temp.plg

来自「温度芯片功能的读写程序」· PLG 代码 · 共 16 行

PLG
16 行
字号 
<html>
<body>
<pre>
<h1>礦ision3 Build Log</h1>
<h2>Project:</h2>
E:\McuTest\HX-MCS8051-III\KEIL环境下ASM演示程序\DS18B20测试\TEMP.uv2
Project File Date:  07/18/2007

<h2>Output:</h2>
Build target 'Target 1'
assembling DS18B20.ASM...
linking...
Program Size: data=8.0 xdata=0 code=351
creating hex file from "TEMP"...
"TEMP" - 0 Error(s), 0 Warning(s).

temp.plg - 源码说明

本页面展示了「温度芯片功能的读写程序」中的 temp.plg 源码文件，采用 PLG 编程语言编写，共 16 行代码。您可以在线阅读完整代码内容，也可以返回资源详情页下载完整源码包进行本地学习和开发。

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