📄 印制电路词汇.htm
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46、 非织布：non-woven fabric <BR>
47、 玻璃纤维垫：glass mats <BR>
48、 纱线：yarn <BR>
49、 单丝：filament <BR>
50、 绞股：strand <BR>
51、 纬纱：weft yarn <BR>
52、 经纱：warp yarn <BR>
53、 但尼尔：denier <BR>
54、 经向：warp-wise <BR>
55、 纬向：weft-wise, filling-wise <BR>
56、 织物经纬密度：thread count <BR>
57、 织物组织：weave structure <BR>
58、 平纹组织：plain structure <BR>
59、 坏布：grey fabric <BR>
60、 稀松织物：woven scrim <BR>
61、 弓纬：bow of weave <BR>
62、 断经：end missing <BR>
63、 缺纬：mis-picks <BR>
64、 纬斜：bias <BR>
65、 折痕：crease <BR>
66、 云织：waviness <BR>
67、 鱼眼：fish eye <BR>
68、 毛圈长：feather length <BR>
69、 厚薄段：mark <BR>
70、 裂缝：split <BR>
71、 捻度：twist of yarn <BR>
72、 浸润剂含量：size content <BR>
73、 浸润剂残留量：size residue <BR>
74、 处理剂含量：finish level <BR>
75、 浸润剂：size <BR>
76、 偶联剂：couplint agent <BR>
77、 处理织物：finished fabric <BR>
78、 聚酰胺纤维：polyarmide fiber <BR>
79、 聚酯纤维非织布：non-woven polyester fabric <BR>
80、 浸渍绝缘纵纸：impregnating insulation paper <BR>
81、 聚芳酰胺纤维纸：aromatic polyamide paper <BR>
82、 断裂长：breaking length <BR>
83、 吸水高度：height of capillary rise <BR>
84、 湿强度保留率：wet strength retention <BR>
85、 白度：whitenness <BR>
86、 陶瓷：ceramics <BR>
87、 导电箔：conductive foil <BR>
88、 铜箔：copper foil <BR>
89、 电解铜箔：electrodeposited copper foil (ED copper foil) <BR>
90、 压延铜箔：rolled copper foil <BR>
91、 退火铜箔：annealed copper foil <BR>
92、 压延退火铜箔：rolled annealed copper foil (RA copper foil) <BR>
93、 薄铜箔：thin copper foil <BR>
94、 涂胶铜箔：adhesive coated foil <BR>
95、 涂胶脂铜箔：resin coated copper foil (RCC) <BR>
96、 复合金属箔：composite metallic material <BR>
97、 载体箔：carrier foil <BR>
98、 殷瓦：invar <BR>
99、 箔（剖面）轮廓：foil profile <BR>
100、 光面：shiny side <BR>
101、 粗糙面：matte side <BR>
102、 处理面：treated side <BR>
103、 防锈处理：stain proofing <BR>
104、 双面处理铜箔：double treated foil <BR>
<BR>
四、 设计 <BR>
<BR>
1、 原理图：shematic diagram <BR>
2、 逻辑图：logic diagram <BR>
3、 印制线路布设：printed wire layout <BR>
4、 布设总图：master drawing <BR>
5、 可制造性设计：design-for-manufacturability <BR>
6、 计算机辅助设计：computer-aided design.(CAD) <BR>
7、 计算机辅助制造：computer-aided manufacturing.(CAM) <BR>
8、 计算机集成制造：computer integrat manufacturing.(CIM) <BR>
9、 计算机辅助工程：computer-aided engineering.(CAE) <BR>
10、 计算机辅助测试：computer-aided test.(CAT) <BR>
11、 电子设计自动化：electric design automation .(EDA) <BR>
12、 工程设计自动化：engineering design automaton .(EDA2) <BR>
13、 组装设计自动化：assembly aided architectural design. (AAAD) <BR>
14、 计算机辅助制图：computer aided drawing <BR>
15、 计算机控制显示：computer controlled display .(CCD) <BR>
16、 布局：placement <BR>
17、 布线：routing <BR>
18、 布图设计：layout <BR>
19、 重布：rerouting <BR>
20、 模拟：simulation <BR>
21、 逻辑模拟：logic simulation <BR>
22、 电路模拟：circit simulation <BR>
23、 时序模拟：timing simulation <BR>
24、 模块化：modularization <BR>
25、 布线完成率：layout effeciency <BR>
26、 机器描述格式：machine descriptionm format .(MDF) <BR>
27、 机器描述格式数据库：MDF databse <BR>
28、 设计数据库：design database <BR>
29、 设计原点：design origin <BR>
30、 优化（设计）：optimization (design) <BR>
31、 供设计优化坐标轴：predominant axis <BR>
32、 表格原点：table origin <BR>
33、 镜像：mirroring <BR>
34、 驱动文件：drive file <BR>
35、 中间文件：intermediate file <BR>
