P C B 制 作 标 准 工 艺
资源简介:PCB封装库0度图形制作标准。
上传时间: 2022-06-28
上传用户:aben
资源简介:PCB制作步骤全过程
上传时间: 2014-12-24
上传用户:18165383642
资源简介:pcb检查标准,即 pcb check list . 步骤非常之详细,按着步骤一步一步的检查就可以达到标准的。
上传时间: 2013-11-20
上传用户:my_cc
资源简介:工程项目-速度显示器制作标准
上传时间: 2013-10-31
上传用户:胡岸888
资源简介:PCB制作步骤全过程
上传时间: 2015-01-01
上传用户:tdyoung
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上传时间: 2013-11-12
上传用户:taozhengxin
资源简介:从电路原理图输入、仿真到PCB制作一条龙介绍了ORCAD软件的详细应用,word文档格式
上传时间: 2015-04-07
上传用户:sclyutian
资源简介:PCB板材选取与高频PCB制板工艺要求(V2)
上传时间: 2015-08-07
上传用户:fandeshun
资源简介:WEB标准与网站重构,详细介绍WEB制作标准的教材,内容精彩!
上传时间: 2015-12-27
上传用户:15071087253
资源简介:YL2440核心板+扩展板器件库及PCB制作资料,BOM清单
上传时间: 2016-02-06
上传用户:www240697738
资源简介:用VB制作标准DLL动态连接库-- ?肰B制作标准DLL动态连接库-- 用VB制作标准DLL动态连接库
上传时间: 2013-12-13
上传用户:Amygdala
资源简介:PCB制版费用计算器,很好的PCB制作的成本计算工具.
上传时间: 2013-12-05
上传用户:yt1993410
资源简介:Cadence.zip是著名的pcb制作及仿真软件,比起altium designed winter2009功能更强,布线功能更完全
上传时间: 2013-12-18
上传用户:徐孺
资源简介:PCB制作电路板应当注要事项--pcb布局,pcb设计经验,pcb走线
上传时间: 2013-12-05
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资源简介:PCB 制作
上传时间: 2015-06-07
上传用户:zhuyi
资源简介:_PCB板材选取与高频PCB制板工艺要求
上传时间: 2015-06-10
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资源简介:本文详细的介绍来常见PCB表面处理工艺——热风整平,沉金等工艺的特点
上传时间: 2016-04-24
上传用户:渐行渐远
资源简介:PCB设计制作与工艺,作电路板开发的一定要看看!不可错过哦
上传时间: 2013-04-24
上传用户:kbnswdifs
资源简介:PCB工程设计标准与生产工艺
上传时间: 2013-11-23
上传用户:kang1923
资源简介:介绍了PCB的制造工艺,让大家更能较为深入的了解PCB的制作过程···
上传时间: 2013-11-09
上传用户:杜莹12345
资源简介:PCB工程设计标准与生产工艺
上传时间: 2013-11-21
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上传时间: 2015-01-01
上传用户:rolypoly152
资源简介:PCB设计是每个电子工程师入门必备的技能,本资料为国内知名企业的PCB板设计工艺规范,包括布线、铺铜和穿孔等流程的详细教程,并且对于工艺边和和拼板也有在具体要求下的设计技巧,让您在PCB设计时少走弯路,达到标准的水平,本资料不仅适合电子类学生的学习...
上传时间: 2022-07-17
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上传时间: 2022-07-25
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资源简介:模拟电子精美FLASH课件
上传时间: 2013-05-26
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资源简介:PCB工艺要求
上传时间: 2013-11-14
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资源简介:PCB设计要点 一.PCB工艺限制 1)线 一般情况下,线与线之间和线与焊盘之间的距离大于等于13mil,实际应用中,条件允许时应考虑加大距离;布线密度较高时,可考虑但不建议采用IC脚间走两根线,线的宽度为10mil,线间距不小于10mil。特殊情况下,当器件管脚较...
上传时间: 2014-12-03
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资源简介:PCB工艺要求
上传时间: 2015-01-01
上传用户:jiahao131
资源简介:PCB设计要点 一.PCB工艺限制 1)线 一般情况下,线与线之间和线与焊盘之间的距离大于等于13mil,实际应用中,条件允许时应考虑加大距离;布线密度较高时,可考虑但不建议采用IC脚间走两根线,线的宽度为10mil,线间距不小于10mil。特殊情况下,当器件管脚较...
上传时间: 2013-10-11
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资源简介:本文大致可划分为四大部分。首先简单探讨LED,其次重点论述LED封装技术,然后简单介绍LED相关术语、LED相关工具,最后总结。经过对大量文献的阅读分析论证,LED封装技术主要涉及到封装设计、封装材料、封装设备、封装过程、封装工艺五大方面。封装设计是先导...
上传时间: 2022-06-26
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