📄 a-3-31.htm
字号:
<html><head><title>饮水思源精华区</title><Content-type: text/html; charset=gb2312><link rel=stylesheet type=text/css href="bbsdl.css"></head><table cellspacing=0 class=title width=90%><th class=title align=left width=20%>饮水思源站</th><th class=title align=center width=60%>文章阅读</th><th class=title align=right width=20%>精华区离线浏览</th></tr></table><hr><table align=center cellspacing=1 class=doc><tr><td>发信人: hahahaha (hahahaha), 信区: DSP<br>标 题: [转载] 印制电路板设计原则和抗干扰措施<br>发信站: 饮水思源站 (Thu Dec 14 16:05:58 2000), 站内信件<br>// 本文转载自SingleChip 板<br><br><br> 印制电路板(PCB)是电子产品中电路元件和器件的支撑件．它提供电路<br> 元件和器件之间的电气连接。随着电于技术的飞速发展，PGB的密度越<br> 来越高。PCB设计的好坏对抗干扰能力影响很大．因此，在进行PCB设<br> 计时．必须遵守PCB设计的一般原则，并应符合抗干扰设计的要求。<br> PCB设计的一般原则<br> 要使电子电路获得最佳性能，元器件的布且及导线的布设是很重<br> 要的。为了设计质量好、造价低的PCB．应遵循以下一般原则：<br> 1. 布局<br> 首先，要考虑PCB尺寸大小。PCB尺寸过大时，印制线条长，阻抗<br> 增加，抗噪声能力下降，成本也增加；过小，则散热不好，且邻近线<br> 条易受干扰。在确定PCB尺寸后．再确定特殊元件的位置。最后，根据<br> 电路的功能单元，对电路的全部元器件进行布局。<br> 在确定特殊元件的位置时要遵守以下原则：<br> (1)尽可能缩短高频元器件之间的连线，设法减少它们的分布参数<br> 和相互间的电磁干扰。易受干扰的元器件不能相互挨得太近，输入和<br> 输出元件应尽量远离。<br> (2)某些元器件或导线之间可能有较高的电位差，应加大它们之间<br> 的距离，以免放电引出意外短路。带高电压的元器件应尽量布置在调<br> 试时手不易触及的地方。<br> (3)重量超过15g的元器件、应当用支架加以固定，然后焊接。那<br> 些又大又重、发热量多的元器件，不宜装在印制板上，而应装在整机<br> 的机箱底板上，且应考虑散热问题。热敏元件应远离发热元件。<br> (4)对于电位器、可调电感线圈、可变电容器、微动开关等可调元<br> 件的布局应考虑整机的结构要求。若是机内调节，应放在印制板上方<br> 便于调节的地方；若是机外调节，其位置要与调节旋钮在机箱面板上<br> 的位置相适应。<br> (5)应留出印制扳定位孔及固定支架所占用的位置。<br> 根据电路的功能单元．对电路的全部元器件进行布局时，要符合<br> 以下原则：<br> (1)按照电路的流程安排各个功能电路单元的位置，使布局便于信<br> 号流通，并使信号尽可能保持一致的方向。<br> (2)以每个功能电路的核心元件为中心，围绕它来进行布局。元器<br> 件应均匀、 整齐、紧凑地排列在PCB上．尽量减少和缩短各元器件之<br> 间的引线和连接。<br> (3)在高频下工作的电路，要考虑元器件之间的分布参数。一般电<br> 路应尽可能使元器件平行排列。这样，不但美观．而且装焊容易．易<br> 于批量生产。<br> (4)位于电路板边缘的元器件，离电路板边缘一般不小于2mm。电<br> 路板的最佳形状为矩形。长宽比为3：2成4：3。电路板面尺寸大于200<br> x150mm时．应考虑电路板所受的机械强度。<br> 2．布线<br> 布线的原则如下：<br> (1)输入输出端用的导线应尽量避免相邻平行。最好加线间地线，<br> 以免发生反馈藕合。<br> (2)印制摄导线的最小宽度主要由导线与绝缘基扳间的粘附强度<br> 和流过它们的电流值决定。当铜箔厚度为 0.05mm、宽度为 1 ~ 15mm<br> 时．通过 2A的电流，温度不会高于3℃，因此．导线宽度为1.5mm可<br> 满足要求。