📄 印制电路板的可靠性设计-去耦电容配置.htm
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<p align="center"><font size="4"><strong>印制电路板的可靠性设计-去耦电容配置</strong></font></p>
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<tr>
<td height="200" valign="top"><table border="0" align="left" cellpadding="10" cellspacing="0">
<tr>
<td></td>
</tr>
</table>
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<TBODY>
<TR>
<TD vAlign=top align=left width=644 height=309>在直流电源回路中，负载的变化会引起电源噪声。例如在数字电路中，当电路从一个状态转换为另一种状态时，就会在电源线上产生一个很大的尖峰电流，形成瞬变的噪声电压。配置去耦电容可以抑制因负载变化而产生的噪声，是印制电路板的可靠性设计的一种常规做法，配置原则如下：
<P> ●电源输入端跨接一个10～100uF的电解电容器，如果印制电路板的位置允许，采用100uF以上的电解电容器的抗干扰效果会更好。</P>
<P> ●为每个集成电路芯片配置一个0.01uF的陶瓷电容器。如遇到印制电路板空间小而装不下时，可每4～10个芯片配置一个1～10uF钽电解电容器，这种器件的高频阻抗特别小，在500kHz～20MHz范围内阻抗小于1Ω，而且漏电流很小（0.5uA以下）。</P>
<P> ●对于噪声能力弱、关断时电流变化大的器件和ROM、RAM等存储型器件，应在芯片的电源线（Vcc）和地线（GND）间直接接入去耦电容。</P>
<P> ●去耦电容的引线不能过长，特别是高频旁路电容不能带引线。 </P></TD>
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