印制电路专业词汇中英文对照.txt

Protel_99SE要点.经验.常见问题

22、 电路模拟：circit simulation
23、 时序模拟：timing simulation
24、 模块化：modularization
25、 布线完成率：layout effeciency
26、 机器描述格式：machine descriptionm format .(MDF)
27、 机器描述格式数据库：MDF databse
28、 设计数据库：design database
29、 设计原点：design origin
30、 优化（设计）：optimization (design)
31、 供设计优化坐标轴：predominant axis
32、 表格原点：table origin
33、 镜像：mirroring
34、 驱动文件：drive file
35、 中间文件：intermediate file
36、 制造文件：manufacturing documentation
37、 队列支撑数据库：queue support database
38、 元件安置：component positioning
39、 图形显示：graphics dispaly
40、 比例因子：scaling factor
41、 扫描填充：scan filling
42、 矩形填充：rectangle filling
43、 填充域：region filling
44、 实体设计：physical design
45、 逻辑设计：logic design
46、 逻辑电路：logic circuit
47、 层次设计：hierarchical design
48、 自顶向下设计：top-down design
49、 自底向上设计：bottom-up design
50、 线网：net
51、 数字化：digitzing
52、 设计规则检查：design rule checking
53、 走（布）线器：router (CAD)
54、 网络表：net list
55、 计算机辅助电路分析：computer-aided circuit analysis
56、 子线网：subnet
57、 目标函数：objective function
58、 设计后处理：post design processing (PDP)
59、 交互式制图设计：interactive drawing design
60、 费用矩阵：cost metrix
61、 工程图：engineering drawing
62、 方块框图：block diagram
63、 迷宫：moze
64、 元件密度：component density
65、 巡回售货员问题：traveling salesman problem
66、 自由度：degrees freedom
67、 入度：out going degree
68、 出度：incoming degree
69、 曼哈顿距离：manhatton distance
70、 欧几里德距离：euclidean distance
71、 网络：network
72、 阵列：array
73、 段：segment
74、 逻辑：logic
75、 逻辑设计自动化：logic design automation 
76、 分线：separated time
77、 分层：separated layer
78、 定顺序：definite sequence
五、 形状与尺寸：
1、 导线（通道）：conduction (track)
2、 导线（体）宽度：conductor width
3、 导线距离：conductor spacing
4、 导线层：conductor layer
5、 导线宽度/间距：conductor line/space
6、 第一导线层：conductor layer No.1
7、 圆形盘：round pad
8、 方形盘：square pad
9、 菱形盘：diamond pad
10、 长方形焊盘：oblong pad
11、 子弹形盘：bullet pad
12、 泪滴盘：teardrop pad
13、 雪人盘：snowman pad
14、 V形盘：V-shaped pad
15、 环形盘：annular pad
16、 非圆形盘：non-circular pad
17、 隔离盘：isolation pad
18、 非功能连接盘：monfunctional pad
19、 偏置连接盘：offset land
20、 腹（背）裸盘：back-bard land
21、 盘址：anchoring spaur
22、 连接盘图形：land pattern
23、 连接盘网格阵列：land grid array
24、 孔环：annular ring
25、 元件孔：component hole
26、 安装孔：mounting hole
27、 支撑孔：supported hole
28、 非支撑孔：unsupported hole
29、 导通孔：via
30、 镀通孔：plated through hole (PTH)
31、 余隙孔：access hole
32、 盲孔：blind via (hole)
33、 埋孔：buried via hole
34、 埋/盲孔：buried /blind via
35、 任意层内部导通孔：any layer inner via hole (ALIVH)
36、 全部钻孔：all drilled hole
37、 定位孔：toaling hole
38、 无连接盘孔：landless hole
39、 中间孔：interstitial hole
40、 无连接盘导通孔：landless via hole
41、 引导孔：pilot hole
42、 端接全隙孔：terminal clearomee hole
43、 准表面间镀覆孔：quasi-interfacing plated-through hole
44、 准尺寸孔：dimensioned hole
45、 在连接盘中导通孔：via-in-pad
46、 孔位：hole location
47、 孔密度：hole density
48、 孔图：hole pattern
49、 钻孔图：drill drawing
50、 装配图：assembly drawing
51、 印制板组装图：printed board assembly drawing
52、 参考基准：datum referance

