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前面讲解了SMT的相关基础知识，我们知道，SMT是一门自动化程度很高的制造技术，在实际
生产中，绝大部分作业都是由机器完成的，故设备在SMT中起着至关重要的作用，到现在为止，
已经有很多世界著名大公司制造SMT相关设备，如：FUJI、PANASORNIC、SANYO、SEMENS等等，
机型多达几十种，但它们在使用上有其共通之处，在本章不对各种品牌机器作五详解，只在大
体上作一简略的介绍。
一、SMT主要设备:
常用的设备有六种：送板机(Loader)、锡膏印刷机(Solder printer)、点胶机(Glue  dispenser)、
高速机(High  speed  mounter)、泛用机(Multi  function  mounter)，
1、送板机:
(1)、用途：用于自动把PCB送入锡膏印刷机，
(2)、基本操作：一般有MANUAL和AUTO两种操作模式，还可设定送板间隔以及进行送板计数。
2、锡膏印刷机:
(1)、用途：借助于网板把锡膏印刷在PCB之PAD上。
(2)、基本操作：a、LOAD生产程序；
b、换装钢板；
c、调节机器轨道宽度；
d、作PCB及钢板MARK点的校正；
e、设定印刷速度、清洁速度、刮刀压力、清洁频率、脱模速度等等；
f、试印一片或几片，或OK，则开始量产
3、点胶机：
(1)、用途：将红胶注射于PCB之PAD与PAD中间以粘住零件。
(2)、基本操作：a、LOAD生产程序；
                b、 安装点胶头等装置；
                c、 调节机器轨道宽度；
                d、试产一片，若OK，即开始量产
4、高速机：
(1)、用途：将小型零件装着于相应之位置。
(2)、基本操作：a、LOAD生产程序；
                b、调节机器轨道宽度；
                c、试产一片，若OK，即开始量产
5、泛用机：
(1)、用途：把IC类零件装着于相应位置。
(2)、基本操作：a、LOAD程序；
                b、调节机器轨道宽度；
                c、配装吸嘴及顶针等等；
                d、装填IC类零件；
                e、试产一片，若OK，则开始量产 
6、回焊炉:：
(1)、用途：把完成贴片作业之PCB经由一定的温度曲线使锡膏与零件完成焊接动作。
(2)、基本操作：a、LOAD生产程序；
                b、自动或手动调节机器轨道宽度；
                c、待升温正常后，用温度探测仪测量温度曲线，以作调节依据；
                d、试产一片，若OK，则开始量产
7、其它相关设备：
SMT除了上述所讲的主要设备外，还有其它许多相关的设备，在这里不作详细的讲解，只作粗
略的介绍。
（1）、程序坐标机：用于抓取每一零件之坐标值，生成CAD文件。
（2）、计数器：用于SMT生产线清点卷状物料。
（3）、小烤箱：用于烘烤PCB和BGA。
（4）、料架：用于SMT之高速机和泛用机等装填物料用。
（5）、冰箱：用于存放锡膏和红胶。
（6）、锡膏搅拌机：用于自动搅拌锡膏。
（7）、叉车：用于生产线搬运堆放于栈板上之物料与半成品。
（8）、小推车：用于生产线搬运重量和体积都比较小之物品。

第四章、SMT制程

SMT是每一个电子制造工厂的生产第一站，一般一个电子产品的90%以上零件都是在这一站贴
装完成，故而它在整个制造流程中的地位十分重要，由于它的制程有别于如DIP、TEST、PAC
KAGE等等，但由于电子产品的多样性，相应其制程也不一样，本章只对主要的制程作介绍。
一、单面制程
所谓单面制程是针对PCB只有一面有贴片零件的产品而言的，当今最为广泛的流程如下：
Loader—Solder Printer—High Speed Mounter—Multi function Mounter—Hot Air Refl
ow—T/U－IPQC－WIP
二、双面制程
双面制程专门针对PCB两面都需贴装SMT零件的电子产品，对于这一类产品，一般只在PCB其中
一面分布小零件，以方便点胶作业，这一面一般称为B面(也称背面)；而IC类零件都分布在另
外一面，一般称为A面(也称正面)。因为涉及到点胶作业及先生产哪一面的问题，现今业界流
行的有两种制程。
1、先B面后A面(B面先印锡膏再点胶)：
Loader—Solder  Printer—High Speed Mounter— Glue  Dispenser－Multifunction 
