sdh2mpro.lnp

来自「SDH光端机支路单元盘开发,都是作者工程实践的经验总结,具有很高的工程指导价值和」· LNP 代码 · 共 42 行

"ALM_Q.obj",
"AlmInd.obj",
"T4_INIT.obj",
"HS.obj",
"M1_INIT.obj",
"M1PALMQ.obj",
"M2_INIT.obj",
"M2PALMQ.obj",
"M3_Init.obj",
"M3PALMQ.obj",
"M4_INIT.obj",
"M4PALMQ.obj",
"MC.obj",
"NotiPro.obj",
"OpenInt.obj",
"PER_Q.obj",
"PerQInit.obj",
"PolFill.obj",
"ProES.obj",
"ProESEn.obj",
"ProSES.obj",
"ProSESEn.obj",
"ProUS.obj",
"ProUSEn.obj",
"Prov.obj",
"PROVCLK.obj",
"PROVLP.obj",
"PROVMAP.obj",
"ProvNoLp.obj",
"PROVPRBS.obj",
"ProvRDI.obj",
"RAM2P_Q.obj",
"SEM_OPER.obj",
"StruAdr.obj",
"T1_INIT.obj",
"T2_INIT.obj",
"T3_INIT.obj",
"LOADM_C.obj",
"LoadMC.obj" 
TO "SDH2MPro" 
RAMSIZE(256)