54、 基准尺寸：reference dimension
55、 参考尺寸：reaerence dimension
56、 直接量定尺寸：direct dimensioning
57、 基准图：datum feature
58、 基准边：reference edge
59、 导线设计距离：design space of conductor
60、 导线设计宽度：design width of conductor
61、 中心距：center to center spacing
62、 线宽/间距：conductor width/space
63、 节距：pitch
64、 精细节距：fine pitch
65、 层：layer
66、 层间距：layer-to-layer spacing
67、 边距：edge spacing
68、 外形线：trim line
69、 截面积：crossection area
70、 真实值表测量：truth table test
71、 准确位置：true position tolerance
72、 精确位置：accuracy
73、 精确位置误差：cumulative tolerance
74、 精确度：accuracy
75、 累积误差：cumulative tolerance
76、 焊垫：footprint
77、 外层：external layer
78、 内层：internal layer
79、 接地层：ground plane
80、 接地层隔离：ground plane clearance
81、 电压层：voltage plane
82、 电源层隔离：voltage plane clearance
83、 电源层：power plane, bus plane 
84、 导通网络：basic grid
85、 导通网格：track grid
86、 导通孔网格：via grid
87、 连通盘网格：pad (land) grid
88、 定位偏差：positional tolerance
89、 对准靶标：bornb sight
90、 梳状图形：comb pattern
91、 对准标记：register mark
92、 散热层：heat sink plane
六、 电气互连
1、 表面间连接：interlayer connection
2、 层间连接：interlayer connection
3、 内层连接：innerlayer connection
4、 非功能表面连接：nonfunctional interfacial connection
5、 跨接线：jumper wire
6、 节（交）点：node
7、 附加线：haywire
8、 端接（点）：terminal
9、 连接线：terminated line
10、 端接：termination
11、 连接端：pad, land
12、 贯穿连接：through connection
13、 支线：stub
14、 印制插头：tab
15、 键槽：keying slot
16、 连接器：connector
17、 板边连接器：edge board connector
18、 连接器区：connector area
19、 直角板边连接器：right angle edge connector
20、 偏槽口：polarizing slot
21、 偏置端接区：offset terminal area
22、 接地：ground
23、 端接隔离（空环）：terminal clearance
24、 连通性：continuity
25、 连接器接触：connector contact
26、 接触面积：contact area
27、 接触间距：contact spacing
28、 接触电阻：contact resistance
29、 接触尺寸：contact size
30、 元件引腿（脚）：component lead
31、 元件插针：component pin
32、 最小电气间距：minimum electrical spacing
33、 导电性：conductivity 
34、 边卡连接器：card-edge connector
35、 插卡连接器：card-insertion connector
36、 载流量：current-carrying capacity
37、 蹯径：path
38、 最短路径：shortest path
39、 关键路径：critical path
40、 倒角：miter
41、 串推：daisy chain
42、 斯坦纳树：steiner tree
43、 最小生成树：minimum spanning tree (MST)
44、 瓶颈宽度：necked width
45、 短叉长度：spur length
46、 短柱长度：stub length
47、 曼哈顿路径：manhattan path
48、 连接度（性）：connectivity
七、 其它
1、 主面：primary side 
2、 辅面：secondary side
3、 支撑面：supporting plane
4、 信号：signal 
5、 信号导线：signal conductor
6、 信号地线：signal ground
7、 信号速率：signal rate
8、 信号标准化：signal standardization
9、 信号层：signal layer
10、 寄生信号：spurious signal 
11、 串扰：crosstalk
12、 电容：capacitance
13、 电容耦合：capacitive coupling
14、 电磁干扰：electromagnetic interference
15、 电磁屏蔽：electromangetic shielding
16、 噪音：noise
17、 电磁兼容性：electromagnetic compatbility
18、 特性阻抗：impedance
19、 阻抗匹配：impedance match
20、 电感：inductance
21、 延迟：delay 
22、 微带线：microstrip
23、 带状线：stripline
24、 探测点：probe point
25、 开窗口：cross hatching
26、 跨距：span
27、 共面性（度）：coplanarity
28、 埋入电阻：buried resistance 
29、 黄金板：golden board
30、 芯板：core board
31、 薄基芯：thin core
32、 非均衡传输线：unbalanced transmission line
33、 阀值：threshold
34、 极限值：threshold limit value(TLV)
35、 散热层：heat sink plane
36、 热隔离：heat sink plane
37、 导通孔堵塞：via filiing
38、 波动：surge
39、 卡板：card
40、 卡板盒/卡板柜：card cages/card racks
41、 薄型多层板：thin type multilayer board
42、 埋/盲孔多层板：
43、 模块：module
44、 单芯片模块：single chip module (SCM)
45、 多芯片模块：multichip module (MCM)
46、 多芯片模块层压基板：laminate substrate version of multichip module (MCM-L)
47、 多芯片模块陶瓷基数板：ceramic substrate version o fmultichip module (MCM-C)
48、 多芯片模块薄膜基板：deposition thin film substrate version of multilayer module (MCM-D)
49、 嵌入凸块互连技术：buried bump interconnection technology (B2 it)
50、 自动测试技术：automatic test equipment (ATE)
51、 芯板导通孔堵塞：core board viafilling
52、 对准标记：alignment mark
53、 基准标记：fiducial mark
54、 拐角标记：corner mark
55、 剪切标记：crop mark
56、 铣切标记：routing mark
57、 对位标记：registration mark
58、 缩减标记：reduvtion mark
59、 层间重合度：layer to layer registration
60、 狗骨结构：dog hone
61、 热设计：thermal design
62、 热阻：thermal resistance