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📁 pcb布线经验总结
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Fast Interactive Route Editor<br>                </font></li>              <li><font size="2">设计验证<br>                </font></li>              <li><font size="2">用户可定制的图形用户界面(GUI),例如用户可以自己定制各种中文命令菜单或弹出菜单<br>                </font></li>              <li><font size="2">高级封装工具集<br>                </font></li>            </ul>            <p><font size="2"><font size="3"><b>BlazeRouter-HSD</b></font></font></p>            <p><img src="image/contolled_routing.jpg" width="217" height="211" align="right"><font size="2">  BlazeRouter-HSD是一个强有力的、全新的高速电路自动布线工具。<br>              </font><font size="2">  BlazeRouter-HSD还能够执行在FIRE中具有的所有高速电路设计的新功能,FIRE是Innoveda最新的交互布线工具。BlazeRouter-HSD提供了自动化的批处理方式进行差分对的布线、长度控制布线,包括最短长度、最大长度和长度匹配。约束规则可以定义在设计规则的任何层次上,自动布线器将完成你定义的这些约束。网络的托扑结构能够被设置和保护,以确保关键的网络信号能够以期望的顺序和路径连接。管脚数量非常多和管脚非常细的器件在BlazeRouter-HSD能够很容易地进行自动布线,以保持元件的安全间距和布线规则。当建议的元件规则不能达到布通时,这些安全间距和导线宽度规则,自动地接收。</font></p>            <p> </p>            <p><font size="2"><b>关键的功能特点:</b></font></p>            <ul>              <li><font size="2">采用高速电路网络的自动布线,特别减少了布线所需要的时间 <br>                </font></li>              <li><font size="2">提供了设计的完整性,避免手工布线可能出现的错误 <br>                </font> </li>              <li><font size="2">采用了自动和易于使用的工具,提供了更好的布线控制能力 <br>                </font></li>              <li><font size="2">采用Latium技术,具有非常高的性能 <br>                </font></li>              <li><font size="2">网络托扑结构的设置和保护 <br>                </font></li>              <li><font size="2">加速了完成设计的时间,更少冲突 <br>                </font></li>              <li><font size="2">确保所有的高速电路约束都能够满足 <br>                </font></li>              <li><font size="2">确保具有更高设计密度的布通率,而不是增加制造的压力 </font></li>            </ul>            <p><font size="2"><b><font size="3">FIRE - Fast Interactive Route               Editor</font></b></font></p>            <p><font size="2">   全新的、基于Latium结构交互的布线编辑器,作为信号长度约束控制交互布线的辅助工具,它共享BlazeRouter的许多算法和代码,FIRE是一个基于形状的、无网格的交互布线编辑器,具有无与匹敌的推、挤和plowing功能,具有多种方式的设计规则检查,全新的导线编辑功能。FIRE提供了业界领先的交互式高速电路信号布线功能,这些功能包括交互的差分对布线、自动或半自动的添加折叠形状的导线(accordions)               ,这些图形工具帮助用户完成他们的高速电路设计。</font></p>            <p><font size="2"><br>              <b>关键的功能特点:</b></font></p>            <ul>              <li><font size="2">强大的交互布线控制能力 <br>                </font></li>              <li><font size="2">对于高密度的设计很容易地进行布线 <br>                </font></li>              <li><font size="2">通过使用折叠导线(accordions),加速长度约束网络的布线 <br>                </font></li>              <li><font size="2">采用差分对布线方式,提高产品的性能质量 <br>                </font></li>              <li><font size="2">使用最少的板层数达到最大的布线密度 <br>                </font></li>              <li><font size="2">提供动态飞连、实时返回,确保满足所有高速电路的设计约束 <br>                </font></li>              <li><font size="2">减少布线时间,提高产品的质量 <br>                </font></li>            </ul>            <p><font size="2"><font size="3"><b>设计验证</b></font><br>                PowerPCB 5.0提供了许多新的规则,并能够自动地进行布线,这些规则包括最小/最大长度、差分对元件安全间距和布线规则,网络连接顺序。新的验证工具允许以批处理方式检查这些规则,使得你的设计能够满足所有的约束规则。</font></p>            <p align="center"><img src="image/PowerPCB_Verif.jpg" width="422" height="198"></p>            <p> </p>            <p><b><font size="3">用户克定制的图形用户界面(GUI)</font></b><font size="2"><br>                PowerPCB 5.0为你提供了更多的基于Latium结构的图形用户界面,包括用户定制工具条、快捷键、菜单,以及中文菜单。使你能够更多地对设计环境进行控制,使你的工作更加有效。</font></p>            <p><font size="2"><b><font size="3">高级封装工具集</font></b><br>                PowerPCB 5.0可以使用高级的封装工具集(Advanced Packaging Toolkit)。以前仅仅在PowerBGA中才有效。PowerPCB的用户现在可以设计含有裸芯片(bare               die)的元件,作为一个或一些芯片模块、板上系统(chip-on-board),通过使用提供的高级的功能模块,包括Die、Die               Flag和Route Wizards。</font></p>            <p><font size="3"><b>功能特点:</b></font></p>            <ul>              <li><font size="2">作为裸片芯片元件的忖底设计选件 <br>                </font></li>              <li><font size="2">单芯片封装 <br>                </font></li>              <li><font size="2">多芯片封装 <br>                </font></li>              <li><font size="2">板上系统(Chip on Board (COB)) <br>                </font></li>              <li><font size="2">建立Die <br>                </font></li>              <li><font size="2">Wire Bond布局 <br>                </font></li>              <li><font size="2">自动的Trave Routing <br>                </font></li>              <li><font size="2">Die Flag和Power Rings <br>                </font></li>            </ul>            <p><font size="3"><b>结论</b></font><font size="2"><br>                PowerPCB 5.0在2002夏季正式推出。 Innoveda将非常高兴地为你带来V5.0版——结合了高速电路设计、信号完整性控制、易于使用、灵活而功能强大的最新版本PowerPCB。</font></p>          </td>        </tr>      </table>      <!-- #EndEditable --></td>  </tr></table><table width="100%" border="0" cellspacing="2" cellpadding="0">  <tr>    <td bgcolor="#3366FF"><img src="../../image/BLANK.gif" width="100%" height="8"></td>  </tr></table><table width="100%" border="0" cellspacing="0" cellpadding="0">  <tr>     <td>       <div align="center"><font size="2">Copyright http://coolbor.myetang.com   All         Rights Reserved <br>        <font color="#3399FF">Coolbor工作室</font> 版权所有 E-mail:<a href="mailto:coolbor@163.com">coolbor@163.com</a></font></div>    </td>  </tr></table></body><!-- #EndTemplate --></html>

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