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📄 用protel99制作印刷电路版的基本流程.txt

📁 Protel_99SE要点.经验.常见问题
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方法是:1兆欧=1000千欧=1000000欧
电阻的参数标注方法有3种,即直标法、色标法和数标法。
a、数标法主要用于贴片等小体积的电路,如:
472 表示 47×100Ω(即4.7K); 104则表示100K
b、色环标注法使用最多,现举例如下:
四色环电阻 五色环电阻(精密电阻) 
2、电阻的色标位置和倍率关系如下表所示:
颜色 有效数字 倍率 允许偏差(%)
银色 / x0.01 ±10
金色 / x0.1 ±5
黑色 0 +0 /
棕色 1 x10 ±1
红色 2 x100 ±2
橙色 3 x1000 /
黄色 4 x10000 /
绿色 5 x100000 ±0.5
蓝色 6 x1000000 ±0.2
紫色 7 x10000000 ±0.1
灰色 8 x100000000 /
白色 9 x1000000000 /


发表于 @ 2006年01月30日 10:24 PM | 评论 (0)


数字电路抗干扰


在电子系统设计中,为了少走弯路和节省时间,应充分考虑并满足抗干扰性 的要求,避免在设计完成后再去进行抗干扰的补救措施。形成干扰的基本要素有三个: 
(1)干扰源,指产生干扰的元件、设备或信号,用数学语言描述如下:du/dt, di/dt大的地方就是干扰源。如:雷电、继电器、可控硅、电机、高频时钟等都可 能成为干扰源。 
(2)传播路径,指干扰从干扰源传播到敏感器件的通路或媒介。典型的干扰传 播路径是通过导线的传导和空间的辐射。 
(3)敏感器件,指容易被干扰的对象。如:A/D、D/A变换器,单片机,数字IC, 弱信号放大器等。 

抗干扰设计的基本原则是:抑制干扰源,切断干扰传播路径,提高敏感器件的 抗干扰性能。(类似于传染病的预防) 
1 抑制干扰源 抑制干扰源就是尽可能的减小干扰源的du/dt,di/dt。这是抗干扰设计中最优 先考虑和最重要的原则,常常会起到事半功倍的效果。 减小干扰源的du/dt主要是通过在干扰源两端并联电容来实现。减小干扰源的 di/dt则是在干扰源回路串联电感或电阻以及增加续流二极管来实现。 抑制干扰源的常用措施如下: 
(1)继电器线圈增加续流二极管,消除断开线圈时产生的反电动势干扰。仅加 续流二极管会使继电器的断开时间滞后,增加稳压二极管后继电器在单位时间内可 动作更多的次数。 
(2)在继电器接点两端并接火花抑制电路(一般是RC串联电路,电阻一般选几K 到几十K,电容选0.01uF),减小电火花影响。 
(3)给电机加滤波电路,注意电容、电感引线要尽量短。 
(4)电路板上每个IC要并接一个0.01μF~0.1μF高频电容,以减小IC对电源的 影响。注意高频电容的布线,连线应靠近电源端并尽量粗短,否则,等于增大了电 容的等效串联电阻,会影响滤波效果。 
(5)布线时避免90度折线,减少高频噪声发射。 
(6)可控硅两端并接RC抑制电路,减小可控硅产生的噪声(这个噪声严重时可能 会把可控硅击穿的)。

按干扰的传播路径可分为传导干扰和辐射干扰两类。 
所谓传导干扰是指通过导线传播到敏感器件的干扰。高频干扰噪声和 有用信号的频带不同,可以通过在导线上增加滤波器的方法切断高频干扰 噪声的传播,有时也可加隔离光耦来解决。电源噪声的危害最大,要特别 注意处理。所谓辐射干扰是指通过空间辐射传播到敏感器件的干扰。一般 的解决方法是增加干扰源与敏感器件的距离,用地线把它们隔离和在敏感 器件上加 蔽罩。 