Mounter—Hot Air Reflow—T/U—PCB Turn Over(A面)－Loader—Solder  Printer—High 
Speed Mounter—Multi  function Mounter—Hot Air Reflow—T/U－IPQC－WIP
2、先A面后B面(B面只点胶不印锡膏)：
Loader—Solder Printer—High Speed Mounter—Multifunction Mounter—Hot Air Reflow
—T/U—PCB Turn Over(B面)－Loader—Glue Dispenser－High Speed Mounter—Multi 
function Mounter—Hot Air Reflow—T/U－IPQC－WIP
3、这两种制程各自都有其优缺点，采用哪一种要视具体情况而定，
三、制程不良现象
SMT的发展过程，也是人们不断克服各种制程不良的过程，随着制造设备以及生产用材料的不
断改进，总的来说，不良率得到了逐步的降低，但许多不良现象仍得不到杜绝，故而SMT中
TOUCH/UP（T/U）总是必须的，要了解SMT制程，也就必须了解有关的不良现象。本节将讲解
SMT常见的不良现象。
1、常见不良
（1）、缺件:应有零件而未有零件者。
（2）、多件:不需有零件而有多余之零件者。
（3）、错件:不符合BOM的料号，包括规格错误、位置错误和厂牌错误。
（4）、极性反:正负极位置错误或第一脚位置放错。
（5）、损件：伤及零件本体凹陷2m/m×0.4m/m，焊锡端破损达1/3以上，零件本体已断裂者。
（6）、浮件(倾斜):零件装着与PCB表面有空隙成桥状或倾斜状，浮件空隙>0.3mm拒收，倾
       斜>0.3mm拒收(点胶者除外)。
（7）、墓碑(立碑):又称曼哈坦效应。零件应正面摆放变成侧面摆放，应两端接触变成单边
       接触成立状。
（8）、反件:零件有字一面朝PCB装着。
（9）、锡尖:零件吃锡面未形成针尖状，针尖状超过锡面>0.5mm 不允许.<0.5mm水平状不允
       许。垂直状允许(A.B面各10点)。
（10）、锡多:又称灯蕾效应.焊锡超过零件吃锡面部份无法辨识零件与PAD的焊接轮廓(允收
       锡多A面<0.1mm，B面≦0.3㎜.)。
（11）、锡少:锡垫间焊接量之差异不可小于1/4，零件焊接不得有外露氧化或拒焊情形。
（12）、锡裂:零件面或焊锡面的零件脚旁裂开(判定标准:a.IC  Pin 以针挑；b.Chip类以
       1.5kg推力)。
（13）、锡珠:锡珠直径≧0.15㎜拒收，锡珠直径<0.15㎜则5pcs/ mch2 允收。
（14、）锡洞:零件焊锡面成针孔状凹陷，锡动面积大于锡面1/4拒收，不可见底材。
（15）、空焊:应焊而未焊到者。
（16）、冷焊:焊点表面未形成锡带。
（17）、短路:不应导通而导通者，无零件处PAD与 PAD 、PCB线路、零件脚不应导通而导通者。
（18）、断路:应导通而未导通者。
（19）、PCB爆板:PCB内部有爆裂痕迹，PCB无线路通过处允许爆板，有线路上板面不得有爆板。
（20）、钽质电容吃锡量:两端金属区吃锡高度不及1mm以上拒收。
（21）、SMD零件脚吃锡标准:引线脚的底边与PCB焊接垫的焊锡带至少涵盖引线脚的75%。
（22）、溢胶:红胶溢于PAD或Solder上不允许。
（23）、零件偏移:表现三种现象:
垂直偏移:零件垂直偏移，吃锡面必须有≧1/3吃锡面。
水平偏移:零件水平偏移，不可≧1/3吃锡面。
      偏斜:零件偏斜不可大于吃锡面的1/3。
（24）、金手指沾锡:金手指沾锡面积不可大于一个金手指面积的1/10。
（25）、翘皮:PAD或线路脱离PCB表面。
2、SMT制程品质控制：
不良现象的产生涉及到许多方面，比如原物料、机器设备、操作人员等等，但是对品质影响
最大的还是制造过程，尤其是作业人员的不专业或工作上的疏失等等，造成了许多人为不良，
对于制造者来说，只有每一个环节都做好，才会有稳定而良好的品质。本节我们将讲解一些
SMT生产线的做法及注意事项。
(1)、物料的摆放
标示清楚，定点存放：每种物料之存放点必须有明确的标示，以方便取用和查找。
(2)、PCB拆封
拆封原则:少量多拆，避免大量已拆封之PCB长时间置于空气中，造成PCB变潮，若PCB放置太
久，则应烘烤，详细作业办法见<烤箱操作说明书>。
(3)、生产线相关作业人员注意事项：
a、触摸PCB时应事先戴上手套和静电环，静电环必须保持接地。
b、T/U人员所用镊子、毛刷、抹布、刀片、助焊剂、锡丝和零件盒等应该定位摆放整齐。
c、良品与不良品应分开放置并作明确标示。