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protel中的常用封装名称（致初学者一起分享）

电阻 AXIAL 

无极性电容 RAD 

电解电容 RB- 

电位器 VR 

二极管 DIODE 

三极管 TO 

电源稳压块78和79系列 TO-126H和TO-126V 

场效应管 和三极管一样 

整流桥 D-44 D-37 D-46 

单排多针插座 CON SIP 

双列直插元件 DIP 

晶振 XTAL1 


电阻:RES1,RES2,RES3,RES4;封装属性为axial系列 

无极性电容:cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4 

电解电容:electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0 

电位器:pot1,pot2;封装属性为vr-1到vr-5 

二极管:封装属性为diode-0.4(小功率)diode-0.7(大功率) 

三极管:常见的封装属性为to-18(普通三极管)to-22(大功率三极管)to-3(大功率达林 

顿管) 

电源稳压块有78和79系列;78系列如7805,7812,7820等 

79系列有7905,7912,7920等 

常见的封装属性有to126h和to126v 

整流桥:BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列(D-44,D-37,D-46) 



电阻: AXIAL0.3-AXIAL0.7  其中0.4-0.7指电阻的长度,一般用AXIAL0.4 


瓷片电容:RAD0.1-RAD0.3.  其中0.1-0.3指电容大小,一般用RAD0.1 


电解电容:RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小.一般<100uF用 

RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6 


二极管: DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二极管长短,一般用DIODE0.4 


发光二极管:RB.1/.2 


集成块: DIP8-DIP40, 其中8-40指有多少脚,8脚的就是DIP8 


贴片电阻 

0603表示的是封装尺寸 与具体阻值没有关系 

但封装尺寸与功率有关 通常来说 

0201 1/20W 

0402 1/16W 

0603 1/10W 

0805 1/8W 

1206 1/4W 


电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是: 

0402=1.0x0.5 

0603=1.6x0.8 

0805=2.0x1.2 

1206=3.2x1.6 

1210=3.2x2.5 

1812=4.5x3.2 

2225=5.6x6.5 


  关于零件封装我们在前面说过,除了DEVICE.LIB库中的元件外,其它库的元件都已经有了 

固定的元件封装,这是因为这个库中的元件都有多种形式:以晶体管为例说明一下: 

晶体管是我们常用的的元件之一,在DEVICE.LIB库中,简简单单的只有NPN与PNP之分,但 

实际上,如果它是NPN的2N3055那它有可能是铁壳子的TO—3,如果它是NPN的2N3054,则有 

可能是铁壳的TO-66或TO-5,而学用的CS9013,有TO-92A,TO-92B,还有TO-5,TO-46,TO-5 

2等等,千变万化. 

还有一个就是电阻,在DEVICE库中,它也是简单地把它们称为RES1和RES2,不管它是100Ω 

还是470KΩ都一样,对电路板而言,它与欧姆数根本不相关,完全是按该电阻的功率数来决 

定的我们选用的1/4W和甚至1/2W的电阻,都可以用AXIAL0.3元件封装,而功率数大一点的话 

,可用AXIAL0.4,AXIAL0.5等等.现将常用的元件封装整理如下: 

电阻类及无极性双端元件 AXIAL0.3-AXIAL1.0 

无极性电容 RAD0.1-RAD0.4 


有极性电容 RB.2/.4-RB.5/1.0 

二极管 DIODE0.4及 DIODE0.7 

石英晶体振荡器 XTAL1 

晶体管、FET、UJT TO-xxx(TO-3,TO-5) 

可变电阻(POT1、POT2) VR1-VR5 

当然,我们也可以打开C:\Client98\PCB98\library\advpcb.lib库来查找所用零件的对应封 

装. 

这些常用的元件封装,大家最好能把它背下来,这些元件封装,大家可以把它拆分成两部分 

来记如电阻AXIAL0.3可拆成AXIAL和0.3,AXIAL翻译成中文就是轴状的,0.3则是该电阻在印 

刷电路板上的焊盘间的距离也就是300mil(因为在电机领域里,是以英制单位为主的.同样 

的,对于无极性的电容,RAD0.1-RAD0.4也是一样;对有极性的电容如电解电容,其封装为R 

B.2/.4,RB.3/.6等,其中“.2”为焊盘间距,“.4”为电容圆筒的外径. 

