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<BODY><FONT class=htd id=font_word 
style="FONT-SIZE: 14px; FONT-FAMILY: 宋体, Verdana, Arial, Helvetica, sans-serif">1. 
目的和作用<BR>1.1 规范设计作业，提高生产效率和改善产品的质量。<BR>2. 适用范围<BR>1.1 
XXX公司开发部的VCD、超级VCD、DVD、音响等产品。<BR>3. 责任<BR>3.1 XXX开发部的所有电子工程师、技术员及电脑绘图员等。<BR>4. 
资历和培训<BR>4.1 有电子技术基础;<BR>4.2 有电脑基本操作常识;<BR>4.3 熟悉利用电脑PCB绘图软件.<BR>5. 
工作指导(所有长度单位为MM)<BR>5.1 铜箔最小线宽:单面板0.3MM,双面板0.2MM，边缘铜箔最小要1.0MM<BR>5.2 
铜箔最小间隙:单面板:0.3MM,双面板:0.2MM.<BR>5.3 
铜箔与板边最小距离为0.5MM,元件与板边最小距离为5.0MM,焊盘与板边最小距离为4.0MM。<BR>5.4 
一般通孔安装元件的焊盘的大小(直径)为孔径的两倍,双面板最小为1.5MM,单面板最小为2.0MM,建议（2.5MM)。如果不能用圆形焊盘,可用腰圆形焊盘,大小如下图所示（如有标准元件库，则以标准元件库为准）:<BR><IMG 
src="PCB设计指引.files/pw002.gif"><BR>焊盘长边、短边与孔的关系为：<BR>
<TABLE class=ubb cellSpacing=0>
  <TBODY>
  <TR>
    <TD class=ubb><BR>a</TD>
    <TD class=ubb><BR>B</TD>
    <TD class=ubb><BR>c</TD></TR>
  <TR>
    <TD class=ubb><BR>0.6</TD>
    <TD class=ubb><BR>2.8</TD>
    <TD class=ubb><BR>1.27</TD></TR>
  <TR>
    <TD class=ubb><BR>0.7</TD>
    <TD class=ubb><BR>2.8</TD>
    <TD class=ubb><BR>1.52</TD></TR>
  <TR>
    <TD class=ubb><BR>0.8</TD>
    <TD class=ubb><BR>2.8</TD>
    <TD class=ubb><BR>1.65</TD></TR>
  <TR>
    <TD class=ubb><BR>0.9</TD>
    <TD class=ubb><BR>2.8</TD>
    <TD class=ubb><BR>1.74</TD></TR>
  <TR>
    <TD class=ubb><BR>1.0</TD>
    <TD class=ubb><BR>2.8</TD>
    <TD class=ubb><BR>1.84</TD></TR>
  <TR>
    <TD class=ubb><BR>1.1</TD>
    <TD class=ubb><BR>2.8</TD>
    <TD class=ubb><BR>1.94</TD></TR></TBODY></TABLE><BR>5.5 
电解电容不可触及发热元件,如大功率电阻,热敏电阻,变压器,散 
热器等.电解电容与散热器的间隔最小为10.0MM,其它元件到散热器的间隔最小为2.0MM.<BR>5.6 
大型元器件（如：变压器、直径15.0MM以上的电解电容、大电流的插座等）加大铜箔及上锡面积如下图；阴影部分面积肥最小要与焊盘面积相等。<BR><IMG 
src="PCB设计指引.files/pw006.jpg"><BR><BR>5.7 
螺丝孔半径5.0MM内不能有铜箔(除要求接地外)及元件.(或按结构图要求).<BR>5.8 上锡位不能有丝印油.<BR>5.9 
焊盘中心距小于2.5MM的,该相邻的焊盘周边要有丝印油包裹,丝印油宽度为0.2MM(建议0.5MM).<BR>5.10 
跳线不要放在IC下面或马达、电位器以及其它大体积金属外壳的元件下.<BR>5.11 