36、 制造文件：manufacturing documentation <BR>
37、 队列支撑数据库：queue support database <BR>
38、 元件安置：component positioning <BR>
39、 图形显示：graphics dispaly <BR>
40、 比例因子：scaling factor <BR>
41、 扫描填充：scan filling <BR>
42、 矩形填充：rectangle filling <BR>
43、 填充域：region filling <BR>
44、 实体设计：physical design <BR>
45、 逻辑设计：logic design <BR>
46、 逻辑电路：logic circuit <BR>
47、 层次设计：hierarchical design <BR>
48、 自顶向下设计：top-down design <BR>
49、 自底向上设计：bottom-up design <BR>
50、 线网：net <BR>
51、 数字化：digitzing <BR>
52、 设计规则检查：design rule checking <BR>
53、 走（布）线器：router (CAD) <BR>
54、 网络表：net list <BR>
55、 计算机辅助电路分析：computer-aided circuit analysis <BR>
56、 子线网：subnet <BR>
57、 目标函数：objective function <BR>
58、 设计后处理：post design processing (PDP) <BR>
59、 交互式制图设计：interactive drawing design <BR>
60、 费用矩阵：cost metrix <BR>
61、 工程图：engineering drawing <BR>
62、 方块框图：block diagram <BR>
63、 迷宫：moze <BR>
64、 元件密度：component density <BR>
65、 巡回售货员问题：traveling salesman problem <BR>
66、 自由度：degrees freedom <BR>
67、 入度：out going degree <BR>
68、 出度：incoming degree <BR>
69、 曼哈顿距离：manhatton distance <BR>
70、 欧几里德距离：euclidean distance <BR>
71、 网络：network <BR>
72、 阵列：array <BR>
73、 段：segment <BR>
74、 逻辑：logic <BR>
75、 逻辑设计自动化：logic design automation <BR>
76、 分线：separated time <BR>
77、 分层：separated layer <BR>
78、 定顺序：definite sequence <BR>
<BR>
五、 形状与尺寸： <BR>
<BR>
1、 导线（通道）：conduction (track) <BR>
2、 导线（体）宽度：conductor width <BR>
3、 导线距离：conductor spacing <BR>
4、 导线层：conductor layer <BR>
5、 导线宽度/间距：conductor line/space <BR>
6、 第一导线层：conductor layer No.1 <BR>
7、 圆形盘：round pad <BR>
8、 方形盘：square pad <BR>
9、 菱形盘：diamond pad <BR>
10、 长方形焊盘：oblong pad <BR>
11、 子弹形盘：bullet pad <BR>
12、 泪滴盘：teardrop pad <BR>
13、 雪人盘：snowman pad <BR>
14、 V形盘：V-shaped pad <BR>
15、 环形盘：annular pad <BR>
16、 非圆形盘：non-circular pad <BR>
17、 隔离盘：isolation pad <BR>
18、 非功能连接盘：monfunctional pad <BR>
19、 偏置连接盘：offset land <BR>
20、 腹（背）裸盘：back-bard land <BR>
21、 盘址：anchoring spaur <BR>
22、 连接盘图形：land pattern <BR>
23、 连接盘网格阵列：land grid array <BR>
24、 孔环：annular ring <BR>
25、 元件孔：component hole <BR>
26、 安装孔：mounting hole <BR>
27、 支撑孔：supported hole <BR>
28、 非支撑孔：unsupported hole <BR>
29、 导通孔：via <BR>
30、 镀通孔：plated through hole (PTH) <BR>
31、&nbsp;余隙孔：access hole <BR>
32、 盲孔：blind via (hole) <BR>
33、 埋孔：buried via hole <BR>
34、 埋/盲孔：buried /blind via <BR>
35、 任意层内部导通孔：any layer inner via hole (ALIVH) <BR>
36、 全部钻孔：all drilled hole <BR>
37、 定位孔：toaling hole <BR>
38、 无连接盘孔：landless hole <BR>
39、 中间孔：interstitial hole <BR>
40、 无连接盘导通孔：landless via hole <BR>
41、 引导孔：pilot hole <BR>
42、 端接全隙孔：terminal clearomee hole <BR>
43、 准表面间镀覆孔：quasi-interfacing plated-through hole <BR>
44、 准尺寸孔：dimensioned hole <BR>
45、 在连接盘中导通孔：via-in-pad <BR>
46、 孔位：hole location <BR>
47、 孔密度：hole density <BR>
48、 孔图：hole pattern <BR>
49、 钻孔图：drill drawing <BR>
50、 装配图：assembly drawing <BR>
51、 印制板组装图：printed board assembly drawing <BR>
52、 参考基准：datum referan <BR>
</font></P>
</FONT></TD>
</TR>
</TBODY>
</TABLE>
<p></P>
<P> </P></td>
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