对于晶体管,那就直接看它的外形及功率,大功率的晶体管,就用TO—3,中功率的晶体管 

,如果是扁平的,就用TO-220,如果是金属壳的,就用TO-66,小功率的晶体管,就用TO-5 

,TO-46,TO-92A等都可以,反正它的管脚也长,弯一下也可以. 

对于常用的集成IC电路,有DIPxx,就是双列直插的元件封装,DIP8就是双排,每排有4个引 

脚,两排间距离是300mil,焊盘间的距离是100mil.SIPxx就是单排的封装.等等. 

值得我们注意的是晶体管与可变电阻,它们的包装才是最令人头痛的,同样的包装,其管脚 

可不一定一样.例如,对于TO-92B之类的包装,通常是1脚为E(发射极),而2脚有可能是 

B极(基极),也可能是C(集电极);同样的,3脚有可能是C,也有可能是B,具体是那个 

,只有拿到了元件才能确定.因此,电路软件不敢硬性定义焊盘名称(管脚名称),同样的 

,场效应管,MOS管也可以用跟晶体管一样的封装,它可以通用于三个引脚的元件. 


Q1-B,在PCB里,加载这种网络表的时候,就会找不到节点(对不上). 

在可变电阻上也同样会出现类似的问题;在原理图中,可变电阻的管脚分别为1、W、及2, 

所产生的网络表,就是1、2和W,在PCB电路板中,焊盘就是1,2,3.当电路中有这两种元 

件时,就要修改PCB与SCH之间的差异最快的方法是在产生网络表后,直接在网络表中,将晶 

体管管脚改为1,2,3;将可变电阻的改成与电路板元件外形一样的1,2,3即可.





谢谢大家的浏览,谁要是还有好东东,一起分享噢! 



1.原理图常见错误：
（1）ERC报告管脚没有接入信号：
a. 创建封装时给管脚定义了I/O属性；
b.创建元件或放置元件时修改了不一致的grid属性，管脚与线没有连上；
c. 创建元件时pin方向反向，必须非pin name端连线。
（2）元件跑到图纸界外：没有在元件库图表纸中心创建元件。
（3）创建的工程文件网络表只能部分调入pcb：生成netlist时没有选择为global。
（4）当使用自己创建的多部分组成的元件时，千万不要使用annotate.
2.PCB中常见错误：
（1）网络载入时报告NODE没有找到：
a. 原理图中的元件使用了pcb库中没有的封装； 
b. 原理图中的元件使用了pcb库中名称不一致的封装；
c. 原理图中的元件使用了pcb库中pin number不一致的封装。如三极管：sch中pin number 为e,b,c, 而pcb中为1，2，3。
（2）打印时总是不能打印到一页纸上：
a. 创建pcb库时没有在原点； 
b. 多次移动和旋转了元件，pcb板界外有隐藏的字符。选择显示所有隐藏的字符， 缩小pcb, 然后移动字符到边界内。
（3）DRC报告网络被分成几个部分：
表示这个网络没有连通，看报告文件，使用选择CONNECTED COPPER查找。
另外提醒朋友尽量使用WIN2000, 减少蓝屏的机会；多几次导出文件，做成新的DDB文件，减少文件尺寸和PROTEL僵死的机会。如果作较复杂得设计，尽量不要使用自动布线。 


在PCB设计中，布线是完成产品设计的重要步骤，可以说前面的准备工作都是为它而做的， 在整个PCB中，以布线的设计过程限定最高，技巧最细、工作量最大。PCB布线有单面布线、 双面布线及多层布线。布线的方式也有两种：自动布线及交互式布线，在自动布线之前， 可以用交互式预先对要求比较严格的线进行布线，输入端与输出端的边线应避免相邻平行， 以免产生反射干扰。必要时应加地线隔离，两相邻层的布线要互相垂直，平行容易产生寄生耦合。

自动布线的布通率，依赖于良好的布局，布线规则可以预先设定， 包括走线的弯曲次数、导通孔的数目、步进的数目等。一般先进行探索式布经线，快速地把短线连通， 然后进行迷宫式布线，先把要布的连线进行全局的布线路径优化，它可以根据需要断开已布的线。 并试着重新再布线，以改进总体效果。