在大面积PCB设计中(大约超过500CM2以上),为防止过锡炉时PCB板弯曲,应在PCB板中间留一条5至10MM宽的空隙不放元器件(可走线),以用来在过锡炉时加上防止PCB板弯曲的压条,如下图的阴影区:<BR><IMG 
src="PCB设计指引.files/pw003.gif"><BR><BR>5.12 每一粒三极管必须在丝印上标出e,c,b脚.<BR>5.13 
需要过锡炉后才焊的元件,焊盘要开走锡位,方向与过锡方向相反,宽度视孔的大小为0.5MM到1.0MM。如下图：<BR><IMG 
src="PCB设计指引.files/pw005.gif"><BR>5.14 
设计双面板时要注意，金属外壳的元件，插件时外壳与印制板接触的，顶层的焊盘不可开，一定要用绿油或丝印油盖住（例如两脚的晶振）。<BR>5.15 
为减少焊点短路，所有的双面印制板，过孔都不开绿油窗。<BR>5.16 每一块PCB上都必须用实心箭头标出过锡炉的方向：<BR><IMG 
src="PCB设计指引.files/pw006.gif"><BR>5.17 孔洞间距离最小为1.25MM(对双面板无效)。<BR><IMG 
src="PCB设计指引.files/pw007.gif"><BR>5.18 
布局时，DIP封装的IC摆放的方向必须与过锡炉的方向成垂直，不可平行，如下图；如果布局上有困难，可允许水平放置IC（SOP封装的IC摆放方向与DIP相反）。<BR><IMG 
src="PCB设计指引.files/pw009.gif"><BR>5.19 布线方向为水平或垂直，由垂直转入水平要走45度进入。<BR>5.20 
元件的安放为水平或垂直。<BR>5.21 丝印字符为水平或右转90度摆放。<BR>5.22 
若铜箔入圆焊盘的宽度较圆焊盘的直径小时，则需加泪滴。如图：<BR><IMG src="PCB设计指引.files/pw011.gif"><BR>5.23 
物料编码和设计编号要放在板的空位上。<BR>5.24 把没有接线的地方合理地作接地或电源用。<BR>5.25 
布线尽可能短，特别注意时钟线、低电平信号线及所有高频回路布线要更短。<BR>5.26 模拟电路及数字电路的地线及供电系统要完全分开。<BR>5.27 
如果印制板上有大面积地线和电源线区（面积超过500平方毫米），应局部开窗口。如图：<BR><IMG 
src="PCB设计指引.files/pw012.gif"><BR>5.28 
电插印制板的定位孔规定如下，阴影部分不可放元件，手插元件除外，L的范围是50～330mm,H的范围是50～250mm,如果小于50X50则要拼板开模方可电插，如果超过330X250则改为手插板。定位孔需在长边上。<BR><IMG 
src="PCB设计指引.files/pw020.gif"><BR>5.29 横插元件（电阻、二极管等）脚间中心，相距必须是7.5mm，10.0mm 
及12.5mm。(如非必要，6.0mm亦可利用，但适用于IN4148型之二极管或1/16W电阻上。1/4W电阻由10.0mm开始)铁线脚间中心相距必须是5.0mm，7.5mm，12.5mm，15mm，17.5mm，20mm，22.5mm，25mm。<BR><BR>5.30 
电插印制板的阻焊丝印油如下图所示:<BR><IMG src="PCB设计指引.files/pw013.gif"><BR>5.31 横插元件阻焊油方向: 
(内向)<BR><IMG src="PCB设计指引.files/pw014.gif"><BR>5.32 直插元件阻焊油方向: (外向)<BR><IMG 
src="PCB设计指引.files/pw015.gif"><BR>5.33 电插元件孔直径:<BR>a) 
横插元件孔直径为:1.1+0.1/-0.0mm<BR>b) 直插元件孔直径为:1.0+0.1/-0.0mm<BR>c) 
铆钉孔直径<BR>--2.0mm铆钉孔直径=2.25+0.1/-0.0mm<BR>--3.0mm铆钉孔直径=3.25+0.1/-0.0mm<BR>5.34 
PCB板上的散热孔，直径不可大于3.5MM<BR>5.35 
PCB上如果有Φ12或方形12MM以上的孔,必须做一个防止焊锡流出的孔盖,如下图:(孔隙为1.0MM)<BR><IMG 
src="PCB设计指引.files/pw019.gif"><BR>5.36 电插印制板横插元件（电阻、二极管）间之最小距离X如下表：<BR>
<TABLE class=ubb cellSpacing=0>
  <TBODY>
  <TR>
    <TD class=ubb><BR>相对位置</TD>
