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<title>教材简介</title>
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<table width="100%" border="0" cellspacing="0" cellpadding="0" align="center" background="../images/bg2.gif">
  <tr>
    <td><img src="../images/top2.jpg" width="777" height="50"></td>
  </tr>
</table>
<table width="100%" border="0" cellspacing="0" cellpadding="0" align="center" height="100%">
  <tr>
    <td width="5%" bgcolor="#dddddd">&nbsp;</td>
    <td width="85%" valign="top"> <br>
      <br>
      <table width="80%" border="1" bordercolorlight="#ffffff" bordercolordark="#aaaaaa" cellspacing="0" cellpadding="15" align="center">
        <tr bgcolor="#E0E1ED"> 
          <td width="39%"> 
            <div align="center"><img src="../cover/1_01_00.jpg" border="1" height="200"></div>
          </td>
          <td width="61%"> 
            <table width="90%" border="0" cellspacing="0" cellpadding="5" align="center">
              <tr>
                <td class="blue9b">超大规模集成电路设计方法学导论(第二版)<br>
                  (1996年第一版获第三届全国工科电子类专业优秀教材一等奖)</td>
              </tr>
              <tr>
                <td class="black9">作者:杨之廉 申明<br>
                  书号:ISBN 7-302-03275-0/TN·96<br>
                  定价:25.00元</td>
              </tr>
            </table>
          </td>
        </tr>
        <tr bgcolor="#E0E1ED"> 
          <td colspan="2" class="black9"> 
            <p>内容简介:<br>
              &nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;本书1990年12月第一次出版后,受到了同行专家的好评,并被多所高等学校所采用。<br>
              &nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;近几年来集成电路技术继续保持高速发展,最突出的表现有三点:一是硅生产工艺已从微米、亚微米进入到深亚微米水平,这就要求建立精确的深亚微米器件模型、互连模型和时序模型;二是电路的设计规模已从数万门上升到数十万门乃至上百万门,这就要求设计工作者从较高的抽象层次出发并按层次式方法进行管理;三是适应这些要求而出现的第三代集成电路设计自动化(EDA)系统,在系统中引入了硬件描述语言(VHDL)和逻辑综合工具。<br>
              &nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;为了充分反映近年来在集成电路设计方法学和设计工具方面的变革,我们在保持原书结构(即分为设计方法和设计工具两大部分)的基础上,对书中内容作了较大的增补和修改:<br>
              (1) 对第三代EDA系统及其结构框架作了介绍,并概述了深亚微米电路设计对设计流程的影响;<br>
              (2) 新增硬件描述语言VHDL一章;<br>
              (3) 新增逻辑综合一章;<br>
              (4) 将器件模型部分单独成章,并新增深亚微米MOS器件模型;<br>
              (5) 新增门海设计方法的讨论;<br>
              (6) 加重了和逻辑单元阵列设计方法的论述;<br>
              (7) 新增二维器件模拟的讨论;<br>
              (8) 对计算机辅助版图设计一章作了较大修订以反映版图设计系统的最新变化。<br>
              &nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;本书在概述集成电路设计过程和步骤的基础上,系统地论述了各种设计集成电路的方法,讨论了全定制法、定制法、半定制法以及可编程逻辑器件和逻辑单元阵列设计方法的特点和适用范围。还讨论了高层次设计中的VHDL硬件描述语言和逻辑综合。对各种计算机模拟工具及其算法作了细致分析,其中包括逻辑模拟、电路模拟、器件模拟和工艺模拟。此外,对SPICE电路模拟程序中的半导体器件模型作了详细介绍。最后讨论了集成电路的版图编辑与版图验证。<br>
              &nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;本书可作为大专院校微电子学和半导体专业、电子类专业本科生和研究生的教材,也可作为集成电路芯片设计人员、微电子工程技术人员的参考书。<br>
            </p>
            </td>
        </tr>
      </table>
      <br>
      <br>
    </td>
    <td width="5%" bgcolor="#dddddd">&nbsp;</td>
  </tr>
</table>
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