切断干扰传播路径的常用措施如下: 
(1)充分考虑电源对单片机的影响。电源做得好,整个电路的抗干扰就 解决了一大半。许
多单片机对电源噪声很敏感,要给单片机电源加滤波电路 或稳压器,以减小电源噪声对单片
机的干扰。比如,可以利用磁珠和电容 组成π形滤波电路,当然条件要求不高时也可用100Ω电阻代替磁珠。 
(2)如果单片机的I/O口用来控制电机等噪声器件,在I/O口与噪声源之 间应加隔离(增加π形滤波电路)。 控制电机等噪声器件,在I/O口与噪声源之 间应加隔离(增加π形滤波电路)。 
(3)注意晶振布线。晶振与单片机引脚尽量靠近,用地线把时钟区隔离 起来,晶振外壳接地并固定。此措施可解决许多疑难问题。 
(4)电路板合理分区,如强、弱信号,数字、模拟信号。尽可能把干扰源(如电机,继电器)与敏感元件(如单片机)远离。 
(5)用地线把数字区与模拟区隔离,数字地与模拟地要分离,最后在一 点接于电源地。A/D、D/A芯片布线也以此为原则,厂家分配A/D、D/A芯片 引脚排列时已考虑此要求。 
(6)单片机和大功率器件的地线要单独接地,以减小相互干扰。 大功率 器件尽可能放在电路板边缘。 
(7)在单片机I/O口,电源线,电路板连接线等关键地方使用抗干扰元件 如磁珠、磁环、电源滤波器,屏蔽罩,可显著提高电路的抗干扰性能。

3 提高敏感器件的抗干扰性能 
提高敏感器件的抗干扰性能是指从敏感器件这边考虑尽量减少对干扰噪声 的拾取,以及从不正常状态尽快恢复的方法。 
提高敏感器件抗干扰性能的常用措施如下: 
(1)布线时尽量减少回路环的面积,以降低感应噪声。 
(2)布线时,电源线和地线要尽量粗。除减小压降外,更重要的是降低耦 合噪声。 
(3)对于单片机闲置的I/O口,不要悬空,要接地或接电源。其它IC的闲置 端在不改变系统逻辑的情况下接地或接电源。 
(4)对单片机使用电源监控及看门狗电路,如:IMP809,IMP706,IMP813, X25043,X25045等,可大幅度提高整个电路的抗干扰性能。 
(5)在速度能满足要求的前提下,尽量降低单片机的晶振和选用低速数字 电路。 
(6)IC器件尽量直接焊在电路板上,少用IC座。




发表于 @ 2006年01月30日 10:22 PM | 评论 (0)


大学生应该学习哪些电子知识(转)


