📄 atmega16l_uart.s
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.module ATmega16L_Uart.C
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.dbsym e TableOfCRC16 _TableOfCRC16 A[512:256]ki
.area text(rom, con, rel)
.dbfile C:\DOCUME~1\Administrator\桌面\LCU904~1\固件程序\ATmega16L_Uart.C
.dbfunc e CRC16 _CRC16 fV
; tmp -> R10,R11
; chr -> R18
; crc -> R16,R17
.even
_CRC16::
st -y,R10
st -y,R11
.dbline -1
.dbline 290
;
; #include"include.h"
; /*
; M16熔丝位
;
; ATmega16的熔丝设置详解
;
; 初学者对熔丝经常不解，AVR芯片使用熔丝来设定时钟、启动时间、一些功能的使能、BOOT区设定、当然还有最让初学者头疼的保密位，设不好锁了芯片很麻烦。要想使MCU功耗最小也要了解一些位的设定
;
; 在此写下自己对熔丝的理解，参照了一些MEGA16的PDF文档，双龙的文档，以及大家的帖子。力求易懂、全面。
;
; 下面以双龙的在系统编程软件SLISP为例具体说明我对熔丝的理解。
;
; a intro
;
; b 低位(时钟及启动时间设置）：
;
; c 时钟总表
;
; d 高位(BOOT区设置)：
;
; e 常用熔丝设置
;
; 打开运行SLISP.exe，首先记住：
;
; 1：未编程（配置熔丝检查框未打钩）
;
; 0：编程 （配置熔丝检查框打钩）
;
; 建议在配置熔丝之前先“读取配置”读出原来的设定，再自己编辑。
;
; 先了解一下M16的出厂设置。
;
; 默认设置为：内部RC振荡8MHz 6 CK + 65 ms CKSEL="0100" SUT="10"低位(时钟及启动时间设置）：
;
; 1.BOD(Brown-out Detection) 掉电检测电路
;
; BODLEVEL(BOD电平选择): 1: 2.7V电平； 0：4.0V电平
;
; BODEN(BOD功能控制): 1：BOD功能禁止；0：BOD功能允许
;
; 使用方法：如果BODEN使能(复选框选中)启动掉电检测，则检测电平由BODLEVEL决定。一旦VCC下降到触发电平(2.7v或4.0v)以下，MCU复位；当VCC电平大于触发电平后，经过tTOUT 延时周后重新开始工作。
;
; 注：1.复选框选中代表0，0电平有效。
;
; 2.因为M16L可以工作在2.7v～5.5v，所以触发电平可选2.7v(BODLEVEL=0)或4.0v(BODLEVEL=1);而M16工作在4.5～5.5V，所以只能选BODLEVEL=0，BODLEVEL=1不适用于ATmega16。
;
; 2.复位启动时间选择
;
; SUT 1/0: 当选择不同晶振时，SUT有所不同。
;
; 如果没有特殊要求推荐SUT 1/0设置复位启动时间稍长，使电源缓慢上升。
;
; CKSEL3/0: 时钟源选择（时钟总表）
;
;
;
; 时钟总表
;
; 时钟源 启动延时 熔丝
;
; 外部时钟 6 CK + 0 ms CKSEL=0000 SUT="00"
;
; 外部时钟 6 CK + 4.1 ms CKSEL=0000 SUT="01"
;
; 外部时钟 6 CK + 65 ms CKSEL="0000" SUT="10"
;
; 内部RC振荡1MHZ 6 CK + 0 ms CKSEL="0001" SUT="00"
;
; 内部RC振荡1MHZ 6 CK + 4.1 ms CKSEL="0001" SUT="01"
;
; 内部RC振荡1MHZ1 6 CK + 65 ms CKSEL="0001" SUT="10"
;
; 内部RC振荡2MHZ 6 CK + 0 ms CKSEL="0010" SUT="00"
;
; 内部RC振荡2MHZ 6 CK + 4.1 ms CKSEL="0010" SUT="01"
;
; 内部RC振荡2MHZ 6 CK + 65 ms CKSEL="0010" SUT="10"
;
