📄 高性能fpga中的高速serdes接口 -- edn电子设计技术.htm
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content="串行接口常用于芯片至芯片和电路板至电路板之间的数据传输。随着系统的带宽不断增加至多吉比特范围,并行接口已经被高速串行链接,或SERDES (串化器/ 解串器)所取代 。起初, SERDES是独立的ASSP或ASIC器件。在过去几年中已经看到有内置SERDES 的FPGA器件系列。这些器件对替代独立的SERDES器件很有吸引力。然而,这些基于SERDES的FPGA往往价格昂贵,因为它们是高端(因而更昂贵) FPGA器件系列的一部分。"
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<H2>您现在的位置:<A href="http://www.ednchina.com/">首页</A> > <A
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href="http://www.ednchina.com/TechClass/PLDFPGA/Default.aspx">可编程器件</A><SPAN
style="DISPLAY: inline-block"> > </SPAN> 正文</H2></DIV>
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<H2 class=center>高性能FPGA中的高速SERDES接口</H2>
<H3 class="center pt10px gray"><SPAN id=ctl00_Main_TechChannelArea>技术分类: <A
href="http://www.ednchina.com/TechClass/PLDFPGA/Default.aspx">可编程器件</A>
</SPAN>| 2009-03-11 <BR>莱迪思半导体: EDN China</H3>
<DIV id=ArticleContent>
<P> <STRONG>引言</STRONG></P>
<P> 串行接口常用于芯片至芯片和电路板至电路板之间的数据传输。随着系统的带宽不断增加至多吉比特范围,并行接口已经被高速串行链接,或SERDES (串化器/
解串器)所取代 。起初, SERDES是独立的ASSP或ASIC器件。在过去几年中已经看到有内置SERDES 的<A title=FPGA
style="COLOR: blue; TEXT-DECORATION: underline"
href="http://article.ednchina.com/word/203748.aspx">FPGA</A>器件系列。这些器件对替代独立的SERDES器件很有吸引力。然而,这些基于SERDES的FPGA往往价格昂贵,因为它们是高端(因而更昂贵)
FPGA器件系列的一部分。莱迪思半导体公司在这一领域一直是先驱者,已经推出了两款低成本带有SERDES的 FPGA器件系列,在2007年推出了<A
title=Lattice style="COLOR: blue; TEXT-DECORATION: underline"
href="http://article.ednchina.com/word/203749.aspx">Lattice</A>ECP2M,最近又推出了
LatticeECP3 。ECP2M和ECP3 FPGA为设计者提供了两全其美的产品:一种高性能、低成本具有内置高性能SERDES
的FPGA。这些器件为设计人员提供一个低成本综合平台,以满足他们设计下一代产品的需求。莱迪思还为客户提供了高性能具有SERDES的FPGA器件系列LatticeSC
/M,芯片上拥有额外的ASIC IP。</P>
<P> 莱迪思的SERDES设计超过了各种常用协议规定的严格的抖动和驱动需求。
LatticeECP2M和LatticeECP3的低成本、高性能带有SERDES功能的FPGA系列为用户设计下一代系统提供了一个很好的平台。器件的一些亮点如下:</P>
<UL>
<LI>低功耗:工作于3.2Gbps的速率时,每个通道功耗额定为90mW 。
<LI>针对芯片至芯片和小型背板(不超过40英寸的FR - 4 ),能可靠传输和恢复串行信号。
<LI>嵌入式物理编码子层块,支持流行的串行协议,如1吉比特<A title=以太网
style="COLOR: blue; TEXT-DECORATION: underline"
href="http://article.ednchina.com/word/203751.aspx">以太网</A>,10吉比特以太网( XAUI
)、PCI Express 、Serial RapidIO SMPTE 。
<LI>支持无线协议,如CPRI 、OBSAI等,包括用于实现多跳的一个低延迟变化选择。
<LI>灵活的SERDES模块 :多个标准/协议可以混合于单个模块中。
<LI>针对低成本器件系列,它提供业界领先的结构和IO性能的高性能、低成本、低功耗FPGA 。
<LI>辅以业界领先的软件,知识产权核和评估平台,能够实施完整的解决方案的设计。</LI></UL>
<P> <STRONG>SERDES结构</STRONG></P>
<P> SERDES主要由物理介质相关( PMD)子层、物理媒介附加(PMA)子层和物理编码子层( PCS
)所组成。PMD是负责串行信号传输的电气块。PMA负责串化/解串化,PCS负责数据流的编码/解码。在PCS的上面是上层功能。针对FPGA 的SERDES
,PCS提供了ASIC块和FPGA之间的接口边界。</P>
<P align=center><IMG height=223 alt=串行协议栈的功能划分 hspace=0
src="高性能FPGA中的高速SERDES接口 -- EDN电子设计技术.files/1.jpg" width=544 border=0></P>
<P align=center>图1 串行协议栈的功能划分</P>
<P> <STRONG>流行的串行协议</STRONG></P>
<P> 以太网( 1吉比特以太网和10吉比特以太网,或XAUI )和PCI
Express是最流行的通信协议。这些协议的每一个都从并行总线接口发展成串行接口,以跟上日益增加的数据传输速率。这些流行的协议共享物理编码子层中的公共块。例如,它们都使用8b/10b编码。
8b/10b编码提供了非常好的直流平衡,最多5个全0或全1并有良好的跳变密度。这些都有助于提高传输的可靠性。如图2所示,在莱迪思的ECP2M和ECP3器件中的嵌入式ASIC模块包含了PMA和PMD以及PCS公共块,例如,链接同步块和8b/10b编码器/解码器。</P>
<P align=center><IMG height=390 alt=LatticeECP3支持流行的串行协议 hspace=0
src="高性能FPGA中的高速SERDES接口 -- EDN电子设计技术.files/2.jpg" width=433 border=0></P>
<P align=center>图2 LatticeECP3支持流行的串行协议</P>
<P> <STRONG>Ethernet</STRONG></P>
<P> 以太网是使用最广泛的通信协议。以太网的数据传输速率已经从10 Mbps发展至100 Mbps,又发展至1吉比特( 1000 Mbps
),继而又发展多吉比特范围: 10 Gbps 、 40 Gbps和100 Gbps。随着数据传输率的发展,链路已经从并行接口(MII、 GMII
)发展到串行链路(GE、SGMII 、 XAUI等) 。</P>
<P> LatticeECP3系列完全符合吉比特以太网和10吉比特以太网协议。该SERDES是符合针对1000 BASE-X吉比特以太网的IEEE
802.3z规范和针对10吉比特以太网XAUI 的IEEE
802.3-2005规范。如图2所示,LatticeECP3器件支持嵌入SERDES和其他块的以太网物理层,如链路同步、在器件中8b/10b编码/解码以及时钟容限补偿的ASIC模块。将莱迪思的GE/
SGMII PCS和MAC IP组合在一起时 ,LatticeECP3为用户提供了一个完全集成的、完全兼容吉比特以太网的解决方案。 </P>
<P> LatticeECP3 SERDES超过了由IEEE 802.3-2005规范针对XAUI定义的抖动规格。莱迪思的XAUI
IP和10吉比特以太网MAC
IP内核提供一个完全集成的,完全符合10吉比特以太网的平台。LatticeECP3是完全符合支持1吉比特和10吉比特以太网的业界最低成本的FPGA。 <!-- 2009/3/10 21:23:57--></P>
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