max6675.plg

来自「这个是一个用Keil C51编写的10位串行热电偶数字温度测量芯片MAX6675」· PLG 代码 · 共 28 行

PLG
28 行
字号 
<html>
<body>
<pre>
<h1>礦ision2 Build Log</h1>
<h2>Project:</h2>
C:\Documents and Settings\cust\桌面\max6675ok!\max6675.uv2
Project File Date:  03/12/2006

<h2>Output:</h2>
Build target 'Target 1'
assembling STARTUP.A51...
compiling max6675.c.c...
linking...
*** WARNING L16: UNCALLED SEGMENT, IGNORED FOR OVERLAY PROCESS
    SEGMENT: ?PR?_DELAY50MS?MAX6675_C
Program Size: data=32.1 xdata=0 code=1305
creating hex file from "max6675"...
"max6675" - 0 Error(s), 1 Warning(s).
Build target 'Target 1'
assembling STARTUP.A51...
compiling max6675.c.c...
linking...
*** WARNING L16: UNCALLED SEGMENT, IGNORED FOR OVERLAY PROCESS
    SEGMENT: ?PR?_DELAY50MS?MAX6675_C
Program Size: data=32.1 xdata=0 code=1305
creating hex file from "max6675"...
"max6675" - 0 Error(s), 1 Warning(s).

max6675.plg - 源码说明

本页面展示了「这个是一个用Keil C51编写的10位串行热电偶数字温度测量芯片MAX6675的驱动程序示例」中的 max6675.plg 源码文件，采用 PLG 编程语言编写，共 28 行代码。您可以在线阅读完整代码内容，也可以返回资源详情页下载完整源码包进行本地学习和开发。

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