017.htm

pcb布线经验总结

        </tr>
        <tr valign="bottom"> 
          <td height="20" valign="bottom"> <font size="2">　<a href="003.htm">混合信号PCB的分区设计(二)</a></font></td>
        </tr>
        <tr valign="bottom"> 
          <td height="20" valign="bottom"> <font size="2">　<a href="001.htm">PCB设计经验点滴</a></font></td>
        </tr>
        <tr valign="bottom"> 
          <td height="20" valign="bottom"> <font size="2">　<a href="004.htm">印制电路板的可靠性设计—地线设计</a></font></td>
        </tr>
        <tr valign="bottom"> 
          <td height="20" valign="bottom"> <font size="2">　<a href="005.htm">印制电路板的可靠性设计-去耦电容配置</a></font></td>
        </tr>
        <tr valign="bottom"> 
          <td height="20" valign="bottom"> <font size="2">　<a href="006.htm">印制电路板设计原则和搞干扰措施</a></font></td>
        </tr>
        <tr valign="bottom"> 
          <td height="21" valign="bottom"> <font size="2">　<a href="007.htm">PCB业余制作基本方法和工艺流程</a></font></td>
        </tr>
        <tr valign="bottom"> 
          <td height="20" valign="bottom"> <font size="2">　<a href="008.htm">PCB新技术</a></font></td>
        </tr>
        <tr valign="bottom"> 
          <td height="20" valign="bottom"> <font size="2">　<a href="009.htm">印制线路板问题</a></font></td>
        </tr>
        <tr valign="bottom"> 
          <td height="20" valign="bottom"> <font size="2">　<a href="010.htm">高频电路布线技巧</a></font></td>
        </tr>
        <tr valign="bottom"> 
          <td height="20" valign="bottom"><font size="2">　<a href="011.htm">电子产品设计中的考虑种种</a></font></td>
        </tr>
        <tr valign="bottom"> 
          <td height="20" valign="bottom"><font size="2">　<a href="012.htm">高质量PCB设计</a></font></td>
        </tr>
        <tr valign="bottom"> 
          <td height="20" valign="bottom"><font size="2">　<a href="013.htm">电路板布局、布线和安装的抗ESD设计规则</a></font></td>
        </tr>
        <tr valign="bottom"> 
          <td height="20" valign="bottom"><font size="2"> 　<a href="014.htm">嵌入式开关电源的PCB设计</a></font></td>
        </tr>
        <tr valign="bottom"> 
          <td height="20" valign="bottom"><font size="2">　<a href="015.htm">确保信号完整性的电路板设计准则</a></font></td>
        </tr>
        <tr valign="bottom"> 
          <td height="20" valign="bottom"><font size="2">　<a href="016.htm">印刷布线图的基本设计方法和原则要求</a></font></td>
        </tr>
        <tr valign="bottom"> 
          <td height="20" valign="bottom"><font size="2">　<a href="017.htm">值得注意的单片机控制板的设计原则</a></font></td>
        </tr>
        <tr valign="bottom"> 
          <td height="20" valign="bottom"><font size="2">　<a href="018_1.htm">高速PCB设计指南之一</a></font></td>
        </tr>
        <tr valign="bottom"> 
          <td height="20" valign="bottom"><font size="2">　<a href="018_2.htm">高速PCB设计指南之二</a></font></td>
        </tr>
        <tr valign="bottom"> 
          <td height="20" valign="bottom"><font size="2">　<a href="018_3.htm">高速PCB设计指南之三</a></font></td>
        </tr>
        <tr valign="bottom"> 
          <td height="20" valign="bottom"><font size="2">　<a href="018_4.htm">高速PCB设计指南之四</a></font></td>
        </tr>
        <tr valign="bottom"> 
          <td height="20" valign="bottom"><font size="2">　<a href="018_5.htm">高速PCB设计指南之五</a></font></td>
        </tr>
        <tr valign="bottom"> 
          <td height="20" valign="bottom"><font size="2">　<a href="018_6.htm">高速PCB设计指南之六</a></font></td>
        </tr>
        <tr valign="bottom"> 
          <td height="20" valign="bottom"><font size="2">　<a href="018_7.htm">高速PCB设计指南之七</a></font></td>
        </tr>
        <tr valign="bottom"> 
          <td height="20" valign="bottom"><font size="2">　<a href="018_8.htm">高速PCB设计指南之八</a></font></td>
        </tr>
        <tr valign="bottom"> 
