写，其中针对驱动部分，采用IO口驱动74HC164作为并行输出。
www.eeworm.com
描述了如何配置stm32f10x的ADC控制寄存器
描述了如何配置stm32f10x的ADC控制寄存器，ADC1被配置为有顺序地转换第14与17通道的模拟输入量，ADC2被配置为有顺序地转换第10与11通道的模拟输入量。
www.eeworm.com
实现学习板通过USB端口与PC机通信
实现学习板通过USB端口与PC机通信，用户通过端点1(EP1)发
送0x11将启动ADC转换并将采样结果通过EP1发送给PC机，
用户通过EP1发送0x99停止
11/911/1feedf973b85cc71e96c2d0672928911-1.png" alt="EPLAN
www.eeworm.com
ARM内核全解析，从ARM7,ARM9到A15
ARM内核全解析，从ARM7,ARM9到A15
本文对ARM系列MCU的内核进行了全方位的解析，从ARM7、ARM9、ARM11、到Cortex-M3,到A15等等，适合那些想全面了解ARM体系架构的同学
www.eeworm.com
用STM32实现的USB HID键盘
用STM32实现的USB HID键盘（游戏杆改的，仅实现一个按键，更多的按键实现大同小异） D+/D-分别接PA12及PA11（内附原理图）正常使用时D+的使能端接地即可。开发环境MDK 4.12
www.eeworm.com
基于单片机的多功能火灾预警器设计
该系统主要是使用STC89C52作为核心控制模块，采用MQ-2烟雾传感器和DHT11温湿度传感器作为监测模块，LCD1602液晶屏进行信息传导，同时利用独立按键模块实现用户对火灾预警的智能控制。
www.eeworm.com
SJ／T 10533-1994 电子设备制造防静电技术要求 8页 0.4M.pdf
资料->【B】电子技术->【B6】品质管理->【1】标准规范（国标、行标、安规、规范）->【行标】->SJ->电装工艺规范及标准集锦 11篇 8.4M->SJ／T 10533-1994 电子设备制造防静电技术要求
www.eeworm.com
SJ／T 10630-1995 电子元器件制造防静电技术要求 8页 0.3M.pdf
资料->【B】电子技术->【B6】品质管理->【1】标准规范（国标、行标、安规、规范）->【行标】->SJ->电装工艺规范及标准集锦 11篇 8.4M->SJ／T 10630-1995 电子元器件制造防静电技术要求
www.eeworm.com
SJ／T 10694-1996 电子产品制造防静电系统测试方法 12页 0.3M.pdf
资料->【B】电子技术->【B6】品质管理->【1】标准规范（国标、行标、安规、规范）->【行标】->SJ->电装工艺规范及标准集锦 11篇 8.4M->SJ／T 10694-1996 电子产品制造防静电系统测试方法
www.eeworm.com
SJ／T 11168-1998 免清洗焊接用焊锡丝 8页 0.3M.pdf
资料->【B】电子技术->【B6】品质管理->【1】标准规范（国标、行标、安规、规范）->【行标】->SJ->电装工艺规范及标准集锦 11篇 8.4M->SJ／T 11168-1998 免清洗焊接用焊锡丝
www.eeworm.com
SJ／T 11187-1998 表面组装用胶粘剂通用规范 15页 0.6M.pdf
资料->【B】电子技术->【B6】品质管理->【1】标准规范（国标、行标、安规、规范）->【行标】->SJ->电装工艺规范及标准集锦 11篇 8.4M->SJ／T 11187-1998 表面组装用胶粘剂通用规范
www.eeworm.com
长虹彩电常见故障速查、速修
长虹彩电常见故障速查、速修:M11机芯介绍及检修提要，TA机芯介绍及检修提要，TDA机芯及检修提示,A3机芯及检修提示，A6机芯及检修提示，NC-2机芯及检修提示，NC-3机芯及检修提示，CN-