018_7.htm

pcb布线经验总结

      </table>
</td>
  </tr>
</table>
<table width="100%" border="0" cellspacing="2" cellpadding="0">
  <tr> 
    <td width="30%" valign="top"> 
      <table width="100%" border="1" cellspacing="0" cellpadding="0" bgcolor="#99CCFF" bordercolor="#3399FF">
        <tr valign="bottom"> 
          <td height="25"> 
            <div align="center"><b><font size="3">目　　录</font></b></div>
          </td>
        </tr>
        <tr valign="bottom"> 
          <td height="20" valign="bottom"> <font size="2"> 　<a href="002.htm">混合信号PCB的分区设计(一)</a></font></td>
        </tr>
        <tr valign="bottom"> 
          <td height="20" valign="bottom"> <font size="2">　<a href="003.htm">混合信号PCB的分区设计(二)</a></font></td>
        </tr>
        <tr valign="bottom"> 
          <td height="20" valign="bottom"> <font size="2">　<a href="001.htm">PCB设计经验点滴</a></font></td>
        </tr>
        <tr valign="bottom"> 
          <td height="20" valign="bottom"> <font size="2">　<a href="004.htm">印制电路板的可靠性设计—地线设计</a></font></td>
        </tr>
        <tr valign="bottom"> 
          <td height="20" valign="bottom"> <font size="2">　<a href="005.htm">印制电路板的可靠性设计-去耦电容配置</a></font></td>
        </tr>
        <tr valign="bottom"> 
          <td height="20" valign="bottom"> <font size="2">　<a href="006.htm">印制电路板设计原则和搞干扰措施</a></font></td>
        </tr>
        <tr valign="bottom"> 
          <td height="21" valign="bottom"> <font size="2">　<a href="007.htm">PCB业余制作基本方法和工艺流程</a></font></td>
        </tr>
        <tr valign="bottom"> 
          <td height="20" valign="bottom"> <font size="2">　<a href="008.htm">PCB新技术</a></font></td>
        </tr>
        <tr valign="bottom"> 
          <td height="20" valign="bottom"> <font size="2">　<a href="009.htm">印制线路板问题</a></font></td>
        </tr>
        <tr valign="bottom"> 
          <td height="20" valign="bottom"> <font size="2">　<a href="010.htm">高频电路布线技巧</a></font></td>
        </tr>
        <tr valign="bottom"> 
          <td height="20" valign="bottom"><font size="2">　<a href="011.htm">电子产品设计中的考虑种种</a></font></td>
        </tr>
        <tr valign="bottom"> 
          <td height="20" valign="bottom"><font size="2">　<a href="012.htm">高质量PCB设计</a></font></td>
        </tr>
        <tr valign="bottom"> 
          <td height="20" valign="bottom"><font size="2">　<a href="013.htm">电路板布局、布线和安装的抗ESD设计规则</a></font></td>
        </tr>
        <tr valign="bottom"> 
          <td height="20" valign="bottom"><font size="2"> 　<a href="014.htm">嵌入式开关电源的PCB设计</a></font></td>
        </tr>
        <tr valign="bottom"> 
          <td height="20" valign="bottom"><font size="2">　<a href="015.htm">确保信号完整性的电路板设计准则</a></font></td>
        </tr>
        <tr valign="bottom"> 
          <td height="20" valign="bottom"><font size="2">　<a href="016.htm">印刷布线图的基本设计方法和原则要求</a></font></td>
        </tr>
        <tr valign="bottom"> 
          <td height="20" valign="bottom"><font size="2">　<a href="017.htm">值得注意的单片机控制板的设计原则</a></font></td>
        </tr>
        <tr valign="bottom"> 
          <td height="20" valign="bottom"><font size="2">　<a href="018_1.htm">高速PCB设计指南之一</a></font></td>
        </tr>
        <tr valign="bottom"> 
          <td height="20" valign="bottom"><font size="2">　<a href="018_2.htm">高速PCB设计指南之二</a></font></td>
        </tr>
        <tr valign="bottom"> 
          <td height="20" valign="bottom"><font size="2">　<a href="018_3.htm">高速PCB设计指南之三</a></font></td>