对于集成电路，尤其是数字电路，通常选0.02~0.3mm导线<br> 宽度。当然，只要允许，还是尽可能用宽线．尤其是电源线和地线。<br> 导线的最小间距主要由最坏情况下的线间绝缘电阻和击穿电压决定。<br> 对于集成电路，尤其是数字电路，只要工艺允许，可使间距小至<br> 5~8mm。<br> (3)印制导线拐弯处一般取圆弧形，而直角或夹角在高频电路中会<br> 影响电气性能。此外，尽量避免使用大面积铜箔，否则．长时间受热<br> 时，易发生铜箔膨胀和脱落现象。必须用大面积铜箔时，最好用栅格<br> 状．这样有利于排除铜箔与基板间粘合剂受热产生的挥发性气体。<br> 3.焊盘<br> 焊盘中心孔要比器件引线直径稍大一些。焊盘太大易形成虚焊。<br> 焊盘外径D一般不小于(d+1.2)mm，其中d为引线孔径。对高密度的数<br> 字电路，焊盘最小直径可取(d+1.0)mm。<br> PCB及电路抗干扰措施<br> 印制电路板的抗干扰设计与具体电路有着密切的关系，这里仅就<br> PCB抗干扰设计的几项常用措施做一些说明。<br> 1.电源线设计<br> 根据印制线路板电流的大小，尽量加租电源线宽度，减少环路电<br> 阻。同时、使电源线、地线的走向和数据传递的方向一致，这样有助<br> 于增强抗噪声能力。<br> 2．地线设计<br> 地线设计的原则是：<br> (1)数字地与模拟地分开。若线路板上既有逻辑电路又有线性电<br> 路，应使它们尽量分开。低频电路的地应尽量采用单点并联接地，实<br> 际布线有困难时可部分串联后再并联接地。高频电路宜采用多点串联<br> 接地，地线应短而租，高频元件周围尽量用栅格状大面积地箔。<br> (2)接地线应尽量加粗。若接地线用很纫的线条，则接地电位随电<br> 流的变化而变化，使抗噪性能降低。因此应将接地线加粗，使它能通<br> 过三倍于印制板上的允许电流。如有可能，接地线应在2~3mm以上。<br> (3)接地线构成闭环路。只由数字电路组成的印制板，其接地电路<br> 布成团环路大多能提高抗噪声能力。<br> 3.退藕电容配置<br> PCB设计的常规做法之一是在印制板的各个关键部位配置适当的退<br> 藕电容。<br> 退藕电容的一般配置原则是：<br> (1)电源输入端跨接10 ~100uf的电解电容器。如有可能，接100uF<br> 以上的更好。<br> (2)原则上每个集成电路芯片都应布置一个0.01pF的瓷片电容，<br> 如遇印制板空隙不够，可每4~8个芯片布置一个1 ~ 10pF的但电容。<br> (3)对于抗噪能力弱、关断时电源变化大的器件，如 RAM、ROM存<br> 储器件，应在芯片的电源线和地线之间直接接入退藕电容。<br> (4)电容引线不能太长，尤其是高频旁路电容不能有引线。<br> 此外，还应注意以下两点：<br> (1)在印制板中有接触器、继电器、按钮等元件时．操作它们时均<br> 会产生较大火花放电，必须采用附图所示的 RC 电路来吸收放电电流<br> 。一般 R 取 1 ~ 2K，C取2.2 ~ 47UF。<br> (2)CMOS的输入阻抗很高，且易受感应，因此在使用时对不用端要<br> 接地或接正电源。<br><br><br><br>--<br>不可能人人都成为英雄，但人人都可以有所进步。<br><br>※ 来源:·饮水思源站 bbs.sjtu.edu.cn·[FROM: 202.120.8.44]<br></tr></table><br><caption align=bottom><hr><table align=center cellspacing=1 class=foot><tr><td class=foot><a href="a-3.htm">返回</tr></table><p class=copyr align=center>Copyright © 2001 <a class=copyr href="http://bbs.sjtu.edu.cn">SJTUBBS</a>, All Rights Reserved.<br><br>版权所有<a class=copyr href="telnet://bbs.sjtu.edu.cn">上海交大BBS饮水思源站</a></caption></body></html>⌨️ 快捷键说明
复制代码
Ctrl + C
搜索代码
Ctrl + F
全屏模式
F11
切换主题
Ctrl + Shift + D
显示快捷键
?
增大字号
Ctrl + =
减小字号
Ctrl + -