有不少的在校的大学生写信给我,问在学校里应该学习什么电子知识.就业形势越来越严峻,不光是在中国,全球都一样,全球经济的发展速度放慢,至少会持续几年的时间.半导体产业目前进入低潮,很多公司裁员和亏损.但是技术还是在不断进步,摩尔定律还在起作用,半导体产品的集成度,速度,价格都按摩尔定律在发展.在大学里只是混混日子的大学生不少,但也有一些比较努力的学生,想掌握更多的知识,
希望能够在毕业之后找到好的工作,或者想创造一番事业,对于这些学生,我是赞赏的.我相信一分辛劳一分收获,你的努力是不会白费的.这个世界是适者生存,不适者淘汰的社会.像华为公司,进进出出的人不计其数,能适应的,留,不适应的,走.
  有网友问我,你在大学里是怎么度过的?我是一个对电子有浓厚兴趣的人,在高中的时候就开始抓电烙铁,把家里的电器搞的乱七八糟(拆了,就不知道怎么装回去,当然现在不会这样了). 在大学里,我对电子很感兴趣,自己也买一些器件(我在广州中山大学读书,广州是一个很好的市场,元器件容易买,不管是旧的,还是新的,开始的时候,自己兜里没有多少钱,就买一些旧的元器件),然后自己组装音响,一开始问题真是多,搞了一个学期才搞定,由于问题多,所以经常到图书馆去查资料,去书店看(没有钱买书的时候就抄一段回来),学到很多模拟电路方面的知识.后来就组装逆变器(学校里晚上要关灯,没有电),逆变器可以在关灯了的时候提供电,别的宿舍都停电了,我宿舍就不会停(有逆变器供电),一到关了灯,同学们都跑到我们宿舍来聊天(别的宿舍都一片黑),也是其乐熔融,还有半夜三更看球赛.还组装了CD,VCD,录像机,我们宿舍成为了娱乐中心,可以卡拉OK,可以看电视,看录像,整个物理系,就我们宿舍是最齐全的娱乐设施.也不知道看过多少张VCD,很多同学是广州,从家里拿来好多VCD(还有一些同学的老爸是抓走私的,收缴了好多VCD,也拿过来看),每到下午6点,就开始放VCD,很多人看. 通过这些组装,学习了很多关于模拟电路和数字电路方面的知识,虽然我别的课程学的不好,但是电路的课程是一流的. 
  单片机和fpga方面的知识,在大学学的不多,因为学校的东西太落后,都是到公司才学的.
我认为对于搞电子来说,兴趣是最好的老师,如果你没有兴趣,那么最好不要选择电子的专业,因为毕竟有些时候比较累(一个小问题也可能折腾半天),很多时候理论上可以,实践上就不通. 
  闲话少说,还是讲讲应该掌握哪些东西吧.电子方面的知识很多,比电脑的知识要多不知道多少倍,学习电脑的,只要掌握几门语言就可以了,而搞电子的,需要的知识要全面很多,比如模拟电路,数字电路,单片机,电路制版等......由于电子知识太多,所以一般搞硬件的公司都比较多的员工,分工合作也比较细.因为一个人的能力有限,不可能掌握所有的知识.比如一些人专门设计外壳,一些人专门设计电路板,一些人专门搞出厂测试,一些人专门编写程序,一些人专门从事逻辑设计,一些人专门搞高频无线......
  有人问我,你现在想转行吗?我的回答是不会,因为不管你做什么,你学而不精,还是无用武之地.电子行业需要干一行专一行,而不是学一行丢一行. 我在单片机,CPLD方面有了比较好的基础, 从事这方面的设计会得心应手,如果你改而从事别的设计,比如设计外壳,将一切从头开始.