        </tr>
        <tr valign="bottom"> 
          <td height="20" valign="bottom"><font size="2">　<a href="018_4.htm">高速PCB设计指南之四</a></font></td>
        </tr>
        <tr valign="bottom"> 
          <td height="20" valign="bottom"><font size="2">　<a href="018_5.htm">高速PCB设计指南之五</a></font></td>
        </tr>
        <tr valign="bottom"> 
          <td height="20" valign="bottom"><font size="2">　<a href="018_6.htm">高速PCB设计指南之六</a></font></td>
        </tr>
        <tr valign="bottom"> 
          <td height="20" valign="bottom"><font size="2">　<a href="018_7.htm">高速PCB设计指南之七</a></font></td>
        </tr>
        <tr valign="bottom"> 
          <td height="20" valign="bottom"><font size="2">　<a href="018_8.htm">高速PCB设计指南之八</a></font></td>
        </tr>
        <tr valign="bottom"> 
          <td height="20" valign="bottom"><font size="2"> 　<a href="019_1.htm">高速电子线路的信号完整性设计（一）</a></font></td>
        </tr>
        <tr valign="bottom"> 
          <td height="20" valign="bottom"><font size="2">　<a href="019_2.htm">高速电子线路的信号完整性设计（二）</a></font></td>
        </tr>
        <tr valign="bottom"> 
          <td height="20" valign="bottom"><font size="2">　<a href="019_3.htm">高速电子线路的信号完整性设计（三）</a></font></td>
        </tr>
        <tr valign="bottom"> 
          <td height="20" valign="bottom"><font size="2">　<a href="020.htm">布线技巧</a></font></td>
        </tr>
        <tr valign="bottom"> 
          <td height="20" valign="bottom"><font size="2">　<a href="021.htm">编解码电路板设计指南</a></font></td>
        </tr>
      </table>
    </td>
    <td valign="top" width="70%">
      <div align="center"> <!-- #BeginEditable "main" -->
        <table width="100%" border="0" cellspacing="2" cellpadding="0">
          <tr>
            <td valign="top">
              <p>&nbsp;</p>
              <p align="center"><font size="6"><b>高速PCB设计指南之七</b></font></p>
              <hr width="90%" align="center">
              <p align="left"><font size="3"><b>第一篇 PCB基本概念</b></font></p>
              <p><font size="2">1、&quot;层(Layer) &quot;的概念 <br>
                与字处理或其它许多软件中为实现图、文、色彩等的嵌套与合成而引入的&quot;层&quot;的概念有所同，Protel的&quot;层&quot;不是虚拟的，而是印刷板材料本身实实在在的各铜箔层。现今，由于电子线路的元件密集安装。防干扰和布线等特殊要求，一些较新的电子产品中所用的印刷板不仅有上下两面供走线，在板的中间还设有能被特殊加工的夹层铜箔，例如，现在的计算机主板所用的印板材料多在4层以上。这些层因加工相对较难而大多用于设置走线较为简单的电源布线层（如软件中的Ground 
                Dever和Power Dever），并常用大面积填充的办法来布线（如软件中的ExternaI P1a11e和Fill）。上下位置的表面层与中间各层需要连通的地方用软件中提到的所谓&quot;过孔（Via）&quot;来沟通。有了以上解释，就不难理解&quot;多层焊盘&quot;和&quot;布线层设置&quot;的有关概念了。举个简单的例子，不少人布线完成，到打印出来时方才发现很多连线的终端都没有焊盘，其实这是自己添加器件库时忽略了&quot;层&quot;的概念，没把自己绘制封装的焊盘特性定义为&quot;多层（Mulii一Layer）的缘故。要提醒的是，一旦选定了所用印板的层数，务必关闭那些未被使用的层，免得惹事生非走弯路。</font></p>
              <p><font size="2">2、过孔(Via) <br>
                　　为连通各层之间的线路，在各层需要连通的导线的文汇处钻上一个公共孔，这就是过孔。工艺上在过孔的孔壁圆柱面上用化学沉积的方法镀上一层金属，用以连通中间各层需要连通的铜箔，而过孔的上下两面做成普通的焊盘形状，可直接与上下两面的线路相通，也可不连。一般而言，设计线路时对过孔的处理有以下原则： 
                <br>
                （1） 尽量少用过孔，一旦选用了过孔，务必处理好它与周边各实体的间隙，特别是容易被忽视的中间各层与过孔不相连的线与过孔的间隙，如果是自动布线，可在&quot;过孔数量最小化&quot; 
                （ Via Minimiz8tion）子菜单里选择&quot;on&quot;项来自动解决。<br>
                （2） 需要的载流量越大，所需的过孔尺寸越大，如电源层和地层与其它层联接所用的过孔就要大一些。 </font></p>
              <p><font size="2">3、丝印层（Overlay） <br>
                　　为方便电路的安装和维修等，在印刷板的上下两表面印刷上所需要的标志图案和文字代号等，例如元件标号和标称值、元件外廓形状和厂家标志、生产日期等等。不少初学者设计丝印层的有关内容时，只注意文字符号放置得整齐美观，忽略了实际制出的PCB效果。他们设计的印板上，字符不是被元件挡住就是侵入了助焊区域被抹赊，还有的把元件标号打在相邻元件上，如此种种的设计都将会给装配和维修带来很大不便。正确的丝印层字符布置原则是：&quot;不出歧义，见缝插针，美观大