          <td height="20" valign="bottom"><font size="2"> 　<a href="019_1.htm">高速电子线路的信号完整性设计（一）</a></font></td>
        </tr>
        <tr valign="bottom"> 
          <td height="20" valign="bottom"><font size="2">　<a href="019_2.htm">高速电子线路的信号完整性设计（二）</a></font></td>
        </tr>
        <tr valign="bottom"> 
          <td height="20" valign="bottom"><font size="2">　<a href="019_3.htm">高速电子线路的信号完整性设计（三）</a></font></td>
        </tr>
        <tr valign="bottom"> 
          <td height="20" valign="bottom"><font size="2">　<a href="020.htm">布线技巧</a></font></td>
        </tr>
        <tr valign="bottom"> 
          <td height="20" valign="bottom"><font size="2">　<a href="021.htm">编解码电路板设计指南</a></font></td>
        </tr>
      </table>
    </td>
    <td valign="top" width="70%">
      <div align="center"> <!-- #BeginEditable "main" --> 
        <table width="100%" border="0" cellspacing="2" cellpadding="0">
          <tr> 
            <td valign="top"> 
              <p align="left">&nbsp;</p>
              <p align="center"><b><font size="6">值得注意的单片机控制板的设计原则</font></b><br>
                <font size="3">摘自《电路设计与制版Protel 99高级应用》 人民邮电出版社</font> </p>
              <hr width="90%">
              <p align="left"><font size="2">需要遵循的原则如下： </font></p>
        <p align="left"><font size="2">　　（1） 在元器件的布局方面，应该把相互有关的元件尽量放得靠近一些，例如，时钟发生器、晶振、CPU的时钟输入端都易产生噪声，在放置的时候应把它们靠近些。对于那些易产生噪声的器件、小电流电路、大电流电路开关电路等，应尽量使其远离单片机的逻辑控制电路和存储电路（ROM、RAM），如果可能的话，可以将这些电路另外制成电路板，这样有利于抗干扰，提高电路工作的可靠性。</font></p>
              <p align="left"><font size="2">　　（2） 尽量在关键元件，如ROM、RAM等芯片旁边安装去耦电容。实际上，印制电路板走线、引脚连线和接线等都可能含有较大的电感效应。大的电感可能会在Vcc走线上引起严重的开关噪声尖峰。防止Vcc走线上开关噪声尖峰的唯一方法，是在VCC与电源地之间安放一个0.1uF的电子去耦电容。如果电路板上使用的是表面贴装元件，可以用片状电容直接紧靠着元件，在Vcc引脚上固定。最好是使用瓷片电容，这是因为这种电容具有较低的静电损耗（ESL）和高频阻抗，另外这种电容温度和时间上的介质稳定性也很不错。尽量不要使用钽电容，因为在高频下它的阻抗较高。</font></p>
              <p align="left"><font size="2"> 在安放去耦电容时需要注意以下几点：<br>
                　·在印制电路板的电源输入端跨接100uF左右的电解电容，如果体积允许的话，电容量大一些则更好。<br>
                　·原则上每个集成电路芯片的旁边都需要放置一个0.01uF的瓷片电容，如果电路板的空隙太小而放置不下时，可以每10个芯片左右放置一个1～10的钽电容。<br>
                　· 对于抗干扰能力弱、关断时电流变化大的元件和RAM、ROM等存储元件，应该在电源线（Vcc）和地线之间接入去耦电容。<br>
                　·电容的引线不要太长，特别是高频旁路电容不能带引线。</font></p>
              <p align="left"><font size="2">　　（3） 在单片机控制系统中，地线的种类有很多，有系统地、屏蔽地、逻辑地、模拟地等，地线是否布局合理，将决定电路板的抗干扰能力。在设计地线和接地点的时候，应该考虑以下问题： 
                <br>
                　·逻辑地和模拟地要分开布线，不能合用，将它们各自的地线分别与相应的电源地线相连。在设计时，模拟地线应尽量加粗，而且尽量加大引出端的接地面积。一般来讲，对于输入输出的模拟信号，与单片机电路之间最好通过光耦进行隔离。<br>
                　·在设计逻辑电路的印制电路版时，其地线应构成闭环形式，提高电路的抗干扰能力。<br>
                　·地线应尽量的粗。如果地线很细的话，则地线电阻将会较大，造成接地电位随电流的变化而变化，致使信号电平不稳，导致电路的抗干扰能力下降。在布线空间允许的情况下，要保证主要地线的宽度至少在2～3mm以上，元件引脚上的接地线应该在1.5mm左右。<br>
                　·要注意接地点的选择。当电路板上信号频率低于1MHz时，由于布线和元件之间的电磁感应影响很小，而接地电路形成的环流对干扰的影响较大，所以要采用一点接地，使其不形成回路。当电路板上信号频率高于10MHz时，由于布线的电感效应明显，地线阻抗变得很大，此时接地电路形成的环流就不再是主要的问题了。所以应采用多点接地，尽量降低地线阻抗。<br>
                　·电源线的布置除了要根据电流的大小尽量加粗走线宽度外，在布线时还应使电源线、地线的走线方向与数据线的走线方身一致在布线工作的最后，用地线将电路板的底层没有走线的地方铺满，这些方法都有助于增强电路的抗干扰能力。 
                <br>
                　·数据线的宽度应尽可能地宽，以减小阻抗。数据线的宽度至少不小于0.3mm(12mil)，如果采用0.46～0.5mm(18mil～20mil)则更为理想。<br>
                　·由于电路板的一个过孔会带来大约10pF的电容效应，这对于高频电路，将会引入太多的干扰，所以在布线的时候，应尽可能地减少过孔的数量。再有，过多的过孔也会造成电路板的机械强度降低。</font></p>
        </td>
          </tr>
        </table>
        <!-- #EndEditable --></div>
      </td>
  </tr>
</table>
<table width="100%" border="0" cellspacing="2" cellpadding="0">
  <tr>
    <td bgcolor="#3366FF"><img src="../../image/BLANK.gif" width="100%" height="8"></td>
  </tr>
</table>
<table width="100%" border="0" cellspacing="0" cellpadding="0">
  <tr> 
    <td> 
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    </td>
  </tr>
</table>
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