对目前高密度的PCB设计已感觉到贯通孔不太适应了， 它浪费了许多宝贵的布线通道，为解决这一矛盾，出现了盲孔和埋孔技术，它不仅完成了导通孔的作用， 还省出许多布线通道使布线过程完成得更加方便，更加流畅，更为完善，PCB 板的设计过程是一个复杂而又简单的过程，要想很好地掌握它，还需广大电子工程设计人员去自已体会， 才能得到其中的真谛。

1 电源、地线的处理

既使在整个PCB板中的布线完成得都很好，但由于电源、 地线的考虑不周到而引起的干扰，会使产品的性能下降，有时甚至影响到产品的成功率。所以对电、 地线的布线要认真对待，把电、地线所产生的噪音干扰降到最低限度，以保证产品的质量。

对每个从事电子产品设计的工程人员来说都明白地线与电源线之间噪音所产生的原因， 现只对降低式抑制噪音作以表述：

众所周知的是在电源、地线之间加上去耦电容。
尽量加宽电源、地线宽度，最好是地线比电源线宽，它们的关系是：地线＞电源线＞信号线，通常信号线宽为：0.2～0.3mm,最经细宽度可达0.05～0.07mm,电源线为1.2～2.5 mm
对数字电路的PCB可用宽的地导线组成一个回路, 即构成一个地网来使用(模拟电路的地不能这样使用)
用大面积铜层作地线用,在印制板上把没被用上的地方都与地相连接作为地线用。或是做成多层板，电源，地线各占用一层。
2、数字电路与模拟电路的共地处理

现在有许多PCB不再是单一功能电路（数字或模拟电路），而是由数字电路和模拟电路混合构成的。因此在布线时就需要考虑它们之间互相干扰问题，特别是地线上的噪音干扰。
数字电路的频率高，模拟电路的敏感度强，对信号线来说，高频的信号线尽可能远离敏感的模拟电路器件，对地线来说，整人PCB对外界只有一个结点，所以必须在PCB内部进行处理数、模共地的问题，而在板内部数字地和模拟地实际上是分开的它们之间互不相连，只是在PCB与外界连接的接口处（如插头等）。数字地与模拟地有一点短接，请注意，只有一个连接点。也有在PCB上不共地的，这由系统设计来决定。

3、信号线布在电（地）层上

在多层印制板布线时，由于在信号线层没有布完的线剩下已经不多，再多加层数就会造成浪费也会给生产增加一定的工作量，成本也相应增加了，为解决这个矛盾，可以考虑在电（地）层上进行布线。首先应考虑用电源层，其次才是地层。因为最好是保留地层的完整性。

4、大面积导体中连接腿的处理

在大面积的接地（电）中，常用元器件的腿与其连接，对连接腿的处理需要进行综合的考虑，就电气性能而言，元件腿的焊盘与铜面满接为好，但对元件的焊接装配就存在一些不良隐患如：①焊接需要大功率加热器。②容易造成虚焊点。所以兼顾电气性能与工艺需要，做成十字花焊盘，称之为热隔离（heat shield）俗称热焊盘（Thermal），这样，可使在焊接时因截面过分散热而产生虚焊点的可能性大大减少。多层板的接电（地）层腿的处理相同。

5、布线中网络系统的作用

在许多CAD系统中，布线是依据网络系统决定的。网格过密，通路虽然有所增加，但步进太小，图场的数据量过大，这必然对设备的存贮空间有更高的要求，同时也对象计算机类电子产品的运算速度有极大的影响。而有些通路是无效的，如被元件腿的焊盘占用的或被安装孔、定们孔所占用的等。网格过疏，通路太少对布通率的影响极大。所以要有一个疏密合理的网格系统来支持布线的进行。

标准元器件两腿之间的距离为0.1英寸(2.54mm),所以网格系统的基础一般就定为0.1英寸(2.54 mm)或小于0.1英寸的整倍数，如：0.05英寸、0.025英寸、0.02英寸等。

6、设计规则检查（DRC）

布线设计完成后，需认真检查布线设计是否符合设计者所制定的规则，同时也需确认所制定的规则是否符合印制板生产工艺的需求，一般检查有如下几个方面：

线与线，线与元件焊盘，线与贯通孔，元件焊盘与贯通孔，贯通孔与贯通孔之间的距离是否合理，是否满足生产要求。
电源线和地线的宽度是否合适，电源与地线之间是否紧耦合（低的波阻抗）？在PCB中