    <TD class=ubb><BR>1/16W电阻</TD>
    <TD class=ubb><BR>1/4W电阻</TD>
    <TD class=ubb><BR>跳线<BR></TD></TR>
  <TR>
    <TD class=ubb><BR><IMG src="PCB设计指引.files/pw021.gif"></TD>
    <TD class=ubb><BR>X=2.83</TD>
    <TD class=ubb><BR>X=2.83</TD>
    <TD class=ubb><BR>X=2.83</TD></TR>
  <TR>
    <TD class=ubb><BR><IMG src="PCB设计指引.files/pw022.gif"></TD>
    <TD class=ubb><BR>X=2.5</TD>
    <TD class=ubb><BR>X=2.5</TD>
    <TD class=ubb><BR>X=2.5</TD></TR>
  <TR>
    <TD class=ubb><BR><IMG src="PCB设计指引.files/pw023.gif"></TD>
    <TD class=ubb><BR>X=3.0</TD>
    <TD class=ubb><BR>X=3.2</TD>
    <TD class=ubb><BR>X=3.0</TD></TR>
  <TR>
    <TD class=ubb><BR><IMG src="PCB设计指引.files/pw024.gif"></TD>
    <TD class=ubb><BR>X=3.2</TD>
    <TD class=ubb><BR>X=3.4</TD>
    <TD class=ubb><BR>X=3.2</TD></TR></TBODY></TABLE><BR>5.37 
直插元件只适用于外围尺寸或直径不大于10.5MM之元件。<BR>5.38 直插元件孔之中心相距为2.5MM或5.0MM.<BR>5.39 
电插板直插元件间之最小间隙要符合下图X及Y的要求:<BR><IMG src="PCB设计指引.files/pw025.gif"> 
<TABLE class=ubb cellSpacing=0>
  <TBODY>
  <TR>
    <TD class=ubb><BR>A</TD>
    <TD class=ubb><BR>B</TD>
    <TD class=ubb><BR>X</TD>
    <TD class=ubb><BR>Y</TD></TR>
  <TR>
    <TD class=ubb><BR>A&lt;9.2</TD>
    <TD class=ubb><BR>B≤5.0</TD>
    <TD class=ubb><BR>不适用</TD>
    <TD class=ubb><BR>8.0</TD></TR>
  <TR>
    <TD class=ubb><BR>A&lt;9.2</TD>
    <TD class=ubb><BR>5&lt;B&lt;10.5</TD>
    <TD class=ubb><BR>5.5</TD>
    <TD class=ubb><BR>不适用</TD></TR>
  <TR>
    <TD class=ubb><BR>9.2&lt;A&lt;10.5</TD>
    <TD class=ubb><BR>B≤5.0</TD>
    <TD class=ubb><BR>不适用</TD>
    <TD class=ubb><BR>A/2+3.4</TD></TR>
  <TR>
    <TD class=ubb><BR>9.2&lt;A&lt;10.5</TD>
    <TD class=ubb><BR>5&lt;B&lt;10.5</TD>
    <TD class=ubb><BR>A/2+0.9</TD>
    <TD class=ubb><BR>不适用</TD></TR></TBODY></TABLE><BR><IMG 
src="PCB设计指引.files/pw026.gif"> 
<TABLE class=ubb cellSpacing=0>
  <TBODY>
  <TR>
    <TD class=ubb><BR>A</TD>
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