  所以在大学里,必须掌握一些基础知识(这是必要的,毕竟你还不知道毕业后将干什么工作),基础知识主要有模拟电路和数字电路以及高等数学知识(必修课).然后重点学习一些别的知识,比如单片机,FPGA,PCB设计,DSP(这些都是选修课),不要什么都学,自己感兴趣的,有条件的学一学. 有些人的求职简历写着学了什么什么,罗列一大堆,我认为这种人是吹牛,或者是学而不精.每个领域,要想精通,不要说一年两年,可能10年8年,都有的学.如果我去招聘,我反而看重简历里学的知识不是很杂,但有所精通的人.这些人一般有比较多的实践经验.实践比理论要重要的多,对于搞电子的来说.特别是高频,理论通,实践往往不通,但是实践通的,理论上又难于解析. 
  对于单片机来说,主要学习一下51单片机,尽管有了一些别的单片机,比如AVR,PIC,MSP430,ST,MOTOROLA等,但是51用的企业还是最多的,搞电子的厂家,不用51的,是少数.对于求职,你懂51的话,很多公司都可以去.但是别的单片机,如果对方根本不用,那么他就不会考虑招你进去. 当然对别的单片机进行一些了解,当然是可以的,但重点还是在51上.主要51的开发工具比较成熟,而且供货商相当多,根本不用考虑货源问题.51是开放的内核,多厂家生产,而别的内核都不是开放的,独家生产. 学习51,主要以Keil C51为主,来学习,因为Keil C51是世界上最好的(个人认为)的编译器,懂keil的人也很多,技术支持完备.要以Keil C51 V6.xx版本为基础学习,不要用DOS版或Keil C51 V5.xx,这些版本几乎已经淘汰,只有一些仿真机厂家才当作宝贝,嵌入低版本的编译器,这种做法始终是落后的.目前专门描述Keil C51 V6.xx的书还没有,为了帮助大家学习,与时代同步,我写了一些教程,给大家参考.有时间再看一些别的单片机的资料.
  PCB制版,可以学习Protel99,介绍Protel99的书很多,也很容易买到,电路制版需要学习的时间不需要很多,可以掌握一下,有条件的最好自己实际去制作一下电路板. 
  CPLD,FPGA是可编程逻辑电路,这个很有必要花功夫学习,目前一些企业的技术还是比较落后,还经常使用8155,8237,138等一些老掉牙的芯片.没有办法,学校里学习的都是这些.用gal,CPLD已经可以完全代替这些电路.而且成本还便宜.一些网友发给我的电路我一看就头晕,一堆的74hc00,74hc04,4069,373,138等,板子很大,为何不用一块GAL,或CPLD搞定? 用这些芯片,不但电路布线复杂,容易出问题,而且影响成品率,容易被人复制.要制造更为复杂的逻辑,那就非CPLD,FPGA莫属了.CPLD的设计主要有Xilinx和Altera两个公司的.可以学习其中的一种.这些开发板,一般都可以买到,不少人制作和销售.我的网站将主要以Altera的为主,因为软件是免费的,我的网站有下载,芯片也容易买. 学习的时候主要以图形设计为主,用语言设计毕竟还比较抽象,有时间就可以加深一下,学习一下VHDL语言. 
  DSP知识,需要学习的人有比较好的数学基础,如果你的数学很好,可以选修一下.DSP设计的门槛比较高,开发工具也比较贵,高校设立dsp课程的也比较少,一般的学校都没有条件去学,有条件学习的,学一下,没有条件的,就不学也罢.
  其他知识,比如高频电路,外壳设计(AutoCAD),属于专业性比较强的知识,学习该专业的可以学一下,不是该专业的,可以不学.
  总结:
1.学习模拟电路和数字电路,高等数学等基础知识
2.必修单片机,PCB电路板设计
3.选修CPLD,DSP,高频电路,外壳设计等.
4.能力强的学多一些,能力小的,学少一些. 
5.注重实践,多动手,理论要联系实际.