; 内部RC振荡4MHZ 6 CK + 0 ms CKSEL="0011" SUT="00"
;
; 内部RC振荡4MHZ 6 CK + 4.1 ms CKSEL="0011" SUT="01"
;
; 内部RC振荡4MHZ 6 CK + 65 ms CKSEL="0011" SUT="10"
;
; 内部RC振荡8MHZ 6 CK + 0 ms CKSEL="0100" SUT="00"
;
; 内部RC振荡8MHZ 6 CK + 4.1 ms CKSEL="0100" SUT="01"
;
; 内部RC振荡8MHZ 6 CK + 65 ms CKSEL=0100 SUT="10"
;
; 外部RC振荡≤0.9MHZ 18 CK + 0 ms CKSEL="0101" SUT="00"
;
; 外部RC振荡≤0.9MHZ 18 CK + 4.1 ms CKSEL="0101" SUT="01"
;
; 外部RC振荡≤0.9MHZ 18 CK + 65 ms CKSEL="0101" SUT="10"
;
; 外部RC振荡≤0.9MHZ 6 CK + 4.1 ms CKSEL="0101" SUT="11"
;
; 外部RC振荡0.9-3.0MHZ 18 CK + 0 ms CKSEL="0110" SUT="00"
;
; 外部RC振荡0.9-3.0MHZ 18 CK + 4.1 ms CKSEL="0110" SUT="01"
;
; 外部RC振荡0.9-3.0MHZ 18 CK + 65 ms CKSEL="0110" SUT="10"
;
; 外部RC振荡0.9-3.0MHZ 6 CK + 4.1 ms CKSEL=0110 SUT="11"
;
; 外部RC振荡3.0-8.0MHZ 18 CK + 0 ms CKSEL=0111 SUT="00"
;
; 外部RC振荡3.0-8.0MHZ 18 CK + 4.1 ms CKSEL="0111" SUT="01"
;
; 外部RC振荡3.0-8.0MHZ 18 CK + 65 ms CKSEL=0111 SUT="10"
;
; 外部RC振荡3.0-8.0MHZ 6 CK + 4.1 ms CKSEL="0111" SUT="11"
;
; 外部RC振荡8.0-12.0MHZ 18 CK + 0 ms CKSEL=1000 SUT="00"
;
; 外部RC振荡8.0-12.0MHZ 18 CK + 4.1 ms CKSEL="1000" SUT="01"
;
; 外部RC振荡8.0-12.0MHZ 18 CK + 65 ms CKSEL="1000" SUT="10"
;
; 外部RC振荡8.0-12.0MHZ 6 CK + 4.1 ms CKSEL="1000" SUT="11"
;
; 低频晶振(32.768KHZ) 1K CK + 4.1 ms CKSEL="1001" SUT="00"
;
; 低频晶振(32.768KHZ) 1K CK + 65 ms CKSEL="1001" SUT="01"
;
; 低频晶振(32.768KHZ) 32K CK + 65 ms CKSEL="1001" SUT="10"
;
; 低频石英/陶瓷振荡器(0.4-0.9MHZ) 258 CK + 4.1 ms CKSEL="1010" SUT="00"
;
; 低频石英/陶瓷振荡器(0.4-0.9MHZ) 258 CK + 65 ms CKSEL="1010" SUT="01"
;
; 低频石英/陶瓷振荡器(0.4-0.9MHZ) 1K CK + 0 ms CKSEL=1010 SUT="10"
;
; 低频石英/陶瓷振荡器(0.4-0.9MHZ) 1K CK + 4.1 ms CKSEL="1010" SUT="11"
;
; 低频石英/陶瓷振荡器(0.4-0.9MHZ) 1K CK + 65 ms CKSEL="1011" SUT="00"
;
; 低频石英/陶瓷振荡器(0.4-0.9MHZ) 16K CK + 0 ms CKSEL=1011 SUT="01"
;
; 低频石英/陶瓷振荡器(0.4-0.9MHZ) 16K CK + 4.1ms CKSEL="1011" SUT="10"
;
; 低频石英/陶瓷振荡器(0.4-0.9MHZ) 16K CK + 65ms CKSEL="1011" SUT="11"
;
; 中频石英/陶瓷振荡器(0.9-3.0MHZ) 258 CK + 4.1 ms CKSEL="1100" SUT="00"
;