发表于 @ 2006年01月30日 10:18 PM | 评论 (0)


发光二极管的简易测试


发光二极管,简称LED,是一种能把电能转换成光能的半导体器件,当管子上通过一定的正向电流时,便可以光的形式将能量释放出来,发光强度与正向电流近似成正比,发光颜色与管子的材料有关。

一、LED的主要特点

(1)工作电压低,有的仅需1.5 - 1.7V即能导通发光;(2)工作电流小,典型值约1OmA;(3)具有和普通二极管相似的单向导电特性,只是死区电压略高些;(4)具有和硅稳压二极管相似的稳压特性;(5)响应时间快、从加电压到发出光的时间仅1一1Oms,响应频率可达100Hz;则使用寿命长,一般可达10万小时以上。

目前常用的发光二极管有发红光和绿光的磷化稼(GaP)LED,其正向压降VF=2.3V;发红光的磷砷化稼(GaASP) LED,其正向压降VF= 1.5 - 1.7V;以及采用碳化硅和蓝宝石材料的黄色、蓝色LED,其正向压降VF=6V。

由于LED的正向伏安曲线较陡,故在应用时,必须串接限流电阻,以免烧坏管子。在直流电路中,限流电阻R可用下式估算:

R=(E-VF)/IF

在交流电路中,限流电阻R可用下式估算:R= (e-VF )/2IF,式中e为交流电源电压的有效值。

二、发光二极管的测试

在无专用仪器的情况下,LED也可用万用表估测(这里以MF30型万用表为例)。首先,将万用表置于Rx1k档或Rx100档,测量LED的正反向电阻,若正向电阻小于50kΩ,反向电阻无穷大,表明管子正常。若正、反向均为零或均为无穷大,或正反向电阻值比较接近,均说明管子有问题。

然后,还须测量LED的发光情况。因其正向压降为1.5V以上,故无法用Rx1, Rx1O, Rx1k档直接测量,R x1Ok档虽然使用15V电池;但内阻太高,也不能使管子导通发光。但可采用双表法测试。将两块万用表串联起来,均置于Rx1档,这样电池总电压为3V,总内阻为50Ω,则提供给L印的工作电流大于1OmA,足以使管子导通发光。若测试中,某管不发光即说明该管有问题。

对于VF=6V的LED,则可另用6V电池和限流电阻进行测试。




发表于 @ 2006年01月30日 10:17 PM | 评论 (0)


使用LED注意事项


1. 焊接温度在260℃左右,时间控制在5S以内,焊接点离胶体底部在2.5mm以上,电烙铁一定要接地.
2. 请勿带电焊接LED.
3.通电情况下,避免在80℃以上高温作业,如有高温作业一定要做好散热.
4.静电:
①所有与兰、绿、白、紫LED相关作业人员一定要做好防静电如: 带静电环,穿静电衣,静电鞋.
②带有线静电环时,静电环要接地.并且地线与市地线电位差不超过5V或者阻抗不超过25Ω.
③作业机台及作业桌面均需加装地线.
5.使用LED时电流最好不要超过20mA,最好使用15-19mA的电流. 
6.器件不可与发热元件靠得太近,工作条件不可超过其规定的极限.
7.安装LED时,建议用导套定位,务必不要在引脚变形的情况下安装.
8.在焊接温度回到正常以前,应避免LED受到任何震动或外力.
9.如需要清洁LED,建议用超声波清洗LED,如暂时没有超声波清洗机可暂用酒精代替,但清洁时间不要超过一分钟.
注:勿用有机溶剂(如丙酮,天那水)清洗或擦拭LED胶体,造成发光不正常或胶体内部破裂,导至LED内部金线与晶片过接破坏.
10.LED在弯脚或折脚时请不要离胶体太近,应与胶体保持2mm以上的距离,否则会使LED胶体里面支架与金线分离,管脚在同一处的折叠次数不能超过三次,管脚弯成90°,再回到原位置为1次.




2006年01月02日
如果有可能的话,愿意等我五年吗?



摘要:   2005年过去了,转眼间四年大学生涯结束了,总结下来,四年大学学习生活太辛苦了,拼命 学习换来的也只是孤单和寂寞的生活.其实本来应该会有一段美好的感情生活的,只要自己好好去珍 惜的话,但是可能因为从小过过苦日子,而且那种困难的时刻至今还常常想起,这就逼着自己不得不 去努力拼搏,以期待未来工作中能有好的成绩!    事事都是如此,当你想在一个方面开足马力前进的时候,必然要在某些方面作出牺牲,我还有 其他什么可以放弃吗?没有!所以只有放弃爱情,放弃一段本以为可以很好的感情.人有的时候很奇 怪,当放弃某一样东西时总会显得很可惜,因为害怕以后再也找不到这么好的了,现在回头来问我, 如果有可能还愿意继续那段感情吗?我会回答,我愿意!但是要等我五年,因为现在的我仍然一无所 有,我不能容忍自己在一无所有的情况下接受所谓美好的爱情,因为我是个理智的人!    可是五年啊,愿意等吗?答案是肯定的,没人傻到会平白无辜等待变换不定的五年的,所以我 死心了! (全文共678字)——点击此处阅读全文

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