; 中频石英/陶瓷振荡器(0.9-3.0MHZ) 258 CK + 65 ms CKSEL="1100" SUT="01"
;
; 中频石英/陶瓷振荡器(0.9-3.0MHZ) 1K CK + 0 ms CKSEL=1100 SUT="10"
;
; 中频石英/陶瓷振荡器(0.9-3.0MHZ) 1K CK + 4.1 ms CKSEL="1100" SUT="11"
;
; 中频石英/陶瓷振荡器(0.9-3.0MHZ) 1K CK + 65 ms CKSEL="1101" SUT="00"
;
; 中频石英/陶瓷振荡器(0.9-3.0MHZ) 16K CK + 0 ms CKSEL="1101" SUT="01"
;
; 中频石英/陶瓷振荡器(0.9-3.0MHZ) 16K CK + 4.1ms CKSEL="1101" SUT="10"
;
; 中频石英/陶瓷振荡器(0.9-3.0MHZ) 16K CK + 65ms CKSEL="1101" SUT="11"
;
; 高频石英/陶瓷振荡器(3.0-8.0MHZ) 258 CK + 4.1 ms CKSEL="111"0 SUT="00"
;
; 高频石英/陶瓷振荡器(3.0-8.0MHZ) 258 CK + 65 ms CKSEL="111"0 SUT="01"
;
; 高频石英/陶瓷振荡器(3.0-8.0MHZ) 1K CK + 0 ms CKSEL="111"0 SUT="10"
;
; 高频石英/陶瓷振荡器(3.0-8.0MHZ) 1K CK + 4.1 ms CKSEL="111"0 SUT="11"
;
; 高频石英/陶瓷振荡器(3.0-8.0MHZ) 1K CK + 65 ms CKSEL=1111 SUT="00"
;
; 高频石英/陶瓷振荡器(3.0-8.0MHZ) 16K CK + 0 ms CKSEL="111"1 SUT="01"
;
; 高频石英/陶瓷振荡器(3.0-8.0MHZ) 16K CK + 4.1ms CKSEL="111"1 SUT="10"
;
; 高频石英/陶瓷振荡器(3.0-8.0MHZ) 16K CK + 65ms CKSEL="111"1 SUT="11"
;
;
;
; 高位(BOOT区设置)：
;
; 1. JTAGEN(JTAG允许): 1：JTAG禁止； 0：JTAG允许
;
; OCDEN(OCD功能允许)： 1：OCD功能禁止；0：OCD功能允许
;
; OCDEN(On-chip Debug)：片上调试使能位
;
; JTAGEN(JTAG使能): JTAG测试访问端口
;
; 使用方法：在JTAG调试时，使能OCDEN JTAGEN两位（复选框打勾），并保持所有的锁定位处于非锁定状态；在实际使用时为降低功耗，不使能OCDEN JTAGEN，大约减少2－3mA的电流。
;
; 2. SPIEN(SPI下载允许): 1：SPI下载禁止；0：SPI下载使能
;
; 注：在双龙的软件里，SPIEN是不能编辑的，默认为0。
;
; 3. CKOPT(选择放大器模式)： CKOPT＝0：高幅度振荡输出；CKOPT＝1：低幅度振荡输出
;
; 当CKOPT 被编程时振荡器在输出引脚产生满幅度的振荡。这种模式适合于噪声环境，以及需要通过XTAL2 驱动第二个时钟缓冲器的情况，而且这种模式的频率范围比较宽。当保持CKOPT 为未编程状态时，振荡器的输出信号幅度比较小。
;
; 其优点是大大降低了功耗，但是频率范围比较窄，而且不能驱动其他时钟缓冲器。(据我测量功耗差别在1mA左右)。
;
; 对于谐振器，当CKOPT未编程时的最大频率为8 MHz，CKOPT编程时为16 MHz。内部RC振荡器工作时不对CKOPT编程。
;
; 4.EEAVE(烧录时EEPROM数据保留): 1：不保留；0：保留
;
; 在一次使用EEProm时没注意EEAVE位的编程，调试程序每次烧flash时，EEProm都没了，后来才知道，EEAVE打了勾（1：不保留）。//（*chenran疑问：打了勾是0，怎么是不保留呢）//
;
; 5.BOOTRST(复位入口选择): 1：程序从0x0000地址开始 0：复位后从BOOT区执行（参考BOOTSZ0/1）
;
; 6.BOOTSZ 1/0(引导区程序大小及入口):
;
; 00： 1024Word/0xc00；
;
; 01： 512Word/0xe00；
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